本发明专利技术涉及一种印刷电路板的压接区的检测方法，所述方法包括：接收所述印刷电路板的压接区的测量图像；将所述测量图像分割为多个测试区域；以及针对所述多个测试区域中的每一个区域，自动识别所述印刷电路板的基材断裂区域。本发明专利技术还涉及一种印刷电路板的压接区的检测设备、计算机存储介质以及计算机程序产品。计算机存储介质以及计算机程序产品。计算机存储介质以及计算机程序产品。
【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的压接区的检测方法及设备
[0001]本专利技术涉及印刷电路板检测领域，更具体地，涉及一种印刷电路板的压接区的检测方法及设备、计算机存储介质以及计算机程序产品。
技术介绍
[0002]所谓压接（press
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fit）是指由弹性的可变形的插针，或实体（刚性）的插针与印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的金属化孔配合而形成的一种连接。在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点。其基本原理是在压接区中压接引脚具有比PCB孔更大自由度。压入过程会令该引脚产生形变，从而确保了低欧姆电阻的紧密连接。因此，只需要很小的压入力度便可以有较高夹持力。压接技术确保了简单快速的模块与PCB安装，消除了焊接工艺，减少装配时间和成本。
[0003]由于在压接引脚压入过程中会对印刷电路板产生挤压，在特定情形下可能在压接区附近发生基材断裂。如果基材断裂严重时，可能会导致印刷电路板的短路。因此，需要一种针对印刷电路板的压接区的检测方法，从而自动识别和测量PCB压接区中的基材断裂区域。
技术实现思路
[0004]根据本专利技术的一方面，提供了一种印刷电路板的压接区的检测方法，所述方法包括：接收所述印刷电路板的压接区的测量图像；将所述测量图像分割为多个测试区域；以及针对所述多个测试区域中的每一个区域，自动识别所述印刷电路板的基材断裂区域，其中，将所述测量图像分割为多个测试区域包括：基于所述测量图像，确定m条垂直参考线以及n条水平参考线，其中，m和n为自然数，所述垂直参考线对应于所述印刷电路板的通孔的边界，而所述水平参考线对应于所述印刷电路板的不同层之间的边界；以及根据所述垂直参考线和所述水平参考线，将所述测量图像分割为所述多个测试区域。
[0005]作为上述方案的补充或替换，在上述方法中，接收所述印刷电路板的压接区的测量图像包括：接收所述压接区的显微镜原始图像，其中所述显微镜原始图像包括所述印刷电路板的基材部分以及通孔部分的图像。
[0006]作为上述方案的补充或替换，在上述方法中，所述测试区域位于所述印刷电路板的基材部分，并且所述印刷电路板的基材断裂区域为所述测量图像的变白区域。
[0007]作为上述方案的补充或替换，在上述方法中，基于所述测量图像，确定m条垂直参考线以及n条水平参考线包括：基于图案匹配来自动查找相关像素；以及对所述相关像素中的至少一部分进行线性拟合以获得所述垂直参考线和/或所述水平参考线。
[0008]作为上述方案的补充或替换，在上述方法中，基于图案匹配来自动查找相关像素包括：基于第一图案自动寻找与第一垂直参考线相关的第一多个匹配像素；基于第二图案自动寻找与第二垂直参考线相关的第二多个匹配像素；以及基于第三图案自动寻找与多条水平参考线相关的第三多个匹配像素。
[0009]作为上述方案的补充或替换，在上述方法中，针对所述多个测试区域中的每一个区域，自动识别所述印刷电路板的基材断裂区域包括：将每一个区域所对应的图像转换为黑白图像；将所述黑白图像中的连通区域组成一个或多个测量组；针对所述一个或多个测量组中每一个测量组中的连通区域，计算连通区域之间的距离；以及基于所述距离，将第一连通区域（例如，该第一连通区域与其他连通区域之间的距离最小值大于预定阈值）从所述一个或多个测量组中移除以获得修改后的一个或多个测量组。
[0010]作为上述方案的补充或替换，上述方法还可包括：将所述修改后的一个或多个测量组中每一个测量组中的连通区域至所述垂直参考线之间的距离的最大值确定为所述基材断裂区域的长度。
[0011]作为上述方案的补充或替换，上述方法还可包括：生成结果图片，所述结果图片包括所述基材断裂区域的长度。
[0012]根据本专利技术的另一个方面，提供了一种印刷电路板的压接区的检测设备，所述设备包括：接收装置，用于接收所述印刷电路板的压接区的测量图像；分割装置，用于将所述测量图像分割为多个测试区域；以及自动识别装置，用于针对所述多个测试区域中的每一个区域，自动识别所述印刷电路板的基材断裂区域，其中，所述分割装置包括：参考线确定单元，用于基于所述测量图像，确定m条垂直参考线以及n条水平参考线，其中，m和n为自然数，所述垂直参考线对应于所述印刷电路板的通孔的边界，而所述水平参考线对应于所述印刷电路板的不同层之间的边界；以及图像分割单元，用于根据所述垂直参考线和所述水平参考线，将所述测量图像分割为所述多个测试区域。
[0013]作为上述方案的补充或替换，在上述设备中，所述接收装置配置成：接收所述压接区的显微镜原始图像，其中所述显微镜原始图像包括所述印刷电路板的基材部分以及通孔部分的图像。
[0014]作为上述方案的补充或替换，在上述设备中，所述测试区域位于所述印刷电路板的基材部分，并且所述印刷电路板的基材断裂区域为所述测量图像的变白区域。
[0015]作为上述方案的补充或替换，在上述设备中，所述参考线确定单元配置成：基于图案匹配来自动查找相关像素；以及对所述相关像素中的至少一部分进行线性拟合以获得所述垂直参考线和/或所述水平参考线。
[0016]作为上述方案的补充或替换，在上述设备中，所述参考线确定单元进一步配置成：基于第一图案寻找与第一垂直参考线相关的第一多个匹配像素；基于第二图案寻找与第二垂直参考线相关的第二多个匹配像素；以及基于第三图案寻找与多条水平参考线相关的第三多个匹配像素。
[0017]作为上述方案的补充或替换，在上述设备中，所述自动识别装置配置成：将每一个区域所对应的图像转换为黑白图像；将所述黑白图像中的连通区域组成一个或多个测量组；针对所述一个或多个测量组中每一个测量组中的连通区域，计算连通区域之间的距离；以及基于所述距离，将第一连通区域（例如，该第一连通区域与其他连通区域之间的距离最小值大于预定阈值）从所述一个或多个测量组中移除以获得修改后的一个或多个测量组。
[0018]作为上述方案的补充或替换，上述设备还可包括：确定装置，用于将所述修改后的一个或多个测量组中每一个测量组中的连通区域至所述垂直参考线之间的距离的最大值确定为所述基材断裂区域的长度。
[0019]作为上述方案的补充或替换，上述设备还可包括：生成装置，用于生成结果图片，所述结果图片包括所述基材断裂区域的长度。
[0020]根据本专利技术的又一个方面，提供了一种计算机存储介质，所述介质包括指令，所述指令在运行时执行如前所述的方法。
[0021]根据本专利技术的又一个方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如前所述的方法。
[0022]本专利技术的实施例的印刷电路板的压接区的检测方案通过接收印刷电路板的压接区的测量图像并将该测量图像分割为多个测试区域，从而可针对每一测试区域，自动识别基材断裂区域并进行测量。另外，通过基于垂直参考线和水平参考线将测量图像分割为与该印刷电路板各层分别对应的测试区域，可针对性地发现基材断裂区域所在的位置，便于改善印刷电路板设计。
附图说明
[本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的压接区的检测方法，其特征在于，所述方法包括：接收所述印刷电路板的压接区的测量图像；将所述测量图像分割为多个测试区域；以及针对所述多个测试区域中的每一个区域，自动识别所述印刷电路板的基材断裂区域，其中，将所述测量图像分割为多个测试区域包括：基于所述测量图像，确定m条垂直参考线以及n条水平参考线，其中，m和n为自然数，所述垂直参考线对应于所述印刷电路板的通孔的边界，而所述水平参考线对应于所述印刷电路板的不同层之间的边界；以及根据所述垂直参考线和所述水平参考线，将所述测量图像分割为所述多个测试区域。2.如权利要求1所述的方法，其中，接收所述印刷电路板的压接区的测量图像包括：接收所述压接区的显微镜原始图像，其中所述显微镜原始图像包括所述印刷电路板的基材部分以及通孔部分的图像。3.如权利要求2所述的方法，其中，所述测试区域位于所述印刷电路板的基材部分，并且所述印刷电路板的基材断裂区域为所述测量图像的变白区域。4. 如权利要求1所述的方法，其中，基于所述测量图像，确定m条垂直参考线以及n条水平参考线包括：基于图案匹配来自动查找相关像素；以及对所述相关像素中的至少一部分进行线性拟合以获得所述垂直参考线和/或所述水平参考线。5.如权利要求4所述的方法，其中，基于图案匹配来自动查找相关像素包括：基于第一图案自动寻找与第一垂直参考线相关的第一多个匹配像素；基于第二图案自动寻找与第二垂直参考线相关的第二多个匹配像素；以及基于第三图案自动寻找与多条水平参考线相关的第三多个匹配像素。6.如权利要求1所述的方法，其中，针对所述多个测试区域中的每一个区域，自动识别所述印刷电路板的基材断裂区域包括：将每一个区域所对应的图像转换为黑白图像；将所述黑白图像中的连通区域组成一个或多个测量组；针对所述一个或多个测量组中每一个测量组中的连通区域，计算连通区域之间的距离；以及基于所述距离，将第一连通区域从所述一个或多个测量组中移除以获得修改后的一个或多个测量组。7.如权利要求6所述的方法，还包括：将所述修改后的一个或多个测量组中每一个测量组中的连通区域至所述垂直参考线之间的距离的最大值确定为所述基材断裂区域的长度。8.如权利要求7所述的方法，还包括：生成结果图片，所述结果图片包括所述基材断裂区域的长度。9.一种印刷电路板的压接区的检测设备，其特征在于，所述设备包括：接收装置，用于接收所述印刷电路板的压接区的测量图像；分割装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢帅，王维辉，沈贤，朱家蓉，
申请(专利权)人：博世汽车部件苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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