散热铝基板用的夹具制造技术

一种散热铝基板用的夹具，包括基板，所述基板中设有至少一条用于放置铝基板的槽，所述槽的宽度略大于铝基板的宽度，所述槽的底部设有至少一个便于单块铝基板安放的扁十字状通孔，在槽底靠近所述通孔的边缘处设有至少一个用于单块铝基板定位的定位销，以及锁紧螺钉，本夹具可用于多块铝基板的生产而无须对铝基板进行分析处理，不会损伤元器件，结构简单实用，生产效率高。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电器产品中的二次模块电源的制造工装，具体涉及一种大、中功率模块电源的制造工装中，用于固定电源中的散热铝基板以便进行后续生产工序的夹具。二次模块电源作为开关电源的一个分支，目前在许多领域中都得到了越来越广泛的应用，其中，高功率密度模块电源是目前主要的发展趋势之一，但其体积和散热是必须考虑的问题。在大、中功率模块电源和一些采用功率元件的电器中，如开关电源、功率放大输出部件、电视机和电脑中的行、场扫描电路一般都工作在高电压、大电流状态，因此工作时会产生大量的热量，如不采取措施，将会影响这些部件的使用寿命，为解决上述部件的散热问题，通常采用铝基板工艺方案来改善散热效果，这种方案一般采用两层结构，上层为控制板，下层为铝基板，在控制板上的元器件对散热要求不高，在下层铝基板上安装的则是发热的功率管和磁性元器件，两层之间通过插针实现电器和物理连接，这样便可利用铝基板的良好的散热性能将功率管和磁性元件产生的热量散发出去，降低功率管和磁性元器件的温度。采用铝基板这种工艺方案虽然解决了散热问题，但在铝基板的贴片生产过程还存在一些问题。例如，在电子电路板的制造过程中，采用波峰焊或贴片的生产方式，则对普通的PCB(印刷电路板)板的生产，需在PCB板的两侧边上留出两条≥3.5mm宽度的传送边用于过波峰焊或贴片生产。生产中通常将PCB或拼版后的拼版的两条长边作为其传送边，以便在流水线上传送。作为传送边，其正反面在离边3.5mm(138mil)的范围内不能有任何元器件或引脚。在PCB板的布线无法达到要求时，可通过拼板的方式达到要求，通常的拼板的连接方式主要有双面对刻“V”形槽、长槽孔加圆孔和长槽孔三种方式。在散热铝基板的贴片生产过程中(如，过波峰焊)，当不能满足波峰焊的上述传送边要求时，也可采用拼板方式来解决，现在所采用的铝基板的拼板方式和采用普通材料的PCB板的拼板方式相同(“V”形槽和长槽孔结合的方式或全部采用“V”型槽方式)，这种方式目前存在如下缺点普通材料的PCB板在分板时，可采用分板机进行分板，但分板机无法分铝合金材料，因此铝基板一者容易使边缘的器件受到可能在生产测试时无法发现的损伤，降低器件使用寿命；二是在铝基板的周边会留有分板的痕迹(毛刺)，影响美观；三是这种分板方式效率低。即使分板后能够满足传送边要求，铝基板的生产还是采用单块的方式进行，生产效率很低。本技术的目的在于，提供一种散热铝基板用的夹具，可克服现有技术中的上述缺点，使用这种夹具可使得铝基板在生产过程中无须进行分板处理，即可实现铝基板的生产，还可实现多块铝基板同时生产，生产效率高，并且夹具结构简单，易于实现。本技术的目的是这样实现的，构造一种散热铝基板用的夹具，包括基板，所述基板中设有至少一条用于放置铝基板的槽，所述槽的宽度略大于铝基板的宽度，所述槽的底部设有至少一个便于单块铝基板安放的扁十字状通孔，在槽底靠近所述通孔的边缘处设有至少一个用于单块铝基板定位的定位销。在上述按照本技术所提供的夹具中，所述槽的边缘处还设有用于锁定单块铝基板的锁紧螺钉。在上述按照本技术所提供的夹具中，所述槽中设有两个或多个便于安放两块或多块铝基板的扁十字状通孔，所述槽的边缘处设有多个对应于每块铝基板的锁紧螺钉。在上述按照本技术所提供的夹具中，在所述通孔的边缘处设有对应于单块铝基板的呈对角分布的定位销。在上述按照本技术所提供的夹具中，所述锁紧螺钉的顶部呈椭圆形结构。实施本技术提供的散热铝基板用的夹具，通过在一块基板中设置用于安放铝基板的槽、铝基板定位销以及锁紧螺丝，可使得不具备波峰焊传送要求的铝基板在生产过程中不需分板，即可满足波峰焊的传送边要求，实现铝基板的生产，本技术既可用于单块铝基板也可用于多块铝基板的生产，不会损伤元器件，结构简单实用，生产效率高，克服了原铝基板生产过程中的缺陷。以下结合附图，用优选的实施例进一步说明本技术，附图中附图说明图1为按照本技术提供的散热铝基板用的夹具一个实施例的结构示意图2为按照本技术提供的散热铝基板用的夹具另一个实施例的结构示意图。本技术中的铝基板的贴片生产步骤与普通的PCB板生产步骤相同，主要包括1.刮焊膏；2.贴片；3.再流焊。在设计本技术的散热铝基板的夹具时应考虑如下问题1、按照表面贴装技术(SMT)的生产设备的要求，拼板的边缘厚度及宽度必须保证生产设备导轨要求，这个厚度可根据具体的生产设备的要求而确定。2、为了保证刮焊膏时，焊点的位置及焊膏的厚度，必须保证在刮焊膏时铝基板和钢网紧贴在一起，且在刮焊膏时，铝基板不移动。3、再流焊的温度一般为220度以上，所以必须保证装置所使用的材料的耐温性要高于回流焊温度。4、再流焊时的方式为PCB板的上、下同时加热，所以要尽量大的保证铝基板下部的面积露出。基于铝基板生产的上述要求，按照本技术提供的散热铝基板用的夹具的基本结构如图1所示，夹具中包括基板201，定位销202、206，基板201主要起到支撑铝基板及传送边的作用，在基板的中间开有一条用于安放铝基板的槽205，槽205的宽度为铝基板的宽度(正公差，铝基板和基板之间为间隙配合)，槽的高度为铝基板的厚度(负公差，保证铝基板的放置后高于基板高度)，在放置铝基板的位置下面尽量的铣出较大的扁十字通孔204。定位销202、206可采用圆柱销，定位销下部为螺纹结构，在基板201上钻孔，用螺钉从基板底部连接到基板上，但定位销202、206不穿出基板底部。利用铝基板上对角设置的两个安装孔定位。为使得铝基板在槽中定位可靠，还可以在槽的边缘处设置一个用于锁定铝基板的锁紧螺钉203，锁紧螺钉203为一顶部呈椭圆形结构的螺钉，设置在基板上铝基板放置位置一边的中间位置，在放置铝基板之前，锁紧螺钉顶部椭圆形的短边对正铝基板放置槽，放上铝基板后，拧动锁紧螺钉固定好铝基板即可。图2示出了本技术另一个实施例的结构图，为了提高生产效率，可以在基板201中设置两条或多条相互平行的槽，在每条槽中设置两个或多个扁十字状通孔，图中所示为在基板中设有两条槽210、212，在每条槽中设有两个扁十字状通孔208、209，为每个通孔设置有定位销207和锁紧螺钉211，这种装置可同时进行4块单铝基板的拼板生产，生产效率高，元器材不会损坏。权利要求1.一种散热铝基板用的夹具，包括基板(201)，其特征在于，所述基板(201)中设有至少一条用于放置铝基板的槽(205)，所述槽的宽度略大于铝基板的宽度，槽的高度略小于铝基板的厚度，所述槽的底部设有至少一个便于单块铝基板安放的扁十字状通孔(204)，在槽底靠近所述通孔的边缘处设有至少一个用于单块铝基板定位的定位销(202)。2.根据权利要求1所述散热铝基板用的夹具，其特征在于，所述槽的边缘处还设有用于锁定单块铝基板的锁紧螺钉(203)。3.根据权利要求1或2所述散热铝基板用的夹具，其特征在于，所述槽中设有两个或多个便于安放两块或多块铝基板的扁十字状通孔，所述槽的边缘处设有多个对应于每块铝基板的锁紧螺钉(211)。4.根据权利要求1所述散热铝基板用的夹具，其特征在于，在所述通孔的边缘处设有对应于单块铝基板的呈对角分布的定位销(202、206)。5.根据权利要求2所述散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热铝基板用的夹具，包括基板（２０１），其特征在于，所述基板（２０１）中设有至少一条用于放置铝基板的槽（２０５），所述槽的宽度略大于铝基板的宽度，槽的高度略小于铝基板的厚度，所述槽的底部设有至少一个便于单块铝基板安放的扁十字状通孔（２０４），在槽底靠近所述通孔的边缘处设有至少一个用于单块铝基板定位的定位销（２０２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽霞，
申请(专利权)人：深圳市中兴通讯股份有限公司上海第二研究所，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]