谐振元件、滤波器以及模块制造技术

本发明专利技术改善谐振元件的插入损耗。在谐振元件(10)中，第一通孔电极(111)以及第二通孔电极(112)连接第一平面电极(101)和第三平面电极(103)。第三通孔电极(113)以及第四通孔电极(114)连接第一平面电极(101)和第二平面电极(102)。当从第一平面电极(101)的法线方向(Z)俯视第一平面电极(101)时，连结第一通孔电极(111)与第二通孔电极(112)的第一假想线(VL11)和连结第三通孔电极(113)与第四通孔电极(114)的第二假想线(VL12)交叉。极(114)的第二假想线(VL12)交叉。极(114)的第二假想线(VL12)交叉。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】谐振元件、滤波器以及模块


[0001]本专利技术涉及谐振元件、包含该谐振元件的滤波器以及包含该滤波器的模块。

技术介绍

[0002]以往，已知有谐振元件。例如，在国际公开第2020/105257号(专利文献1)中公开了在电介质的内部形成有多个通孔电极的谐振元件。由于该多个通孔电极形成电感器，而在谐振元件中电介质所占的比例增加。其结果是，能够提高谐振元件的强度。
[0003]专利文献1：国际公开第2020/105257号
[0004]在专利文献1所公开的谐振元件中，由于形成电容器的两个平面电极中的一个平面电极与一个通孔电极连接，因此在该电容器中流动的电流集中于该通孔电极。其结果是，该谐振元件的插入损耗可能恶化。

技术实现思路

[0005]本专利技术是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于改善谐振元件的插入损耗。
[0006]本专利技术的谐振元件具备：层叠体、第一平面电极、第二平面电极、第三平面电极、第一通孔电极、第二通孔电极、第三通孔电极以及第四通孔电极。第一平面电极、第二平面电极以及第三平面电极配置于层叠体。第三平面电极在第一平面电极的法线方向上配置在第一平面电极与第二平面电极之间。第一通孔电极以及第二通孔电极连接第一平面电极和第三平面电极。第三通孔电极以及第四通孔电极连接第一平面电极和第二平面电极。当从第一平面电极的法线方向俯视第一平面电极时，第一假想线与第二假想线交叉，其中，该第一假想线是连结第一通孔电极与第二通孔电极的假想线，该第二假想线是连结第三通孔电极与第四通孔电极的假想线。
[0007]根据本专利技术的谐振元件，通过当从第一平面电极的法线方向俯视第一平面电极时，连结第一通孔电极与第二通孔电极的第一假想线和连结第三通孔电极与第四通孔电极的第二假想线交叉，能够改善该谐振元件的插入损耗。
附图说明
[0008]图1是作为实施方式1的滤波器的一个例子的双工器的等效电路图。
[0009]图2是图1的双工器的外观立体图。
[0010]图3是形成在图2的层叠体的内部的多个电极的立体图。
[0011]图4是形成图3的谐振元件的多个电极的立体图。
[0012]图5是从X轴方向俯视图4的谐振元件的图。
[0013]图6是从Z轴方向俯视图4的谐振元件的图。
[0014]图7是形成图3的电感器和电容器的多个电极的立体图。
[0015]图8是形成比较例的谐振元件的多个电极的立体图。
[0016]图9是形成实施方式2的谐振元件的多个电极的立体图。
[0017]图10是从Z轴方向俯视图9的谐振元件的图。
[0018]图11是形成实施方式3的谐振元件的多个电极的立体图。
[0019]图12是从Z轴方向俯视图11的谐振元件的图。
具体实施方式
[0020]以下，参照附图对实施方式进行详细说明。此外，对图中相同或者相当的部分标注相同的附图标记，原则上不重复其说明。
[0021][实施方式1][0022]图1是作为实施方式1的滤波器的一个例子的双工器1的等效电路图。如图1所示，双工器1具备：共用端子Pcom、端子P1、P2、电感器L1、L2、电容器C1、C2以及谐振元件10、20。谐振元件20的谐振频率与谐振元件10的谐振频率不同。
[0023]谐振元件10包含端子P11、P12、电感器L11以及电容器C11。电感器L11和电容器C11在端子P11与端子P12之间并联连接。谐振元件10形成LC并联谐振电路。
[0024]电感器L1连接在共用端子Pcom与端子P11之间。电容器C1连接在端子P11与作为接地点的接地端子G1之间。端子P1与端子P12连接。
[0025]谐振元件20具备端子P21、P22、电感器L21以及电容器C21。电感器L21和电容器C21在端子P21与端子P22之间并联连接。谐振元件20形成LC并联谐振电路。
[0026]电容器C2连接在共用端子Pcom与端子P21之间。电感器L2连接在端子P21与作为接地点的接地端子G2之间。端子P2与端子P22连接。
[0027]图2是图1的双工器1的外观立体图。图2所示的X轴、Y轴、Z轴相互正交。在图3～图12中也是同样的。在层叠体100中，多个电介质层在Z轴方向上层叠。在层叠体100的内部形成有多个电极，该多个电极形成图1所示的等效电路。即，双工器1包含于模块，在模块的所层叠的多个电介质层中形成有多个电极。
[0028]如图2所示，在双工器1的上表面UF形成有方向识别标记DM。在双工器1的底面BF形成有共用端子Pcom、端子P1、P2、P3以及接地端子G1、G2。共用端子Pcom、端子P1～P3以及接地端子G1、G2例如是在底面BF规则地配置有平面电极的LGA(Land Grid Array：平面网格阵列封装)端子。双工器1的底面BF与未图示的电路基板连接。
[0029]图3是形成在图2的层叠体100的内部的多个电极的立体图。以下，为了容易观察由多个电极形成的电极结构，将图3所示的多个电极分为形成谐振元件10、20的多个电极以及形成电感器L1、L2和电容器C1、C2的多个电极来进行说明。
[0030]图4是形成图3的谐振元件10、20的多个电极的立体图。图5是从X轴方向俯视图4的谐振元件10、20的图。图6是从Z轴方向俯视图4的谐振元件10、20的图。
[0031]如图4～图6所示，谐振元件10具备：平面电极101(第一平面电极)、平面电极102(第二平面电极)、平面电极103(第三平面电极)、通孔电极111(第一通孔电极)、通孔电极112(第二通孔电极)、通孔电极113(第三通孔电极)以及通孔电极114(第四通孔电极)。
[0032]平面电极103在平面电极101的法线方向(Z轴方向)上配置在平面电极101与平面电极102之间。通孔电极111、112在Z轴方向上延伸，连接平面电极101和103。通孔电极113、114在Z轴方向上延伸，连接平面电极101和102。
[0033]平面电极103与通孔电极303连接。在平面电极103与通孔电极303的连接部分形成有端子P11。通孔电极301连接平面电极102和端子P1。在平面电极102与通孔电极301的连接部分形成有端子P12。
[0034]通孔电极111、112分别比通孔电极113、114中的每个电极短。平面电极103与平面电极102的距离比平面电极103与平面电极101的距离短。
[0035]通孔电极111～114形成电感器L11。平面电极102和平面电极103在Z轴方向上相互对置，且形成电容器C11。
[0036]谐振元件20具备：平面电极201(第一平面电极)、平面电极202(第二平面电极)、平面电极203(第三平面电极)、通孔电极211(第一通孔电极)、通孔电极212(第二通孔电极)、通孔电极213(第三通孔电极)以及通孔电极214(第四通孔电极)。
[0037]平面电极203在平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种谐振元件，具备：层叠体；第一平面电极，配置于上述层叠体；第二平面电极，配置于上述层叠体；第三平面电极，配置于上述层叠体，在上述第一平面电极的法线方向上，配置在上述第一平面电极与上述第二平面电极之间；第一通孔电极和第二通孔电极，连接上述第一平面电极和上述第三平面电极；以及第三通孔电极和第四通孔电极，连接上述第一平面电极和上述第二平面电极，当从上述法线方向俯视上述第一平面电极时，第一假想线与第二假想线交叉，其中，上述第一假想线是连结上述第一通孔电极和上述第二通孔电极的假想线，上述第二假想线是连结上述第三通孔电极和上述第四通孔电极的假想线。2.根据权利要求1所述的谐振元件，其中，在上述第一通孔电极中流动的电流的方向和在上述第二通孔电极中流动的电流的方向相同，在上述第三通孔电极中流动的电流的方向和在上述第四通孔电极中流动的电流的方向相同，在上述第一通孔电极中流动的电流的方向和在上述第三通孔电极中流动的电流的方向相反。3.根据权利要求1或2所述的谐振元件，其中，在上述第三平面电极形成端子，当从上述法线方向俯视上述第三平面电极时，上述端子不与上述第一平面电极以及上述第二平面电极重叠。4.根据权利要求1～3中任一项所述的谐振元件，其中，上述第三平面电极具有第一部分和第二部分，其中，上述第一部分是连接上述第一通孔电极的部分，上述第二部分是连接上述第二通孔电极的部分，当从上述法线方向俯视上述第三平面电极时，上述第一部分的一部分以及上述第二部分的一部分不与上述第二平面电极重叠。5.根据权利要求1～4中任一项所述的谐...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中阳，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：