层叠型滤波器装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种层叠型滤波器装置。滤波器装置具备包含被层叠的多个电介质层的层叠体、和与层叠体一体化的第一～第三谐振器。第一～第三谐振器各自包含第一导体部分、和与第一导体部分电连接且阻抗比第一导体部分小的第二导体部分。第一导体部分和第二导体部分在层叠方向上配置于互不相同的位置。方向上配置于互不相同的位置。方向上配置于互不相同的位置。

【技术实现步骤摘要】
层叠型滤波器装置


[0001]本专利技术涉及具备由分布常数线路构成的谐振器的层叠型滤波器装置。

技术介绍

[0002]作为通信装置中使用的电子部件之一，有具备多个谐振器的带通滤波器。多个谐振器各自例如由分布常数线路构成。分布常数线路以具有规定的线路长的方式构成。
[0003]在国际公开第2012/102385A1号中公开有使用3个传输线路谐振器构成的三级结构的带通滤波器。国际公开第2012/102385A1号的传输线路谐振器特别是阶梯阻抗谐振器(以下，也记为SIR。)。在国际公开第2012/102385A1号中记载有一种SIR，其包含第一传输线路、与第一传输线路的一端连接的第二传输线路、以及与第一传输线路的另一端连接的第三传输线路。
[0004]特别是对于用于小型的通信装置的带通滤波器来说要求小型化。但是，在具备由分布常数线路构成的谐振器的带通滤波器中，构成谐振器的分布常数线路成为障碍，难以进行带通滤波器的小型化。
[0005]在国际公开第2012/102385A1号中记载有一种技术，其通过对第一传输线路装载电容元件，使SIR小型化。但是，在国际公开第2012/102385A1号的SIR中，在第一传输线路的两端连接有第二及第三传输线路。因此，在国际公开第2012/102385A1号所记载的技术中，存在难以缩小用于配置SIR的面积之类的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于，提供可小型化的层叠型滤波器装置。
[0007]本专利技术的层叠型滤波器装置，具备包含被层叠的多个电介质层的层叠体和与层叠体一体化的至少一个谐振器。至少一个谐振器包含第一导体部分和与第一导体部分电连接且阻抗比第一导体部分小的第二导体部分。第一导体部分和第二导体部分在多个电介质层的层叠方向上配置于互不相同的位置。
[0008]在本专利技术的层叠型滤波器装置中，第一导体部分和第二导体部分各自也可以为分布常数线路。
[0009]另外，本专利技术的层叠型滤波器装置也可以还具备连接第一导体部分和第二导体部分的至少一个通孔。
[0010]另外，本专利技术的层叠型滤波器装置也可以还具备多个端子。在该情况下，层叠体也可以具有位于层叠方向的两端的第一面及第二面。多个端子也可以配置于第一面。第二导体部分也可以在层叠方向上配置于第一导体部分和第一面之间。
[0011]另外，在本专利技术的层叠型滤波器装置中，第一导体部分也可以包含沿与层叠方向正交且互不相同的多个方向延伸的多个部分。
[0012]另外，在本专利技术的层叠型滤波器装置中，从与层叠方向平行的一方向观察时的层叠体的平面形状也可以是在一方向上长的形状。在该情况下，第二导体部分的形状也可以
是在层叠体的平面形状的长边方向上长的形状。或者，第二导体部分的形状也可以是在与层叠体的平面形状的长边方向交叉的方向上长的形状。
[0013]另外，在本专利技术的层叠型滤波器装置中，至少一个谐振器也可以包含第一谐振器、第二谐振器、以及在电路结构上配置于第一谐振器和第二谐振器之间的第三谐振器。在该情况下，层叠体也可以具有位于与层叠方向正交的方向的两端的第一侧面及第二侧面。第一谐振器也可以配置于比第二侧面更接近第一侧面的位置。第二谐振器也可以配置于比第一侧面更接近第二侧面的位置。
[0014]另外，从与层叠方向平行的一方向观察时，第三谐振器的至少一部分也可以配置于第一谐振器和第二谐振器之间。
[0015]另外，第一谐振器的第一导体部分和第二谐振器的第一导体部分也可以在层叠方向上配置于相同的位置。第三谐振器的第一导体部分也可以在层叠方向上配置于与第一谐振器及第二谐振器各自的第一导体部分不同的位置。在该情况下，从与层叠方向平行的一方向观察时，第一谐振器的第一导体部分的一部分和第二谐振器的第一导体部分的一部分也可以与第三谐振器的第一导体部分重叠。
[0016]另外，第一谐振器的第二导体部分和第二谐振器的第二导体部分也可以在层叠方向上配置于相同的位置。第三谐振器的第二导体部分也可以在层叠方向上配置于与第一谐振器及第二谐振器各自的第二导体部分不同的位置。在该情况下，从与层叠方向平行的一方向观察时，第一谐振器的第二导体部分的一部分和第二谐振器的第二导体部分的一部分也可以与第三谐振器的第二导体部分重叠。
[0017]另外，第三谐振器的第一导体部分也可以具有非对称的形状。
[0018]另外，第三谐振器的第一导体部分的形状也可以与第一谐振器的第一导体部分的形状及第二谐振器的第一导体部分的形状不同。第三谐振器的第二导体部分的形状也可以与第一谐振器的第二导体部分的形状及第二谐振器的第二导体部分的形状不同。
[0019]另外，本专利技术的层叠型滤波器装置也可以还具备与第一谐振器的第一导体部分电连接的第一短截线(stub)型谐振器、和与第二谐振器的第一导体部分电连接的第二短截线型谐振器。
[0020]在本专利技术的层叠型滤波器装置中，至少一个谐振器的第一导体部分和至少一个谐振器的第二导体部分在多个电介质层的层叠方向上配置于互不相同的位置。由此，根据本专利技术，能够实现可小型化的层叠型滤波器装置。
[0021]本专利技术的其它目的、特征及优点依据以下的说明而变得充分清晰。
附图说明
[0022]图1是表示本专利技术的第一实施方式的层叠型滤波器装置的电路结构的电路图。
[0023]图2是表示本专利技术的第一实施方式的层叠型滤波器装置的外观的立体图。
[0024]图3A～图3C是表示本专利技术的第一实施方式的层叠型滤波器装置的层叠体中的第一层～第三层的电介质层的图案形成面的说明图。
[0025]图4A～图4C是表示本专利技术的第一实施方式的层叠型滤波器装置的层叠体中的第四层～第六层的电介质层的图案形成面的说明图。
[0026]图5A～图5C是表示本专利技术的第一实施方式的层叠型滤波器装置的层叠体中的第
七层～第九层的电介质层的图案形成面的说明图。
[0027]图6是表示本专利技术的第一实施方式的层叠型滤波器装置的层叠体的内部的立体图。
[0028]图7是表示本专利技术的第一实施方式的层叠型滤波器装置的层叠体的内部的一部分的立体图。
[0029]图8是表示本专利技术的第一实施方式的层叠型滤波器装置的层叠体的内部的一部分的立体图。
[0030]图9是表示本专利技术的第一实施方式的层叠型滤波器装置的通过衰减特性的特性图。
[0031]图10是表示本专利技术的第二实施方式的层叠型滤波器装置的电路结构的电路图。
[0032]图11是表示本专利技术的第二实施方式的层叠型滤波器装置的层叠体中的第七层的电介质层的图案形成面的说明图。
[0033]图12是表示本专利技术的第二实施方式的层叠型滤波器装置的层叠体的内部的立体图。
[0034]图13是表示本专利技术的第三实施方式的层叠型滤波器装置的电路结构的电路图。
具体实施方式
[0035][第一实施方式][0036]以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行详细本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠型滤波器装置，其特征在于，具备：层叠体，其包含被层叠的多个电介质层；及至少一个谐振器，其与所述层叠体一体化，所述至少一个谐振器包含第一导体部分和与所述第一导体部分电连接且阻抗比所述第一导体部分小的第二导体部分，所述第一导体部分和所述第二导体部分在所述多个电介质层的层叠方向上配置于互不相同的位置。2.根据权利要求1所述的层叠型滤波器装置，其特征在于，所述第一导体部分和所述第二导体部分各自为分布常数线路。3.根据权利要求1所述的层叠型滤波器装置，其特征在于，还具备连接所述第一导体部分和所述第二导体部分的至少一个通孔。4.根据权利要求1所述的层叠型滤波器装置，其特征在于，还具备多个端子，所述层叠体具有位于所述层叠方向的两端的第一面及第二面，所述多个端子配置于所述第一面，所述第二导体部分在所述层叠方向上配置于所述第一导体部分和所述第一面之间。5.根据权利要求1所述的层叠型滤波器装置，其特征在于，所述第一导体部分包含沿与所述层叠方向正交且互不相同的多个方向延伸的多个部分。6.根据权利要求1所述的层叠型滤波器装置，其特征在于，从与所述层叠方向平行的一方向观察时的所述层叠体的平面形状为在一方向上长的形状，所述第二导体部分的形状为在所述层叠体的平面形状的长边方向上长的形状。7.根据权利要求1所述的层叠型滤波器装置，其特征在于，从与所述层叠方向平行的一方向观察时的所述层叠体的平面形状为在一方向上长的形状，所述第二导体部分的形状为在与所述层叠体的平面形状的长边方向交叉的方向上长的形状。8.根据权利要求1所述的层叠型滤波器装置，其特征在于，所述至少一个谐振器包含第一谐振器、第二谐振器、以及在电路结构上配置于所述第一谐振器和所述第二谐振器之间的第三谐振器。9.根据权利要求8所述的层叠型滤波器装置，其特征在于，所述层叠体具有位于与所述层叠方向正交的方向的两端的第一侧面及第二侧面，所述第一谐振器配置于比所述第二侧面更接近所述第一侧面的位置，所述第二谐振器配置于比所述第一侧面更接近所述第二侧面的位置。10.根据权利要求8所述的层叠型滤...

【专利技术属性】
技术研发人员：易龙飞，户莳重光，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：