光半导体元件密封用片和显示体制造技术

本发明专利技术涉及光半导体元件密封用片和显示体，提供通过对光半导体元件进行密封从而能够制作防反射性优异、亮度高的显示体的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备至少包含着色层(22)和非着色层(23)的密封用树脂层(2)。将非着色层(23)的硬度设为A、将着色层(22)的硬度设为B时，满足A>B。满足A>B。满足A>B。

【技术实现步骤摘要】
光半导体元件密封用片和显示体


[0001]本专利技术涉及光半导体元件密封用片。更详细而言，本专利技术涉及适合于迷你/微型LED等自发光型显示装置的光半导体元件的密封的片。

技术介绍

[0002]近年来，作为新一代型的显示装置，设计了以迷你/微型LED显示装置(Mini/Micro Light Emitting Diode Display)为代表的自发光型显示装置。关于迷你/微型LED显示装置，作为基本构成，使用高密度地排列有大量微小的光半导体元件(LED芯片)的基板作为显示面板，该光半导体元件被密封材料密封，在最表层层叠有树脂薄膜、玻璃板等覆盖构件。
[0003]在具备迷你/微型LED显示装置等自发光型显示装置的显示体中，在显示面板的基板上配置有金属、ITO等金属氧化物的布线(金属布线)。这种显示装置例如存在如下问题：在熄灭时，光由于上述金属布线等而发生反射，画面的美观变差，外观性差。因此，作为对光半导体元件进行密封的密封材料，采用了使用用于防止由金属布线造成的反射的防反射层的技术。
[0004]专利文献1中公开了一种粘合片，其为着色粘合剂层与无色粘合剂层的层叠体，以无色粘合剂层与光半导体元件接触的方式设置。记载了根据上述粘合片，在接触并追随由基板和设置于该基板的光半导体元件形成的凹凸形状时，能够在显示体熄灭时提高外观性，另外能够抑制亮度不均。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2020
‑
169262号公报/>
技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]然而，具备着色粘合剂层的粘合片虽然可期待在对光半导体元件进行了密封时防止由金属布线造成的反射、或抑制亮度不均的效果，但存在如下问题：光半导体元件所发出的光的透过性降低，其结果，显示体的正面亮度降低。正面亮度降低时，为了提高亮度，消耗功率会增加。因此，要求防反射性优异、亮度高的显示体。
[0010]本专利技术是基于这些情况而作出的，其目的在于，提供通过对光半导体元件进行密封从而能够制作防反射性优异、亮度高的显示体的光半导体元件密封用片。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，通过具备包含着色层和非着色层的密封用树脂层、且上述非着色层的硬度比上述着色层的硬度更硬的光半导体元件密封用片，在对设置在基板上的光半导体元件进行密封时，可得到防反射性优异、亮度高的显示体。本专利技术是基于这些见解而完成的。
[0013]即，本专利技术提供一种光半导体元件密封用片，其为用于对配置在基板上的1个以上
的光半导体元件进行密封的片，上述片具备包含着色层和非着色层的密封用树脂层，上述非着色层的硬度A和上述着色层的硬度B满足A>B。
[0014]对于上述光半导体元件密封用片，与上述非着色层相比，以上述着色层侧作为光半导体元件侧而对光半导体元件进行密封时，从光半导体元件侧起以上述着色层、上述非着色层的顺序层叠。此时，成为显示体的正面侧的上述非着色层的硬度A比成为光半导体元件侧的上述着色层的硬度B更硬。由此，在光半导体元件的密封状态下，位于光半导体元件的正面的上述着色层被光半导体元件和非着色层夹持并压缩，能够使光半导体元件所发出的光高效地透过至正面侧。另一方面，位于未配置光半导体元件的基板上的上述着色层与位于光半导体元件的正面的上述着色层相比，被压缩的程度小，因此能够充分抑制基板上的金属布线的反射。因此，利用上述光半导体元件密封用片对光半导体元件进行了密封的显示体的防反射性优异，亮度高。
[0015]上述硬度可以是选自由残留应力、弹性模量、杨氏模量和利用纳米压痕法测定的硬度组成的组中的1种以上。
[0016]上述硬度可以为残留应力，且上述非着色层的残留应力A1相对于上述着色层的残留应力B1之比[残留应力A1/残留应力B1]为1.2以上。通过使上述比为1.2以上，在光半导体元件的密封时，位于光半导体元件的正面的上述着色层进一步被压缩，亮度进一步提高。
[0017]上述密封用树脂层优选在上述着色层的与上述非着色层相反一侧还具备具有硬度C的非着色层。另外，上述非着色层的硬度C和上述着色层的硬度B优选满足C>B。具有这样的构成时，位于光半导体元件的正面并位于2个非着色层之间的着色层在光半导体元件的密封时被两个非着色层夹持而充分被压缩，亮度进一步提高。
[0018]上述密封用树脂层优选包含扩散功能层。通过具有这样的构成，能够使光半导体元件所发出的光在上述扩散功能层中扩散，进一步提高正面亮度。
[0019]另外，本专利技术提供一种显示体，其具备：基板、配置在上述基板上的光半导体元件、以及对上述光半导体元件进行密封的上述光半导体元件密封用片或其固化物。这样的光显示体的防反射性优异，亮度高。
[0020]上述显示体优选具备自发光型显示装置。
[0021]上述显示体优选为图像显示装置。
[0022]专利技术的效果
[0023]根据本专利技术的光半导体元件密封用片，能够提供通过对光半导体元件进行密封从而防反射性优异、亮度高的显示体。因此，上述显示体即使不提高消耗功率也明亮且美观良好，在熄灭时外观性优异。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的一个实施方式的光半导体元件密封用片的截面图。
[0025]图2为示出使用了图1所示的光半导体元件密封用片的显示体的一个实施方式的局部截面图。
[0026]图3为示出使用了图1所示的光半导体元件密封用片的显示体的另一实施方式的局部截面图。
[0027]图4为示出使用了图1所示的光半导体元件密封用片的显示体的其它另一实施方
式的局部截面图。
[0028]附图标记说明
[0029]1光半导体元件密封用片
[0030]2密封用树脂层
[0031]21扩散功能层(非着色层C)
[0032]22着色层(着色层B)
[0033]23非着色层(非着色层A)
[0034]3剥离衬垫
[0035]4基材部
[0036]41 基材薄膜
[0037]42 功能层
[0038]5基板
[0039]6光半导体元件
[0040]7密封树脂层
[0041]71 扩散功能层
[0042]72 着色层
[0043]73 非着色层
[0044]10 光半导体装置
具体实施方式
[0045][光半导体元件密封用片][0046]本专利技术的光半导体元件密封用片至少具备包含着色层和非着色层的密封用树脂层。需要说明的是，本说明书中，光半导体元件密封用片是指用于通过密封用树脂层对配置在基板上的1个以上的光半导体元件进行密封的片。另外，本说明书中，“对光半导体元件进行密封”是指将光半导体元件的至少一部分埋入到密封用树脂层内，或通过上述密封用树脂层追随并被覆。上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光半导体元件密封用片，其用于对配置在基板上的1个以上的光半导体元件进行密封，所述片具备包含着色层和非着色层的密封用树脂层，所述非着色层的硬度A和所述着色层的硬度B满足A>B。2.根据权利要求1所述的光半导体元件密封用片，其中，所述硬度为选自由残留应力、弹性模量、杨氏模量和利用纳米压痕法测定的硬度组成的组中的1种以上。3.根据权利要求1所述的光半导体元件密封用片，其中，所述硬度为残留应力，所述非着色层的残留应力A1相对于所述着色层的残留应力B1之比[残留应力A1/残留应力B1]为1.2以上...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅井量子，仲野武史，福富秀平，田中俊平，植野大树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：