一种发光单元和发光器件制造技术

本申请公开了提供一种发光单元和发光器件，该发光单元包括：基板、设置基板上的发光芯片和第一透镜，所述第一透镜和基板之间形成有收容所述发光芯片的空腔，所述空腔内还设有第二透镜，所述第二透镜至少覆盖发光芯片的发光面，所述第二透镜具有侧面，所述发光芯片的发光面和侧面在开口向上的方向上的夹角θ≥90度。在所述发光单元还可以增设含有反射颗粒的树脂层，所述树脂层位于基板上，且环绕覆盖第二透镜的侧面。经过侧面的光线在侧面处大多发生了向中央偏折的反射，可以大大提升发光芯片出射的光向照射面的W区域内聚集。出射的光向照射面的W区域内聚集。出射的光向照射面的W区域内聚集。

【技术实现步骤摘要】
一种发光单元和发光器件


[0001]本申请涉及光学
，特别是涉及一种发光单元和发光器件。

技术介绍

[0002]发光器件一般由多个阵列的发光单元构成，所述发光单元的核心是发光芯片，为了调节出光角度，有效充分利用光源，通常需要将发光芯片用环氧树脂等树脂材料设计成透镜结构，并将所述发光芯片封装起来，形成发光单元。
[0003]如图1所示，图1为现有技术中一种发光单元封装方式，所述发光单元包括基板1、设置基板1上的发光芯片2和覆盖发光芯片2的发光面的第一透镜3，所述第一透镜3和基板1直接形成有空腔4。所述发光单元在其上方的照射面的W区域内为有效照明，照射面的W区域外侧为无效照明。为了提升发光单元的光线的有效利用率，通过所述第一透镜3将发光芯片2出射的光向照射面的W区域内聚集，提升发光单元的光源利用率。然而，如图1所示，从发光芯片2上方以光轴为中心的一定角度范围出射的光线L1可以到达照射面的W区域内，超过该角度范围的出射的光线L2仍然不能到达照射面的W区域内，这部分光线无法得到有效利用。
[0004]为了解决上述问题，如图2所示，为了增加发光芯片2出射的光向照射面的W区域内聚集，图2为现有技术中另一种发光芯片封装方式，所述发光单元同样包括基板1、设置基板1上的发光芯片2和覆盖发光芯片2的发光面的第一透镜3，所述第一透镜3和基板1直接形成有空腔4，所述空腔4内设有第二透镜5，所述第二透镜5覆盖发光芯片2的上表面，所述第二透镜5通过设计可以进一步提升发光芯片2出射的光向照射面的W区域内聚集。然而，图2的方案也只是比图1方案进一步提升，而且提升幅度有限，还有许多从发光芯片2出射的光线L2仍然不能到达照射面的W区域内，这部分光线仍然无法得到有效利用。
[0005]基于上述问题，在发光芯片封装生产中，如何充分利用发光芯片发射的光源为本领域重要技术问题之一。

技术实现思路

[0006]本申请提供一种发光单元和发光器件，旨在实现充分利用光源，提升发光芯片出光效率的技术效果。
[0007]该发光单元可以包括：基板、设置基板上的发光芯片和第一透镜，所述第一透镜和基板之间形成有收容所述发光芯片的空腔，所述空腔内还设有第二透镜，所述第二透镜至少覆盖发光芯片的发光面，所述第二透镜具有侧面，所述发光芯片的发光面和侧面在开口向上的方向上的夹角θ≥90度。
[0008]在更优选的方案中，所述发光单元还可以增设含有反射颗粒的树脂层，所述树脂层位于基板上，且环绕覆盖第二透镜的侧面。由于侧面和发光面在开口向上的方向上的夹角θ≥90度，且所述树脂层内含有反射颗粒，经过侧面的光线在侧面处大多发生了向中央偏折的反射，可以大大提升发光芯片出射的光向照射面的W区域内聚集。
[0009]本申请还提供一种发光器件，该发光器件中包括如上所述的发光单元，且发光单
元的数量为多个，各个发光单元之间阵列排布。
[0010]由于本申请的发光单元通过第二透镜覆盖发光芯片的发光面，且所述第二透镜具有侧面，所述发光芯片的发光面和侧面在开口向上的方向上的夹角θ≥90度。上述设计可以有利于发光芯片发射的经过侧面的光线向照射面W区域内聚集。此外，所述发光单元还可以包括一含反射颗粒的树脂层，所述树脂层位于基板上，且环绕覆盖第二透镜的侧面。由于第二透镜的侧面和发光芯片的发光面在开口向上的方向上的夹角θ≥90度，且所述树脂层内含有反射颗粒，可以大大提升发光芯片出射的光向照射面的W区域内聚集。
附图说明
[0011]为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为现有的一种发光单元的剖面结构及其光路示意图；
[0013]图2为现有的另一种发光单元的剖面结构及其光路示意图；
[0014]图3为本申请的第一实施例提供的发光单元的剖面结构示意图；
[0015]图4为本申请的第二实施例提供的发光单元的剖面结构示意图；
[0016]图5为本申请的第三实施例提供的发光单元的剖面结构示意图；
[0017]图6为本申请的第四实施例提供的发光单元的剖面结构示意图；
[0018]图7为本申请的第五实施例提供的发光单元的剖面结构示意图；
[0019]图8为本申请的第六实施例提供的发光单元的剖面结构示意图；
[0020]图9为本申请的第七实施例提供的发光单元的剖面结构示意图。
[0021]附图标记：1、基板，1a、第一表面，1b、第二表面，2、发光芯片，3、第一透镜，4、空腔，5、第二透镜，51、侧面，52、上表面，6、树脂层，7、金线，81、第一电极，82、第二电极，11、凹槽，70、通孔，101、第一导热件，102、第二导热件，103、第一固定件，104、第二固定件，105、间隙槽。
具体实施方式
[0022]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]为了实现充分利用光源，提升发光芯片的出光效率，本申请提供一种发光单元和发光器件。
[0024]如图3所示，图3为本申请的第一实施例提供的发光单元的剖面结构图，该发光单元可以包括：基板1、设置基板1上的发光芯片2和第一透镜3，所述第一透镜3和基板1之间形成有收容所述发光芯片2的空腔4，所述空腔4内还设有第二透镜5，所述第二透镜5至少覆盖发光芯片2的发光面，所述第二透镜5具有侧面51，所述发光芯片2的发光面2a和侧面51在开口向上的方向上的夹角θ≥90度。上述设计可以有利于发光芯片2发射的经过侧面51的光线
向照射面W区域内聚集。
[0025]需要注意的是，图3所示侧面51为一斜面，该斜面从靠近发光芯片2的底部向远离发光芯片的顶部呈现扩张形态。但是此斜面并非对本实施例的限定，例如，侧面51和发光面2a垂直时，从靠近发光芯片2的底部向远离发光芯片的顶部并不呈现扩张形态，也可以满足所述发光芯片2的发光面2a和侧面51在开口向上的方向上的夹角θ≥90度，通过该设计可以进一步提升发光芯片2出射的光向照射面的W区域内聚集。只是当第二透镜5由树脂材料制成时，根据树脂固化时的流体效应，更容易形成近似图3所示的斜面型的侧面51，利用固化时的流体效应，可以简化生产工序，即可以制作出提升出光率的第二透镜5。
[0026]还需要注意的是，图3所示侧面51剖切后外轮廓为一标准直线，实际侧面51剖切后外轮廓也可能为弧度极小的弧线，或者侧面51上可能具有微小的非平坦层，即图3所示为所述侧面51为整体外轮廓的示意轮廓，而非侧面51上面所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光单元，其特征在于，包括：基板(1)、设置基板(1)上的发光芯片(2)和第一透镜(3)，所述第一透镜(3)和基板(1)之间形成有收容所述发光芯片(2)的空腔(4)，所述空腔(4)内还设有第二透镜(5)，所述第二透镜(5)至少覆盖发光芯片(2)的发光面，所述第二透镜(5)具有侧面(51)，所述发光芯片(2)的发光面(2a)和侧面(51)在开口向上的方向上的夹角θ≥90度。2.如权利要求1所述的发光单元，其特征在于，还设有树脂层(6)，所述树脂层(6)位于基板(1)上，且环绕覆盖第二透镜(5)的侧面(51)。3.如权利要求2所述的发光单元，其特征在于，所述树脂层(6)环绕所述发光芯片(2)，且与所述发光芯片(2)的侧面直接接触。4.如权利要求1所述的发光单元，其特征在于，所述第二透镜(5)还具有一上表面(52)，所述上表面(52)为凸弧面。5.如权利要求1所述的发光单元，其特征在于，基板(1)具有第一表面(1a)和第二表面(1b)，所述基板(1)的第一表面(1a)上具有凹槽(11)，所述发光芯片(2)设于所述凹槽(11)内。6.如权利要求5所述的发光单元，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，曹宇星，汪洋，周威云，李向阳，
申请(专利权)人：深圳循光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：