挠性箔片制造技术

本实用新型专利技术提供一种挠性箔片，该能隔绝电磁波的极轻薄的挠性箔片设有一光滑面，光滑面另面上形成有排列、连续的立体浮凸的凸部，凸部与凸部间凹设有方便切割、挠曲挠性箔片的薄化层，挠曲后的挠性箔片包覆有能产生电磁波的电子组件，且挠性箔片将设置有凸部的侧面朝向电子组件，借助该凸部将电磁波多角度折射于挠性箔片包覆的范围内，且凸部以浮凸立体造型将电磁波多角度折射于包覆范围内，借此而减弱及消弭电磁波，并隔绝电磁波超出挠性箔片包覆范围，防止电子组件产生电磁波干扰周边精密电子零件运作。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种挠性箔片，该挠性箔片包覆有能散发电磁波的电子组 件，借此隔绝及防止电子组件产生的电磁波外泄。二、
技术介绍
目前芯片、CPU及液晶屏幕等是只需低电压、低电流即可驱动的精密电子 零件， 一般使用于计算机主机与机械设备的控制、运算系统中；然而，采用 低电压、低电流驱动的精密电子零件，其运作的副作用为容易被微量电磁 波所干扰，为此，计算机主机、机械设备中如有该精密电子零件的相关组接， 则须隔绝附近有关能产生电磁波的组件，防止电磁波干扰运作中的精密电子 零件。有关电磁波的隔绝及实施状况，以及其组接细节如下参阅图1所示，为现有产品组合实施示意图，是指一种能产生电磁波的 组件，该组件可为一整流器l，该整流器l外包覆有可折射电磁波的平面形状 的反射箔板2，主要利用该金属可折射电磁波的特性，期网隔绝使用中整流器 l产生的电磁波外泄。然而，反射箔板2的平面形状对折射、弱化电磁波的效 率有限，以致未能有效耗尽电磁波；此外反射箔板2所使用材质，多为黄金、 银或铜等金属，主要利用反射箔板2具有快速导热、散热的特性，以辅助消 散使用中整流器l产生的热能。参阅图2所示，为现有产品的另一实施示意图，是指该具有导热、散热 效果的反射箔板2，其反射箔板2可实施贴置被散热物件3 (如芯片、CPU 或LED及发光模块的背侧)，作为吸收使用中被散热对象3产生的热能，并反 射箔板2借助贴设面的反侧将所吸收热能消散于空气中，以稳定使用中被散 热对象3的运作温度；然而，反射箔板2的整体是一种平面状态，该平面状 态的散热功率是否符合实质效益，乃为反射箔板2在实际使用上的最大疑虑。 基于此，本技术创作者有鉴于现有反射箔板2存在折射、弱化电磁波 效率有限的问题，亟思改善，并根据从事研发反射箔板2多年实践经验，针 对扩大反射箔板2电磁波折射角度与面积作进一步的研发创作，改善其使用 效果，使其确实能进一步扩大使用范围，且提升反射箔板2及其相关产业的实质效益与利用价值。 三、
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种 挠性箔片，针对挠性箔片可包覆有能产生电磁波的电子组件的性能，使挠性 箔片设置有凸部的侧面，将凸部朝向电子组件，借助凸部的立体浮凸表面将 电磁波多角度折射，通过多角度折射加以减弱、消弭电磁波，并控制电磁波 于挠性箔片包覆范围内，防止电磁波干扰周边精密电子零件运作。本技术的另一目的在于提供一种挠性箔片，针对挠性箔片本身具有 方便切割、挠曲的特性，将挠性箔片设计成能够任意裁切、弯折成使用者所 需大小或造型的结构。本技术的目的是由以下技术方案实现的。本技术挠性箔片，该挠性箔片设有一光滑面；其特征在于，所述挠性箔片于光滑面的另侧面形成有排列、连续的立体浮凸的凸部。前述的挠性箔片，其中光滑面的厚度介于0. 02 mm至0. 4mm之间，凸部高度介于O. 05 mm至1. 5mm之间。前述的挠性箔片，其中光滑面所设凸部与凸部间增设形成方便挠性箔片挠曲与切割挠性箔片的薄化部。前述的挠性箔片，其中挠性箔片可蜷曲成圆圈状。 前述的挠性箔片，其中光滑面于设置凸部的反面增设涂布有胶接层。 前述的挠性箔片，其中胶接层外增设贴附有防护层。 前述的挠性箔片，其中挠性箔片增设涂布有胶接层，胶接层外再贴附有防护层，且烧性箔片、胶接层与防护层组成后可蜷曲成圆圈状。 前述的挠性箔片，其中挠性箔片上成型为四角锥状的凸部。 前述的挠性箔片，其中挠性箔片上成型为锥状的圆锥形凸部。 前述的挠性箔片，其中挠性箔片上成型为锥状的三角形凸部。 前述的挠性箔片，其中挠性箔片上成型为半球型的圆形凸部。 本专利技术挠性箔片， 一具有散发电磁波的电子组件，该电子组件外包覆有隔绝电磁波的挠性箔片，其特征在于，所述挠性箔片-侧设有一光滑面，该光滑面另侧面形成有排列、连续的立体浮凸的凸部。本专利技术烧性箔片， 一组接于计算机的具散发电磁波的电子组件，该电子组件外包覆有隔绝电磁波的挠性箔片；其特征在于，所述挠性箔片一侧设有一光滑面，该光滑面另侧面形成有排列、连续的立体浮凸的凸部。本专利技术挠性箔片， 一组接于机械设备的控制组件及人机接口中具有散发 电磁波的电子组件，该电子组件外包覆有隔绝电磁波的挠性箔片；其特征在 于所述挠性箔片一侧设有一光滑面，该光滑面另侧面形成有排列、连续的 立体浮凸的凸部。本技术挠性箔片的有益效果是，该挠性箔片形成有立体浮凸的凸部， 且挠性箔片的凸部与凸部间形成有方便切割、挠曲的薄化层，使挠性箔片可 利用薄化层加以挠曲，而后，该挠曲的挠性箔片可包覆有能产生电磁波的电 子组件，且以立体浮凸的凸部朝向电子组件，由此立体浮凸的凸部多角度折 射电磁波，并控制电磁波于挠性箔片的包覆范围内，防止电磁波干扰周边精 密电子零件运作，且挠性箔片能够任意裁切、弯折成使用者所需大小或造型。 附图说明图1为现有产品组合实施例示意图。图2为现有产品另一实施示意图。 图3为本技术立体结构示意图。 图3A为图3所示局部结构放大示意图。 图4为本技术实施例组合结构示意图。 图5为本技术实施例组合结构局部示意图。 图6为本技术用于计算机实施例示意图。 图7为本技术用于机械实施例示意图。 图8为本技术局部裁切示意图。 图9为本技术裁切动作示意图。 图10为本技术另一裁切动作示意图。 图11为本技术第一结合状态示意图。 图12为本技术第二结合状态示意图。 图13为本技术第一收置状态示意图。 图14为本技术第二收置状态示意图。 图15为本技术胶接层实施例示意图。 图16为本技术圆锥凸部结构示意图。 图17为本技术三角凸部结构示意图。 图18为本技术圆形凸部结构示意图。图中主要标号说明l整流器、2反射箔板、3被散热物件、4挠性箔片、 4A局部挠性箔片、40箔板、41光滑面、42凸部、43薄化层、44圆锥凸部、45 三角形凸部、46圆形凸部、5胶接层、51防护层、A电子组件、B精密电子零件、 C剪刀、D刀片、X计算机、Y机械、Yl控制组件、Y2人机界面。 五具体实施方式本技术提供的挠性箔片，可通过下列实施例并配合附图，而获得充分 的了解，并据以实施-参阅图3、图3A所示，分别为本技术立体结构及局部放大示意图，指 一超薄的挠性箔片4，该挠性箔片4一侧设有光滑面41，其光滑面41的厚度 介于0.02 mm至0.4mm之间；另外于光滑面41的另面形成有立体浮凸的凸部 42，且具有立体视觉感观的凸部42是采用经纬矩阵排列方式分布，该凸部42 所设高度介于0. 05 mm至1. 5nrn之间，且凸部42与凸部42间形成有方便切 割、挠曲的薄化层43。参阅图4、图5、图6和图7所示，分别为本技术组合实施状态、组 合实施状态局部、计算机实施状态、机械设备实施状态示意图；如图4所示， 挠性箔片4的实施状态，该挠曲后的挠性箔片4包覆有能产生电磁波的电子 组件A (其电子组件A可为如图l所示的现有整流器l)，而后，再以立体 浮凸的凸部42朝向电子组件A，借助立体浮凸的凸部42多角度折射电磁波于 挠性箔片4包覆的范围内；如图5所示，指凸部42可将电磁波多角度、放射 状折射于挠性箔片4的包覆范围内，借本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性箔片，该挠性箔片设有一光滑面；其特征在于，所述挠性箔片于光滑面的另侧面形成有排列、连续的立体浮凸的凸部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王肇仁，
申请(专利权)人：王肇仁，
类型：实用新型
国别省市：71[]