本申请提供了一种芯片的封装方法和装置，初始封装结构包括封装基板以及设置在封装基板一侧的芯片，所述方法包括：基于初始封装结构确定封装环的位置，并在封装环的位置设置封装环；将芯片和封装基板进行倒装焊接，获得更新封装结构；基于更新封装结构的参数进行仿真处理，并获得仿真处理结果；基于仿真结果在芯片上确定第一区域，获得目标封装结构。在芯片和封装基板进行倒装焊接之前设置封装环，降低了在倒装焊接过程中封装基板的翘曲和变形。并且通过对芯片进行建模仿真，确定芯片的第一区域，在后续过程中将第一区域内包含的凸点与地端电连接，可以在一定程度上降低由于翘曲导致第一区域内的凸点的虚焊或者连锡对芯片性能的影响。的影响。的影响。
【技术实现步骤摘要】
芯片的封装方法和装置
[0001]本申请涉及半导体领域，更具体地，涉及一种芯片的封装方法和装置。
技术介绍
[0002]随着半导体工艺的发展，二维结构的存储器已经无法满足存储需求，目前，已经开始采用三维结构的存储器来提高存储器的存储性能。
[0003]三维结构的存储器采用晶圆堆叠(Wafer on Wafer，简称WOW)技术，使多个晶圆可以集成在同一个芯片中。由于芯片制造及封装工艺的复杂性，封装基板和芯片的翘曲或变形是芯片封装失效的主要原因。在芯片封装的过程中，芯片的面积占比较大，并且芯片包含的集成电路中存在大量的焊点，焊点之间的距离较小，因此，对芯片封装过程中产生的翘曲或变形的指标要求较高。一般情况下，通常通过增加基板尺寸、使用热膨胀系数较小的材料基板、增加基板的厚度等方式来降低芯片封装过程中产生的翘曲或变形，但是上述方式会导致封装后的芯片尺寸增加，不利于芯片的小型化，还会产生封装成本增加和电源路径长导致压降大等问题。
[0004]因此，在保证芯片功能的前提下，减小芯片封装过程中产生的翘曲或变形是亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]本申请的一些实施方式提供了可至少部分解决现有技术中存在的上述问题的一种芯片的封装方法和装置。
[0006]根据本申请的一个方面，提供一种芯片的封装方法，初始封装结构包括封装基板以及设置在所述封装基板一侧的芯片，所述方法可包括：基于所述初始封装结构确定封装环的位置，并在所述封装环的位置设置所述封装环；将所述芯片和所述封装基板进行倒装焊接，获得更新封装结构；基于所述更新封装结构的参数进行仿真处理，并获得仿真处理结果；基于所述仿真结果在所述芯片上确定第一区域，获得目标封装结构。
[0007]在本申请一个实施方式中，所述基于所述更新封装结构的参数进行仿真处理，并获得仿真处理结果，基于所述仿真结果在所述芯片上确定第一区域，获得目标封装结构，可包括：基于所述芯片的参数对所述芯片建立芯片模型；将所述芯片模型划分为多个网格单元，计算所述网格单元对应的应力值；将所述网格单元对应的所述应力值与第一阈值进行比较，并基于所述应力值确定所述第一区域，其中，所述第一区域中的所述网格单元对应的所述应力值大于或者等于所述第一阈值。
[0008]在本申请一个实施方式中，所述第一区域包括至少一个凸点，所述方法还可包括：将所述第一区域内的所述凸点与地端电连接。
[0009]在本申请一个实施方式中，基于所述初始封装结构确定封装环的位置，并在所述封装环的位置设置所述封装环，可包括：确定所述芯片的封装基板的参数，所述封装基板的参数包括所述封装基板的尺寸；
[0010]对所述封装环进行仿真处理，以减小所述第一区域的面积或者所述第一区域内的所述网格单元对应的所述应力值；获得所述封装环的尺寸，并基于所述芯片和所述封装基板的参数确定所述封装环的位置区域，其中，所述封装环的外边缘与所述封装基板的边缘之间的距离小于或等于第二阈值，所述封装环的内边缘与所述芯片的边缘之间的距离大于或等于第三阈值；基于所述封装环的位置区域以及所述封装环的尺寸确定所述封装环的位置，并在所述封装环的位置设置所述封装环。
[0011]在本申请一个实施方式中，所述方法还可包括：检测所述封装基板上是否设有所述封装环；若所述封装基板上设有所述封装环，当设置阻容器件时，执行第一封装流程；若所述封装基板上未设有所述封装环，当设置阻容器件时，执行第二封装流程。
[0012]本申请另一方面提供了一种芯片的封装装置，初始封装结构包括封装基板以及设置在所述封装基板一侧的芯片，所述装置可包括：封装环模块，用于基于所述初始封装结构确定封装环的位置，并在所述封装环的位置设置所述封装环；倒装焊接模块，用于将所述芯片和所述封装基板进行倒装焊接，获得更新封装结构；仿真模块，用于基于所述更新封装结构的参数进行仿真处理，并获得仿真处理结果；第一区域确定模块，用于基于所述仿真结果在所述芯片上确定第一区域，获得目标封装结构。
[0013]在本申请一个实施方式中，所述仿真模块和所述第一区域确定模块还用于：基于所述芯片的参数对所述芯片建立芯片模型；将所述芯片模型划分为多个网格单元，计算所述网格单元对应的应力值；将所述网格单元对应的所述应力值与第一阈值进行比较，并基于所述应力值确定所述第一区域，其中，所述第一区域中的所述网格单元对应的所述应力值大于或者等于所述第一阈值。
[0014]在本申请一个实施方式中，所述第一区域包括至少一个凸点，所述第一区域确定模块还可用于：将所述第一区域内的所述凸点与地端电连接。
[0015]在本申请一个实施方式中，所述封装环模块还可用于：确定所述芯片的封装基板的参数，所述封装基板的参数包括所述封装基板的尺寸；对所述封装环进行仿真处理，以减小所述第一区域的面积或者所述第一区域内的所述网格单元对应的所述应力值；获得所述封装环的尺寸，并基于所述芯片和所述封装基板的参数确定所述封装环的位置区域，其中，所述封装环的外边缘与所述封装基板的边缘之间的距离小于或等于第二阈值，所述封装环的内边缘与所述芯片的边缘之间的距离大于或等于第三阈值；基于所述封装环的位置区域以及所述封装环的尺寸确定所述封装环的位置，并在所述封装环的位置设置所述封装环。
[0016]在本申请一个实施方式中，所述封装环模块还可用于：检测所述封装基板上是否设有所述封装环；若所述封装基板上设有所述封装环，当设置阻容器件时，执行第一封装流程；若所述封装基板上未设有所述封装环，当设置所述阻容器件时，执行第二封装流程。
[0017]根据本申请示例性的实施方式，在芯片和封装基板进行倒装焊接之前设置封装环，在芯片和封装基板在进行倒装焊接之前，已经有封装环对封装基板进行保护，在芯片和封装基板倒装焊接的过程中，一定程度上降低了封装基板的翘曲和变形。并且通过对芯片进行建模仿真，确定芯片的第一区域，在后续过程中将第一区域内包含的凸点与地端电连接，可以在一定程度上降低由于翘曲导致第一区域内的凸点的虚焊或者连锡对芯片性能的影响。
附图说明
[0018]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显。其中：
[0019]图1为根据本申请实施方式的芯片的封装方法的流程图；
[0020]图2为根据本申请示例性实施方式的设置封装环的流程示意图；
[0021]图3为根据本申请示例性实施方式的芯片设置封装环后的示意图；
[0022]图4为根据本申请实施方式的芯片仿真处理并确定第一区域的流程图；
[0023]图5为根据本申请示例性实施方式的芯片仿真处理结果示意图；
[0024]图6为根据本申请示例性实施方式的芯片凸点仿真处理结果示意图；
[0025]图7为根据本申请实施方式的芯片的封装装置2000的示意图。
具体实施方式
[0026]为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装方法，其特征在于，初始封装结构包括封装基板以及设置在所述封装基板一侧的芯片，所述方法包括：基于所述初始封装结构确定封装环的位置，并在所述封装环的位置设置所述封装环；将所述芯片和所述封装基板进行倒装焊接，获得更新封装结构；基于所述更新封装结构的参数进行仿真处理，并获得仿真处理结果；基于所述仿真结果在所述芯片上确定第一区域，获得目标封装结构。2.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述基于所述更新封装结构的参数进行仿真处理，并获得仿真处理结果，基于所述仿真结果在所述芯片上确定第一区域，获得目标封装结构，包括：基于所述芯片的参数对所述芯片建立芯片模型；将所述芯片模型划分为多个网格单元，计算所述网格单元对应的应力值；将所述网格单元对应的所述应力值与第一阈值进行比较，并基于所述应力值确定所述第一区域，其中，所述第一区域中的所述网格单元对应的所述应力值大于或者等于所述第一阈值。3.根据权利要求2所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述第一区域包括至少一个凸点，所述方法还包括：将所述第一区域内的所述凸点与地端电连接。4.根据权利要求2所述的芯片的封装方法，其特征在于，基于所述初始封装结构确定封装环的位置，并在所述封装环的位置设置所述封装环，包括：确定所述芯片和所述封装基板的参数，所述参数包括尺寸；对所述封装环进行仿真处理，以减小所述第一区域的面积或者所述第一区域内的所述网格单元对应的所述应力值；获得所述封装环的尺寸，并基于所述芯片和所述封装基板的参数确定所述封装环的位置区域，其中，所述封装环的外边缘与所述封装基板的边缘之间的距离小于或等于第二阈值，所述封装环的内边缘与所述芯片的边缘之间的距离大于或等于第三阈值；基于所述封装环的位置区域以及所述封装环的尺寸确定所述封装环的位置，并在所述封装环的位置设置所述封装环。5.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述方法还包括：检测所述封装基板上是否设有所述封装环；若所述封装基板上设有所述封装环，当设置阻容器件时，执行第一封装流程；若所述封装基板上未设有所述封装环，当设置阻容器件时，执行第二封装流程...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪福全，刘明，
申请(专利权)人：声龙新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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