【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板,特别指一种可降低印刷电路板受高温膨胀变形的印刷电路板构造。
技术介绍
参见图1所示,习知印刷电路板,包括有三层基板10、12、14,三层基板10、12、14分别设有数个导孔16,18、20,以便三层基板10、12、14能相互导通;二层金属片22、24分别夹置于每相邻的基板10、12,及14间,各层金属片22、24上分别设有数个导孔26、28,用以与各基板10、12、14电导通。但是,该习知印刷电路板存在如下缺点即各基板10、12及14间所夹设的金属片22、24均为整块铜箔,在高温条件下,各基板与金属片的变形不同,易造成电路的断路或接触不良。
技术实现思路
本技术的主要目的,在于提供一种可有效降低变形、提高产品品质的印刷电路板构造。一种印刷电路板构造,主要包括至少三层基板及至少二层金属片;各层基板上分别设有相互导通的数个导孔,各层金属片分别夹置于每相邻基板间,其特征在于各金属片上分别设有与各基板电导通的数个网状镂空孔。所述金属片均为铜箔片。所述数个镂空孔各行的走向为45度或135度。本技术的优点在于由于各金属片上设有数个镂空孔,可吸收基板高温下的变形能量,故可有效降低印刷电路板的变形,提高产品的品质。附图说明图1、为习知印刷电路板的立体分解图。图2、为本技术的立体分解图。图3、为本技术的侧剖视图。具体实施方式为了对本技术的结构、特征及其功效,能有更进一步的了解和认识,兹举一较佳实施例,并配合附图详细说明如下参见图2、3所示,一种印刷电路板构造,主要包括至少三层基板30、32、34及至少二层金属片36、38;各层基板30、32、34上分别设 ...
【技术保护点】
一种印刷电路板构造,主要包括:至少三层基板及至少二层金属片;各层基板上分别设有相互导通的数个导孔,各层金属片分别夹置于每相邻基板间,其特征在于:各金属片上分别设有与各基板电导通的数个网状镂空孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:曾锋懋,
申请(专利权)人:胜创科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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