本实用新型专利技术公开了用于检测半导体厚度的检测装置，包括定位壳，定位壳内腔的底部固定连接有卡紧装置，卡紧装置包括电机、两个限位壳和两个卡块，电机的底部与定位壳的内壁固定连接，两个限位壳相反的一侧均固定连接有伸缩装置，伸缩装置包括两个第一限位板和两个第二限位板，两个第一限位板相对的一侧均与限位壳固定连接。通过设置定位壳、卡紧装置、电机、限位壳、卡块、伸缩装置、第一限位板、第二限位板、连接板、定位板、伸缩杆、压板和触摸传感器的配合使用，解决了现有的厚度检测装置使用的过程中无法对需要检测的半导体进行固定，导致半导体在检测的过程中的位置发生偏移，从而导致半导体的检测结果出现偏差的问题。导体的检测结果出现偏差的问题。导体的检测结果出现偏差的问题。
【技术实现步骤摘要】
用于检测半导体厚度的检测装置
[0001]本技术属于半导体检测
，尤其涉及用于检测半导体厚度的检测装置。
技术介绍
[0002]近年来，液晶显示器等的平板显示器得到广泛普及，在平板显示器等的显示装置中，行方向及列方向配置的像素内设置有：作为开关元件的晶体管；与该晶体管电连接的液晶元件；以及与该液晶元件并联连接的电容元件，作为构成该晶体管的半导体膜的半导体材料，通常使用非晶硅或多晶硅等的硅半导体。例如申请号：CN201921782319.9，本技术涉及一种集成电路板厚度检测装置，包括底板、顶板和支撑板，所述底板的上方平行设置顶板，所述底板与顶板之间通过支撑板连接固定，所述支撑板的外侧固定安装报警器，所述顶板的下方垂直固定安装电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的内杆端部固定安装测量板，所述测量板靠近支撑板的一侧嵌入安装金属片，所述测量板的上方固定安装电源盒，所述电源盒电性连接金属片，所述支撑板的内侧竖向开设滑槽，本技术根据电路板的厚度范围确定测量差值，利用电路板自身的厚度，使得金属片与第一金属件或第二金属件接触或错开，通过报警器的声响直观了解电路板厚度是否超过误差，直观，方便，特别适合电路板抽检使用。
[0003]基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的厚度检测装置发现，上述厚度检测装置在应用时虽然解决了现有的厚度检测装置在使用的过程中提示不明的作用，但是整个厚度检测装置还存在一些问题，现有的厚度检测装置使用的过程中无法对需要检测的半导体进行固定，导致半导体在检测的过程中的位置发生偏移，从而导致半导体的检测结果出现偏差。
[0004]本技术提供的用于检测半导体厚度的检测装置，现有的用于检测半导体厚度的检测装置使用的过程中可以对需要检测的半导体进行固定，避免半导体在检测的过程中的位置发生偏移，从而避免半导体的检测结果出现偏差。
技术实现思路
[0005]针对现有技术存在的问题，本技术提供了用于检测半导体厚度的检测装置，具备在厚度的检测装置使用的过程中可以对需要检测的半导体进行固定的优点，解决了现有的厚度检测装置使用的过程中无法对需要检测的半导体进行固定，导致半导体在检测的过程中的位置发生偏移，从而导致半导体的检测结果出现偏差的问题。
[0006]本技术是这样实现的，用于检测半导体厚度的检测装置，包括定位壳，所述定位壳内腔的底部固定连接有卡紧装置，所述卡紧装置包括电机、两个限位壳和两个卡块，所述电机的底部与定位壳的内壁固定连接，两个限位壳相反的一侧均固定连接有伸缩装置，所述伸缩装置包括两个第一限位板和两个第二限位板，两个第一限位板相对的一侧均与限位壳固定连接，两个第二限位板相对的一侧均与卡块固定连接，所述定位壳的后侧固定连
接有连接板，所述连接板前侧的顶部固定连接与有定位板，所述定位板的底部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底部固定连接有压板，所述压板底部的前侧和后侧均固定连接有触摸传感器。
[0007]作为本技术优选的，所述电机的输出端固定连接有齿轮，所述齿轮的前侧和后侧均啮合有齿板，所述齿板的表面与定位壳的内壁活动连接，所述齿板的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部与限位壳固定连接，所述限位壳内腔的前侧和后侧均活动连接有滑块，所述滑块的顶部延伸至限位壳外侧并与卡块固定连接。
[0008]作为本技术优选的，所述电机的表面固定连接有限位环，所述限位环的底部与定位壳的内壁固定连接。
[0009]作为本技术优选的，两个第一限位板，两个第一限位板的两侧均固定连接有限位杆，两个限位杆的表面均套设有活动板，两个第一活动板相反的一侧均固定连接有第二限位板，两个活动板相反的一侧均固定连接有弹簧，两个弹簧相反的一侧均第一限位杆固定连接，两个第二限位板相反的一侧均固定连接有第一固定板。
[0010]作为本技术优选的，所述第一限位板的前侧和后侧均固定连接有定位块，两个定位块相对的一侧之间与限位壳固定连接。
[0011]作为本技术优选的，两个限位杆表面相对的一侧均固定连接有定位环，两个定位环相对的一侧之间与第一限位板固定连接。
[0012]作为本技术优选的，两个固定板相反的一侧均固定连接有固定块，两个固定块相对的一侧均与卡块固定连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0014]1、本技术通过设置定位壳、卡紧装置、电机、限位壳、卡块、伸缩装置、第一限位板、第二限位板、连接板、定位板、伸缩杆、压板和触摸传感器的配合使用，解决了现有的厚度检测装置使用的过程中无法对需要检测的半导体进行固定，导致半导体在检测的过程中的位置发生偏移，从而导致半导体的检测结果出现偏差的问题。
[0015]2、本技术通过第一电机带动齿轮进行逆时针旋转，随后齿轮带动齿板进行移动，随后齿板带动连接块进行移动，随后连接块带动限位壳进行移动，同时限位壳带动滑块进行移动，随后滑块带动卡块进行移动,同时使用者带动卡块进行移动，此时卡块带动固定板进行移动，随后固定板带动第二限位板，同时第二限位板带动活动板进行移动，随后活动板对弹簧进行挤压，当卡块移动到指定位置时，使用者取消对卡块的施力，随后弹簧舒展带动其余结构回位，从而完成对需要检测的半导体进行固定，通过限位环，起到了对电机和定位壳的固定，从而防止电机在使用的过程中因意外而发生掉落。
[0016]3、本技术通过第一限位板、限位杆、活动板、第二限位板、弹簧和第一固定板的配合使用，起到了对不同大小的半导体进行卡紧，从而便于检测装置对半导体进行检测，通过定位块，起到了对第一限位板和限位壳的固定，从而防止第一限位板在使用的过程中因意外而发生掉落，通过定位环，起到了对限位杆和第一限位板的固定，从而防止限位杆在使用的过程中因意外而发生掉落，固定块，起到了对固定板和卡块的固定，从而防止固定板在使用的过程中因意外而发生掉落。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例提供的结构示意图；
[0018]图2是本技术实施例提供的局部结构示意图；
[0019]图3是本技术实施例提供的局部结构右视图。
[0020]图中：1、定位壳；2、卡紧装置；201、电机；202、齿轮；203、齿板；204、连接块；205、限位壳；206、滑块；207、卡块；208、限位环；3、伸缩装置；301、第一限位板；302、限位杆；303、活动板；304、第二限位板；305、弹簧；306、固定板；307、定位块；308、定位环；309、固定块；4、连接板；5、定位板；6、伸缩杆；7、压板；8、触摸传感器。
具体实施方式
[0021]为能进一步了解本技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。
[0022]下面结合附图对本技术的结构作详细的描述。
[0023]如图1至图3所示，本技术实施例提供的用于检测半导体厚度的检测装置，包括定位壳1，定位壳1内腔的底部固定连接有卡紧装置2，卡紧装置2包括电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于检测半导体厚度的检测装置，包括定位壳（1），其特征在于：所述定位壳（1）内腔的底部固定连接有卡紧装置（2），所述卡紧装置（2）包括电机（201）、两个限位壳（205）和两个卡块（207），所述电机（201）的底部与定位壳（1）的内壁固定连接，两个限位壳（205）相反的一侧均固定连接有伸缩装置（3），所述伸缩装置（3）包括两个第一限位板（301）和两个第二限位板（304），两个第一限位板（301）相对的一侧均与限位壳（205）固定连接，两个第二限位板（304）相对的一侧均与卡块（207）固定连接，所述定位壳（1）的后侧固定连接有连接板（4），所述连接板（4）前侧的顶部固定连接与有定位板（5），所述定位板（5）的底部固定连接有伸缩杆（6），所述伸缩杆（6）的底部固定连接有压板（7），所述压板（7）底部的前侧和后侧均固定连接有触摸传感器（8）。2.如权利要求1所述的用于检测半导体厚度的检测装置，其特征在于：所述电机（201）的输出端固定连接有齿轮（202），所述齿轮（202）的前侧和后侧均啮合有齿板（203），所述齿板（203）的表面与定位壳（1）的内壁活动连接，所述齿板（203）的顶部固定连接有连接块（204），所述连接块（204）的顶部与限位壳（205）固定连接，所述限位壳（205）内腔的前侧和后侧均活动连接有滑块（206），所述滑块（206）的顶部延伸至限位壳（205）外侧并与卡块（207）...
【专利技术属性】
技术研发人员：任景超，
申请(专利权)人：山东龙晶半导体新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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