冷屏、杜瓦组件以及制冷探测器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种冷屏，包括冷屏本体和设于冷屏本体之外的导热桥，导热桥的底端连接于冷屏本体的底部或者下延至冷屏本体的底部以外以适用于与杜瓦组件中的基板或冷盘连接，导热桥的顶端上延至与冷屏本体的侧壁连接。另外还涉及采用该冷屏的杜瓦组件以及采用该杜瓦组件的节流制冷探测器。通过在冷屏本体上设置导热桥，可以增加导热路径，提高冷屏向上导冷的速度和效率，也即提高了冷屏的降温速率，从而保证该冷屏的应用效果，例如保证红外探测器快速成像和高质量成像。另外，设置导热桥还能较好地对冷屏上部进行支撑，提高冷屏的结构稳定性，导热桥也能对冷屏上部进行一定的约束，可以防止冷屏因受热不均等而出现结构变形的情况。的情况。的情况。

【技术实现步骤摘要】
冷屏、杜瓦组件以及制冷探测器


[0001]本技术属于制冷与低温工程
，具体涉及一种冷屏、采用该冷屏的杜瓦组件以及采用该杜瓦组件的制冷探测器。

技术介绍

[0002]红外探测器是将入射的红外辐射信号转变成电信号输出的器件，是红外技术的核心部件，也是红外技术发展的先导；红外探测器在导弹制导、航天探测、预警卫星和侦察等民用和军事等方面具有十分广泛的应用。节流制冷器具有结构紧凑、可靠性高、快速启动等特点，在红外领域具有广泛的应用，主要为红外探测器提供低温环境，不仅冷却芯片，还需冷却冷屏等光电部件。
[0003]采用节流制冷的探测器成像时间较短，一般为5s
‑
15s；为保证红外探测器成像效果，需要保证芯片和冷屏等部件同时冷却至相应的温度，一般地，在保证芯片降温的同时，冷屏顶端需降温至200K以下。而现有的冷屏一般粘接于陶瓷基板上，热阻较大，而且冷屏均采用薄壁件，其降温时间较长，影响了探测器的成像质量和成像时间。

技术实现思路

[0004]本技术涉及一种冷屏、采用该冷屏的杜瓦组件以及采用该杜瓦组件的制冷探测器，至少可解决现有技术的部分缺陷。
[0005]本技术涉及一种冷屏，包括冷屏本体，还包括导热桥，所述导热桥设于所述冷屏本体之外，所述导热桥的底端连接于所述冷屏本体的底部，或者所述导热桥的底端下延至所述冷屏本体的底部以外以适用于与杜瓦组件中的基板或冷盘连接，所述导热桥的顶端上延至与所述冷屏本体的侧壁连接。
[0006]作为实施方式之一，所述冷屏本体包括屏罩以及自屏罩底端向外延伸形成的环形翼板，所述导热桥的底端与所述环形翼板连接，所述导热桥的顶端与所述屏罩的外壁连接。
[0007]作为实施方式之一，所述屏罩呈塔形。
[0008]作为实施方式之一，所述导热桥有多个，多个导热桥沿所述冷屏本体的周向间隔分布。
[0009]作为实施方式之一，各所述导热桥沿所述冷屏本体的周向均匀间隔分布，各所述导热桥的底端共圆并且该圆的圆心位于所述冷屏本体的轴线上。
[0010]作为实施方式之一，所述导热桥为铜条。
[0011]作为实施方式之一，所述导热桥的两端分别与对应的连接部位焊连。
[0012]作为实施方式之一，所述导热桥的顶端与所述冷屏本体的中部连接。
[0013]本技术还涉及一种杜瓦组件，包括冷屏、基板和冷盘，所述冷屏采用如上所述的冷屏；所述导热桥的底端下延至所述冷屏本体的底端以下时，所述导热桥与所述基板或冷盘连接。
[0014]本技术还涉及一种制冷探测器，采用如上所述的杜瓦组件。
[0015]本技术至少具有如下有益效果：本技术通过在冷屏本体上设置导热桥，在冷屏本体自身的导热性能基础上，导热桥可以有效地增加导热路径，提高冷屏向上导冷的速度和效率，也即提高了冷屏的降温速率，从而保证该冷屏的应用效果，例如保证红外探测器快速成像和高质量成像。另外，设置导热桥还能较好地对冷屏上部进行支撑，提高冷屏的结构稳定性，避免因冷屏采用薄壁件而出现结构强度不足或安装结构失稳等情况；导热桥也能对冷屏上部进行一定的约束，可以防止冷屏因受热不均等而出现结构变形的情况。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1为本技术实施例提供的冷屏的结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例提供的节流制冷探测器的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例一
[0021]如图1，本技术实施例提供一种冷屏1，包括冷屏本体11，其进一步还包括导热桥12，所述导热桥12设于所述冷屏本体11之外，所述导热桥12的底端连接于所述冷屏本体11的底部，或者所述导热桥12的底端下延至所述冷屏本体11的底部以外以适用于与杜瓦组件中的基板2或冷盘4连接，所述导热桥12的顶端上延至与所述冷屏本体11的侧壁连接。
[0022]上述导热桥12的主要用于在其两端之间传导热量，因此，其优选为采用导热性较好的材料，包括但不限于采用铜(优选采用紫铜)、铝等材料制备，从而保证导热桥12的导热性能。
[0023]在其中一个实施例中，上述导热桥12为条状构件，例如采用铜条。
[0024]在其中一个实施例中，对于金属质导热桥12，其两端分别与对应的连接部位焊连，例如采用锡焊固定方式。在另外的实施例中，导热桥12与对应的连接部位之间可以采用导热硅胶粘接固定的方式，在保证导热桥12安装可靠性的同时，可以提高导热效果。
[0025]本实施例提供的冷屏1，通过在冷屏本体11上设置导热桥12，在冷屏本体11自身的导热性能基础上，导热桥12可以有效地增加导热路径，提高冷屏1向上导冷的速度和效率，也即提高了冷屏1的降温速率，从而保证该冷屏1的应用效果，例如保证红外探测器快速成像和高质量成像。另外，设置导热桥12还能较好地对冷屏1上部进行支撑，提高冷屏1的结构稳定性，避免因冷屏1采用薄壁件而出现结构强度不足或安装结构失稳等情况；导热桥12也能对冷屏1上部进行一定的约束，可以防止冷屏1因受热不均等而出现结构变形的情况。
[0026]优选地，如图1，所述导热桥12有多个，多个导热桥12沿所述冷屏本体11的周向间
隔分布，这样可以有效地增加导热路径、增大导热面积，而且对于冷屏1上部的支撑约束效果更好，进一步提高冷屏1的工作性能以及结构稳定性。其中，各所述导热桥12优选为沿所述冷屏本体11的周向均匀间隔分布，各所述导热桥12的底端共圆并且该圆的圆心位于所述冷屏本体11的轴线上，这样可以提高冷屏本体11周向上的温度均匀性，防止因冷屏1受热不均而出现较大温度应力等情况。
[0027]在其中一个实施例中，如图1，所述冷屏本体11包括屏罩111以及自屏罩111底端向外延伸形成的环形翼板112。环形翼板112适于与杜瓦组件中的基板2面贴合式连接，因此能增大冷屏1与基板2之间的接触面积，也即增大了冷屏1的受冷面积，从而可以提高冷屏1的降温速率。
[0028]其中，优选地，如图1，所述导热桥12的底端与所述环形翼板112连接，所述导热桥12的顶端与所述屏罩111的外壁连接，不仅便于导热桥12的设置，而且便于导热桥12将冷量传递给屏罩111。
[0029]在其中一个实施例中，如图1，所述屏罩111呈塔形。
[0030]优选地，所述导热桥12的顶端与所述冷屏本体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷屏，包括冷屏本体，其特征在于：还包括导热桥，所述导热桥设于所述冷屏本体之外，所述导热桥的底端连接于所述冷屏本体的底部，或者所述导热桥的底端下延至所述冷屏本体的底部以外以适用于与杜瓦组件中的基板或冷盘连接，所述导热桥的顶端上延至与所述冷屏本体的侧壁连接。2.如权利要求1所述的冷屏，其特征在于：所述冷屏本体包括屏罩以及自屏罩底端向外延伸形成的环形翼板，所述导热桥的底端与所述环形翼板连接，所述导热桥的顶端与所述屏罩的外壁连接。3.如权利要求2所述的冷屏，其特征在于：所述屏罩呈塔形。4.如权利要求1所述的冷屏，其特征在于：所述导热桥有多个，多个导热桥沿所述冷屏本体的周向间隔分布。5.如权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晟，黄立，李晓永，王玲，黄太和，
申请(专利权)人：武汉高芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：