热交换器制造技术

本实用新型专利技术提供一种内循环采用轴流风机的气－气热交换器，包括形成内循环气室的壳体（１２），所述壳体（１２）设有进风口（１１）和出风口（１６），并且在所述壳体（１２）内设有冷却从所述进风口（１１）进入的气流的热交换芯（１３）。在所述出风口（１６）处，安装有改变从所述热交换芯（１３）流出气流的方向的轴流风机导风装置。本实用新型专利技术用轴流风机导风装置实现了热交换器内循环气室的空气转弯的需求，从而实现与电子设备内部进行均匀、高效气流交换的要求，具有结构简单、成本低的优点。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热交换器，尤其涉及一种适用于电子设备中的气—气热交换器。
技术介绍
由于电子设备的更新换代，其发热量也急剧的增加，因此，热交换器广泛的应用到电子设备的散热中。由于气-气热交换器的可靠性高，而在国外得到广泛的应用，同时也引起国内电子设备厂商的日益关注。现有的气-气热交换器的具体结构如图1所示，设有形成内循环气室的壳体1。在所述壳体1的两端设有面向于电子设备的进风口2和出风口3，并且在进风口2和出风口3之间设有热交换芯4，当然，热交换芯也可以设置在进风口2的上方或其他位置，利用所述热交换芯来冷却从进风口2进入的气流。由于热交换器内循环气室内的气流往往要经过转弯后吹向电子设备内部，而离心风机5的进风和出风方向正好相互垂直，因此目前应用于电子设备的热交换器内循环一般都采用离心风机5来实现与电子设备的气流交换散热，其气流方向如图中箭头所示。然而，离心风机5的使用至少存在以下问题1、由于离心风机5吹向电子设备内部的气流总是偏向叶轮转动的一侧，使得A侧所示的风量总是大于B侧的风量，如图2所示，使得吹向电子设备的气流不均匀，导致无法实现均匀的热交换；2、很多情况下电子设备(如通讯设备)要求热交换器采用直流供电，以便遇到市电停电时，热交换器可与电子设备一起利用后备直流电源(例如蓄电池)实现不间断的工作，但是国内目前尚无稳定供货的直流供电离心风机5，而采购国外进口的离心风机5价格又太昂贵，因此离心风机5无法很好的适用于热交换器中。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种热交换器，解决采用轴流风机即可实现与电子设备内部进行均匀、高效气流交换的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种热交换器，包括形成内循环气室的壳体，所述壳体设有进风口和出风口，并且在所述壳体内设有冷却从所述进风口进入的气流的热交换芯；在所述出风口处，安装有改变从所述热交换芯流出气流的方向的轴流风机导风装置。上述热交换器所述的轴流风机导风装置包括与所述热交换芯平行放置的轴流风机；以及安装在所述轴流风机出风处，与所述轴流风机成一角度θ设置的导风板。所述角度θ的范围为0°＜θ＜90°。或者，所述轴流风机导风装置包括与所述热交换芯成一角度θ设置的轴流风机；在所述轴流风机的上侧与所述热交换芯的顶端之间设有集风板；所述角度θ的范围为0°＜θ＜180°。与现有技术相比，本技术热交换器采用轴流风机导风装置实现了热交换器内循环气室的空气转弯的需求，从而实现与电子设备内部进行均匀、高效气流交换的要求，具有结构简单、成本低的优点。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术热交换器作进一步说明，附图中图1是传统热交换器的示意图。图2是图1中传统热交换器热交换的离心风机的出风示意图。图3是本技术的热交换器的第一实施方案的示意图。图4是本技术的热交换器的第二实施方案的示意图。图5是本技术的热交换器的第二实施方案的第一实施例的正面示意图。图6是图5的热交换器的侧面示意图。图7是本技术的热交换器的第二实施方案的第二实施例的正面示意图。图8是图7的热交换器的俯视示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的热交换器作进一步详细的描述。如图3所示，是本技术热交换器的第一实施方案，包括形成内循环气室的壳体12，所述壳体12设有进风口11和出风口16，并且在所述进风口11和出风口16之间设有热交换芯13，当然可以理解的，热交换芯的位置也可以设在进风口的上端或其他位置，用于冷却从进风口进入的热气流。所述进风口11和出风口16正对着电子设备(图未示)的内部，从而可以使得电子设备的热气流由所述进风口11进入热交换器的内循环气室，经过所述热交换芯13进行散热冷却，然后冷却后的气流经出风口16重新进入电子设备，形成气流内循环，如图中箭头所示。在所述热交换芯13的气流出口处，平行于所述热交换芯13设置一个轴流风机14，并且在所述轴流风机14的出风处安装一个导风板15，组成轴流风机导风装置。所述导风板15与所述轴流风机14成一角度θ，从而从所述热交换芯13出来的气流，可以在所述导风板15的挡止导向作用下，改变流动方向，实现热交换器内循环气室内的气流转弯的需求，使得气流从所述出风口16均匀的流入电子设备内。所述角度θ的范围为0°＜θ＜90°，从而便于改变气流的方向，使气流能够更好的流入电子设备内。请参阅图4，是本技术热交换器的第二实施方案，其壳体12、进风口11、出风口16和热交换芯13的设置与第一实施方案相同，其区别在于，本实施方案的轴流风机导风装置为与所述热交换芯13成一角度θ设置的轴流风机14。而正对着所述轴流风机14的壳体12的侧壁则成为导风板15，从而使得轴流风机14吹出的气流能够从所述出风口16流入到电子设备内。所述角度的范围为0°＜θ＜180°。为了进一步加强所述轴流风机14抽取所述热交换芯13流出的气流，在所述轴流风机14的上侧与所述热交换芯13的顶端之间设有集风板17；同样的，可以在所述轴流风机14的下侧与所述热交换芯13的下端也可以设有集风板17；从而可以使得更集中的抽出从所述热交换芯13出来的气流，产生强对流。请参阅图5、图6，是第二实施方案的第一实施例，所述轴流风机14为四个，通过阶梯状的支架成阵列的安装在所述出风口16的上方。因而，可以增加排风量，加快气流的速度，从而加快气流的交换速度，提高冷却效果。当然，所述轴流风机14的数量可以根据壳体以及热交换芯的大小来确定，可以为一个或多个。请参阅图7、图8，是第二实施方案的第二实施例，在壳体12尺寸允许的情况下，所述轴流风机14与所述热交换芯13相垂直，并且直接安装在所述出风口16处。从而可以使得从热交换芯13出来的气流能够转弯，直接吹向电子设备内，提高冷却效果。并且所述轴流风机14的数量为两个，当然可以根据实际需要设置为多个。权利要求1.一种热交换器，包括形成内循环气室的壳体(12)，所述壳体(12)设有进风口(11)和出风口(16)，并且在在所述壳体(12)内设有冷却从所述进风口(11)进入的气流的热交换芯(13)，其特征在于在所述出风口(16)处，安装有改变从所述热交换芯(13)流出气流的方向的轴流风机导风装置。2.根据权利要求1所述的热交换器，其特征在于，所述轴流风机导风装置包括与所述热交换芯(13)平行放置的轴流风机(14)；以及安装在所述轴流风机(14)出风处，与所述轴流风机(14)成一角度θ设置的导风板(15)。3.根据权利要求2所述的热交换器，其特征在于，所述角度θ的范围为0°＜θ＜90°。4.根据权利要求1所述的热交换器，其特征在于，所述轴流风机导风装置包括与所述热交换芯(13)成一角度θ设置的轴流风机(14)。5.根据权利要求4所述的热交换器，其特征在于，所述角度θ的范围为0°＜θ＜180°。6.根据权利要求5所述的热交换器，其特征在于，所述轴流风机(14)的上侧与所述热交换芯(13)的顶端之间设有集风板(17)。专利摘要本技术提供一种内循环采用轴流风机的气－气热交换器，包括形成内循环气室的壳体(12)，所述壳体(12)设有进风口(11)和出风口(16)，并且在所述壳体(12)内设有冷却从所述进风口(11)进入的气流的热交换芯(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热交换器，包括形成内循环气室的壳体（１２），所述壳体（１２）设有进风口（１１）和出风口（１６），并且在在所述壳体（１２）内设有冷却从所述进风口（１１）进入的气流的热交换芯（１３），其特征在于：在所述出风口（１６）处，安装有改变从所述热交换芯（１３）流出气流的方向的轴流风机导风装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾国辉，郭金海，张永成，
申请(专利权)人：曾国辉，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]