【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到一种用于半导体器件的绝缘水冷散热器，属于半导体的零部件类。半导体冷却技术已开发应用的主要有水冷(去离子水)，直接空气冷却，油冷、沸腾冷却等，水冷的优点是散热性能好、无污染、无噪声，系统布置灵活，但水质要求高，故水循环系统复杂，国外有的厂家如瑞士ABB公司开发的一种将绝缘导热片封装在平板型二级管管壳内以隔离开主电路和水冷散热器，其水冷散热器在半导体器件外，虽然对冷却水质无严格要求，但存在导热路径长、导热接触面多，散热性能未尽完善，体积也较大。本技术的目的是提供一种对冷却水质要求不严，散热性能良好的半导体绝缘水冷散热器。本技术的目的是通过下述方式实现的，它将绝缘导热片与水冷散热器复合成绝缘水冷散热器并封装在半导体器件内。本技术的特点是导热路径短，接触面少，散热器总热阻≤0.025℃／W，电击穿强度为工频10000V，适用电压≤3000V，冷却水流量约5L／min，体积较小，适于机动性大，器件数目少而发热功率大，电压高的电力机车、地铁机车及地面机组用，也可代替目前的去离子水冷却的水冷机组使用。本技术的实施例由所附附图给出，图1是本技术结构示意图，图2是其俯视图，下面参照附图说明本技术，它包括管座5，管座5上有中心定位套4和绝缘散热片3及水冷装置，水冷装置包括带水冷腔的盖体2，水冷腔上接有两个水嘴1，水冷装置紧挨着绝缘导热片3装在管座5上，水冷腔的形状可多种多样，如迷宫式等。权利要求1.一种绝缘水冷散热器，包括管座(5)，管座(5)上中心定位套(4)和绝缘散热片(3)，水冷装置，其特征在于所述的水冷装置包括带水冷腔的盖体(2)，水冷腔上接有两个水...
【技术保护点】
一种绝缘水冷散热器，包括管座（５），管座（５）上中心定位套（４）和绝缘散热片（３），水冷装置，其特征在于所述的水冷装置包括带水冷腔的盖体（２），水冷腔上接有两个水嘴（１），水冷装置紧挨着绝缘导热片（３）装在管座（５）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何多昌，
申请(专利权)人：铁道部株洲电力机车研究所，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]
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