电子元件制造技术

一种电子元件包括绝缘本体及固定于绝缘本体上的若干导电端子，其特征在于：该电子元件对应导电端子进一步设有若干焊料，且该焊料呈非球状。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元件，尤其是一种采用SMT方式与电路板连接的电子元件。
技术介绍
电子元件采用SMT方式与电路板连接时，通常为先在电子元件焊接部涂覆一层粘接剂，而后将锡球通过粘接剂粘接至焊接部上，然后将该粘着有锡球的电子元件放置在高温下烘烤而令粘接剂中的金属熔化从而将锡球稳固焊接于焊接部上，该现有技术的缺陷为为保证每一个焊接部与电路板电性接触，上述锡球在焊接至焊接部上后需保证相当高的平面度，因此对锡球形状的均匀性要求较高，并且在生产现场该锡球的存储与运送均较为费时，因此从锡球的生产及电子元件的生产实际状况而言，上述采用锡球连接方式的电子元件生产成本较高。而且在一定锡量情况下，锡球会占用一定的高度和宽度，对于现在电子元件的导电端子间距越来越小或者电子元件高度越来越小的情况，锡球的使用严重制约了电子元件的发展。所以，目前迫切需要设计和生产出一种新型的、高度较小或导电端子间距较小且能够保证良好焊接效果的电子元件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有较小导电端子间距或较小高度且能保证良好焊接效果的电子元件。本技术所提供的电子元件包括绝缘本体及固定于绝缘本体上的若干导电端子，该电子元件对应导电端子进一步设有若干焊料，且该焊料呈非球状，从而可使电子元件具有较小导电端子间距或较小高度且能保证良好焊接效果。附图说明图1所示为本技术电子元件第一种实施方式的立体图。图2所示为图1所示电子元件沿A-A方向的剖视图。图3所示为图1所示电子元件植设另一种焊料的剖视图。图4所示为本技术电子元件的第二种实施方式。图5所示为图4所示电子元件焊料植设前的示意图。图6所示为图4所示电子元件焊料植设后的示意图。图7所示为本技术电子元件的第三种实施方式。图8所示为本技术电子元件的第四种实施方式。图9所示为本技术电子元件的第五种实施方式。图10所示为本技术电子元件的第六种实施方式。图11所示为本技术电子元件的第七种实施方式。图12所示为本技术电子元件的第八种实施方式。图13所示为本技术电子元件的第九种实施方式。图14所示为本技术电子元件的第十种实施方式。图15所示为本技术电子元件的第十一种实施方式。具体实施方式请参照图1、图2所示，实施本技术的电子元件包括绝缘本体10、固定于绝缘本体10上的若干导电端子20及焊料30，其中绝缘本体分为上下两个部分12、14，导电端子20一部分插设于绝缘本体10中，另一部分露出绝缘本体10外面，且其末端设有大致呈水平状的焊接部22，该焊接部22与绝缘本体10下部分14的上表面相贴合，绝缘本体10下部分14上与焊接部22对应设有孔洞16，焊料30即嵌设于孔洞16中。该焊料30呈方形，其宽度较小但高度较大，从而具有足够的锡量来保证与电路板(图中未画出)稳固地焊接，并且因为该焊料宽度较小，与现有的锡球相比，能具有较小的间距，能保证导电端子较紧密地排列。当然，也可根据需要，将焊料30’制成较大宽度而较小高度(如图3所示)，从而在一定锡量条件下该电子元件能具有较小高度，以适应电子产品轻薄短小的发展趋势。这种电子元件的导电端子20’可制成其它不同的形状，如其露出于绝缘本体10’外面的部分大致水平且贴合于绝缘本体10’下部分的上表面(如图4所示)，同样能产生上述效果。如图5、图6所示，这种电子元件的焊料可通过下述方法植设入绝缘本体下部分中的孔洞中1)提供一板状焊料40；2)提供一辅助装置42，其中该辅助装置42开设有若干通孔44；3)将已组装上导电端子46的绝缘本体48置于辅助装置42下方，其中绝缘本体48下部朝上，然后将板状焊料40放置于辅助装置42上另一侧表面，利用冲压装置50令预定形状的焊料穿过辅助装置通孔44，组设于绝缘本体孔洞52内，并与导电端子46相接触。通过此方法，能保证焊料的底部位于同一平面上，从而提高与电路板的焊接效果。最好在冲压装置50与焊料40之间加设剥料板54，以方便冲压加工。当然，本技术电子元件可实施成许多不同的形式，如焊料不局限于与导电端子焊接部底表面接触，还可使焊料60与导电端子62的一侧接触(如图7所示)，或将焊料70嵌设于导电端子72焊接部74设置的通孔76中(如图8所示)，或在焊料80中央设一孔洞82，而导电端子84末端插设固定于该焊料80(如图9所示)，或在导电端子焊接部90底表面涂设粘着物92，将焊料94粘着于焊接部90上(如图10所示)，或在贴附于绝缘本体100底面的导电端子102焊接部104设一通孔106，以将焊料108嵌设于通孔106中(如图11所示)，在上述实施例中，绝缘本体100’底表面还可对应焊料108’向内凹进一定距离，以容纳和固定焊料108’(如图12所示)等等，且焊料除了由绝缘本体或导电端子与绝缘本体固定外，还可由导电端子固定，如可将导电端子焊接部110的通孔112孔缘向内突出以固持焊料(如图13所示)，或导电端子焊接部120设计成具开槽122的管状(如图14所示)，或导电端子焊接部130形成两臂部132等来夹持焊料(如图15所示)，并且焊料也可设为其它形状，如圆柱状、棱柱状、圆盘状等其它非球状，但不管采用何种方式，上述电子元件中的焊料都能适应需要而制成较小高度或较小宽度，来保证电子元件具有较小高度或较小导电端子间距。相较于现有技术，本技术所提供的电子元件的焊料采用非球形，以在一定的锡量条件下能制成较小高度或较小宽度，从而能使电子元件具有较小高度或较小导电端子间距且能保证良好的焊接效果。权利要求1.一种电子元件包括绝缘本体及固定于绝缘本体上的若干导电端子，其特征在于该电子元件对应导电端子进一步设有若干焊料，且该焊料呈非球状。2.如权利要求1所述的电子元件，其特征是该焊料呈柱状或盘状。3.如权利要求1或2所述的电子元件，其特征是该焊料系固定于绝缘本体上或导电端子上且与导电端子相接触。4.如权利要求3所述的电子元件，其特征是该导电端子设有焊接部，该焊料系与焊接部底表面或一侧表面接触。5.如权利要求3所述的电子元件，其特征是该导电端子设有焊接部，该焊接部上设有通孔，该焊料系嵌设于该通孔中。6.如权利要求3所述的电子元件，其特征是该焊料设有孔洞，该导电端子末端系插设于该孔洞中。7.如权利要求1或2所述的电子元件，其特征是该绝缘本体具有上下两部分，导电端子一部分插设于绝缘本体中，另一部分露出绝缘本体外面，且其末端设有大致呈水平状的焊接部，该焊接部与绝缘本体下部分的上表面相贴合，绝缘本体下部分上与焊接部对应设有孔洞，焊料即嵌设于孔洞中。专利摘要本技术公开一种电子元件包括绝缘本体及固定于绝缘本体上的若干导电端子，该电子元件对应导电端子进一步设有若干焊料，且该焊料呈非球状，从而可使电子元件具有较小导电端子间距或较小高度且能保证良好焊接效果。文档编号H01G2/06GK2752956SQ20032011815公开日2006年1月18日 申请日期2003年11月17日 优先权日2003年11月17日专利技术者朱德祥 申请人:汪应斌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：汪应斌，
类型：实用新型
国别省市：