本实用新型专利技术公开了一种引线框架铜带压膜装置，包括装置主体，所述装置主体的内部连接有上压滚筒和下压滚筒，且上压滚筒和下压滚筒的外表面连接有膜带，并且膜带与引线框架本体相互连接，所述装置主体的内部连接有丝杆，且丝杆的外表面套接有套筒，并且套筒的一侧连接有固定块，所述固定块的另一侧连接有从动块。该引线框架铜带压膜装置，丝杆通过旋转带动套筒连接的固定块进行运动，且从动块在导向轴的外表面进行滑动，便于调节固定块的位置使得定位板对不同尺寸的引线框架本体进行定位工作，有利于满足多种加工需求，且导轨可对滑块的运动进行导向限位，有利于保证引线框架本体进行直线运动，有利于提高引线框架本体压膜的精度。度。度。
【技术实现步骤摘要】
一种引线框架铜带压膜装置
[0001]本技术涉及引线框架生产
，具体为一种引线框架铜带压膜装置。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，在引线框架的生产过程中需要对铜带进行压膜工作，但是目前市场上的引线框架铜带压膜装置还是存在以下的问题：
[0003]1、现有的引线框架铜带压膜装置，引线框架在运动过程中会出现偏移的情况，使得引线框架的压膜品质参差不齐，且压膜的精度不够高；
[0004]2、常规的引线框架铜带压膜装置，不便对不同尺寸的引线框架进行定位工作，无法满足多种使用需求。
[0005]针对上述问题，在原有的引线框架铜带压膜装置的基础上进行创新设计。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种引线框架铜带压膜装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的引线框架铜带压膜装置，引线框架在运动过程中会出现偏移的情况，使得引线框架的压膜品质参差不齐，且压膜的精度不够高，同时不便对不同尺寸的引线框架进行定位工作，无法满足多种使用需求的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种引线框架铜带压膜装置，包括装置主体，所述装置主体的内部连接有上压滚筒和下压滚筒，且上压滚筒和下压滚筒的外表面连接有膜带，并且膜带与引线框架本体相互连接，所述装置主体的内部连接有丝杆，且丝杆的外表面套接有套筒，并且套筒的一侧连接有固定块，所述固定块的另一侧连接有从动块，且从动块的内部贯穿有导向轴，并且导向轴与装置主体相互连接，所述固定块的内部连接有导轨，且导轨的外表面连接有滑块，并且滑块的一侧连接有定位板，所述定位板与引线框架本体相互连接，所述装置主体的内部连接有支撑杆，且支撑杆的外表面开设有卡槽，并且卡槽的内部连接有卡块，所述卡块的外表面套接有弹簧，且卡块位于收集板的内部，并且收集板与支撑杆相互连接。
[0008]优选的，所述丝杆与套筒的连接方式为螺纹连接，且丝杆与装置主体的连接方式为转动连接，方便丝杆通过旋转带动套筒连接的固定块进行运动，有利于对固定块的位置进行调节。
[0009]优选的，所述从动块与导向轴的连接方式为滑动连接，且导向轴与装置主体的连接方式为固定连接，便于通过导向轴对从动块的运动进行限位。
[0010]优选的，所述滑块与导轨的连接方式为滑动连接，且滑块与定位板的连接方式为固定连接，方便通过导轨对滑块的运动进行导向限位。
[0011]优选的，所述定位板关于引线框架本体的纵向中心线呈对称分布，且定位板的长度大于引线框架本体的长度，便于通过定位板对引线框架本体进行定位工作。
[0012]优选的，所述支撑杆关于收集板的纵向中心线呈对称分布，且收集板的长度大于引线框架本体的长度，方便通过支撑杆对收集板进行支撑工作。
[0013]优选的，所述卡槽在支撑杆的外表面等距离分布，且支撑杆与收集板的连接方式为滑动连接，便于收集板通过滑动进行位置调节。
[0014]优选的，所述卡块通过弹簧在收集板的内部构成伸缩结构，且卡块与卡槽的连接方式为卡合连接，方便通过卡块对收集板进行定位工作。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该引线框架铜带压膜装置，
[0016]1、丝杆通过旋转带动套筒连接的固定块进行运动，且从动块在导向轴的外表面进行滑动，便于调节固定块的位置使得定位板对不同尺寸的引线框架本体进行定位工作，有利于满足多种加工需求，且导轨可对滑块的运动进行导向限位，有利于保证引线框架本体进行直线运动，有利于提高引线框架本体压膜的精度；
[0017]2、通过推动收集板可使其运动至合适位置，有利于对收集板的位置进行快速调节，且压缩的弹簧带动卡块与卡槽卡合连接，便于收集板与支撑杆稳定连接，且方便通过收集板对压膜过程中产生的杂物进行收集，有利于保证装置主体的整洁性。
附图说明
[0018]图1为本技术整体正视剖面结构示意图；
[0019]图2为本技术整体俯视剖面结构示意图；
[0020]图3为本技术整体侧视剖面结构示意图；
[0021]图4为本技术图3中A处放大结构示意图；
[0022]图5为本技术导轨与滑块立体结构示意图。
[0023]图中：1、装置主体；2、上压滚筒；3、下压滚筒；4、膜带；5、引线框架本体；6、丝杆；7、套筒；8、固定块；9、从动块；10、导向轴；11、导轨；12、滑块；13、定位板；14、支撑杆；15、卡槽；16、卡块；17、弹簧；18、收集板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种引线框架铜带压膜装置，包括装置主体1，装置主体1的内部连接有上压滚筒2和下压滚筒3，且上压滚筒2和下压滚筒3的外表面连接有膜带4，并且膜带4与引线框架本体5相互连接，装置主体1的内部连接有丝杆6，且丝杆6的外表面套接有套筒7，并且套筒7的一侧连接有固定块8，固定块8的另一侧连接有从动块9，且从动块9的内部贯穿有导向轴10，并且导向轴10与装置主体1相互连接，固定块8的内部连接有导轨11，且导轨11的外表面连接有滑块12，并且滑块12的一侧连接有定位板13，定位板13与引线框架本体5相互连接，装置主体1的内部连接有支撑杆14，且支撑杆14
的外表面开设有卡槽15，并且卡槽15的内部连接有卡块16，卡块16的外表面套接有弹簧17，且卡块16位于收集板18的内部，并且收集板18与支撑杆14相互连接。
[0026]丝杆6与套筒7的连接方式为螺纹连接，且丝杆6与装置主体1的连接方式为转动连接，方便丝杆6通过旋转带动固定块8进行位置调节，有利于提高操作的便捷性。
[0027]从动块9与导向轴10的连接方式为滑动连接，且导向轴10与装置主体1的连接方式为固定连接，有利于提高从动块9连接的固定块8运动的稳定性。
[0028]滑块12与导轨11的连接方式为滑动连接，且滑块12与定位板13的连接方式为固定连接，便于通过导轨11的限位使得引线框架本体5进行直线运动，有利于提高引线框架本体5压膜的精度。
[0029]定位板13关于引线框架本体5的纵向中心线呈对称分布，且定位板13的长度大于引线框架本体5的长度，有利于保证定位板13对引线框架本体5定位的稳定性。
[0030]支撑杆14关于收集板18的纵向中心线呈对称分布，且收集板18的长度本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架铜带压膜装置，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的内部连接有上压滚筒（2）和下压滚筒（3），且上压滚筒（2）和下压滚筒（3）的外表面连接有膜带（4），并且膜带（4）与引线框架本体（5）相互连接，所述装置主体（1）的内部连接有丝杆（6），且丝杆（6）的外表面套接有套筒（7），并且套筒（7）的一侧连接有固定块（8），所述固定块（8）的另一侧连接有从动块（9），且从动块（9）的内部贯穿有导向轴（10），并且导向轴（10）与装置主体（1）相互连接，所述固定块（8）的内部连接有导轨（11），且导轨（11）的外表面连接有滑块（12），并且滑块（12）的一侧连接有定位板（13），所述定位板（13）与引线框架本体（5）相互连接，所述装置主体（1）的内部连接有支撑杆（14），且支撑杆（14）的外表面开设有卡槽（15），并且卡槽（15）的内部连接有卡块（16），所述卡块（16）的外表面套接有弹簧（17），且卡块（16）位于收集板（18）的内部，并且收集板（18）与支撑杆（14）相互连接。2.根据权利要求1所述的一种引线框架铜带压膜装置，其特征在于：所述丝杆（6）与套筒（7）的连接方式为螺纹连接，且丝杆（6）与装置主体（1）的连接方式...
【专利技术属性】
技术研发人员：周荣和，曹逸韬，
申请(专利权)人：无锡一名精密铜带有限公司，
类型：新型
国别省市：
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