一种掩膜版曝光压合固定治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种掩膜版曝光压合固定治具，包括：底座，具有承载面，所述承载面的四角设置有旋转下压件；平台，位于所述承载面上，用于放置基材和掩膜版，所述基材、掩膜版向远离平台的方向依次紧贴放置；当依次放置好基材和掩膜版后，所述旋转下压件旋转至掩膜版上方，并对掩膜版进行挤压，使得基材和掩膜版进行紧密贴合；曝光完毕，所述旋转下压件松开对掩膜版的挤压，并旋转至远离掩膜版的上方。本申请所述的固定治具，自动化程度提高，保证了掩膜版和基材之间的紧密贴合。掩膜版和基材之间的紧密贴合。掩膜版和基材之间的紧密贴合。

【技术实现步骤摘要】
一种掩膜版曝光压合固定治具


[0001]本技术属于半导体加工制造领域，具体涉及一种掩膜版曝光压合固定治具。

技术介绍

[0002]掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板、光电码盘等行业生产制造过程中重要的关键材料。掩膜版的作用是将设计的电路图形或光学码盘图形通过曝光的方式转移到掩膜版下方的基材上，从而实现批量化生产。基材的材质主要为光学玻璃、晶圆、不锈钢、菲林、电路板等。掩膜版与基材之间需要进行紧密的贴合，消除掉掩膜版与基材摩尔纹，从而把掩膜版上高精密的电路图形或光学码盘图形通过曝光的方式转移到掩膜版下方的基材上。
[0003]为了保证基材和掩膜版的紧密贴合，通常在四个角落放置固定块例如铁块，依靠铁块的重力将二者贴合。但是这样贴合容易使得基材和掩膜版的贴合不够紧密产生缝隙，基材上会产生光圈，曝光后的基材上的线条也会产生弯曲，这样的贴合方式也不适应现在的掩膜版行业越来越精细化的工艺要求。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本技术旨在提供一种掩膜版曝光压合固定治具。
[0005]为了实现上述目的，本技术实施例采用如下技术方案：
[0006]一种掩膜版曝光压合固定治具，包括：底座，具有承载面，所述承载面的四角设置有旋转下压件；平台，位于所述承载面上，用于放置基材和掩膜版，所述基材、掩膜版向远离平台的方向依次紧贴放置；当依次放置好基材和掩膜版后，所述旋转下压件旋转至掩膜版上方，并对掩膜版进行挤压，使得基材和掩膜版进行紧密贴合；曝光完毕，所述旋转下压件松开对掩膜版的挤压，并旋转至远离掩膜版的上方。
[0007]根据本申请实施例提供的技术方案，所述旋转下压件为旋转下压气缸，所述旋转下压气缸包括：气缸，固定在所述承载面上；气杆，与所述气缸可伸缩连接；旋转接头，与所述气杆顶部可旋转连接。
[0008]根据本申请实施例提供的技术方案，所述旋转接头的自由端底部设有弹性胶垫。
[0009]根据本申请实施例提供的技术方案，所述旋转接头的自由端底部与所述弹性胶垫中间设有压力传感器。
[0010]根据本申请实施例提供的技术方案，所述平台为大理石平台。
[0011]本技术具有如下有益效果：
[0012]本申请提供一种掩膜版曝光压合固定治具，在放置好基材和掩膜版后，四个角落的旋转下压件同时动作，方便对掩膜版的四个角落同时施加向下的压力，使得掩膜版进行均匀的受力，进而保证二者贴合的紧密度。与现有的直接用铁块压合使得基材和掩膜版之间容易产生缝隙相比，自动化程度提高，而且掩膜版和基材之间不容易产生缝隙或者存在
空气，二者之间几乎为真空的状态，进而保证曝光后基材上线条的精度。
附图说明
[0013]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0014]图1为本技术所述的固定治具的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术所述的固定治具的侧视结构示意图；
[0016]图3为本技术所述的固定治具的俯视结构示意图；
[0017]图4为图3的A部分结构放大示意图。
[0018]附图标记说明：
[0019]1、底座；2、平台；3、旋转下压件；4、基材；5、掩膜版；
[0020]31、气缸；32、气杆；33、旋转接头；34、弹性脚垫；35、压力传感器。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0022]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0023]在本公开的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“前端”、“后端”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该公开产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0025]在本公开的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“对接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0027]一种掩膜版曝光压合固定治具，包括：底座1，具有承载面，所述承载面的四角设置有旋转下压件3；平台2，位于所述承载面上，用于放置基材4和掩膜版5，所述基材4、掩膜版5向远离平台2的方向依次紧贴放置；当依次放置好基材4和掩膜版5后，所述旋转下压件3旋转至掩膜版5上方，并对掩膜版5进行挤压，使得基材4和掩膜版5进行紧密贴合；曝光完毕，
所述旋转下压件3松开对掩膜版5的挤压，并旋转至远离掩膜版5的上方。
[0028]其中，
[0029]所述底座1用于安装旋转下压件3，如图1所示，所述旋转下压件3安装在所述底座1的四个角落。
[0030]所述平台2，具有平整的放置面，所述放置面上用于放置基材4和掩膜版5。基材4和掩膜版5的放置如图2所示。
[0031]当放置好基材4和掩膜版5后，四个旋转下压件3同时动作，方便对掩膜版5的四个角落同时施加向下的压力，使得掩膜版5进行均匀的受力，进而保证二者贴合的紧密度。与现有的直接用铁块压合使得基材4和掩膜版5之间容易产生缝隙相比，自动化程度提高，而且掩膜版5和基材4之间不容易产生缝隙或者存在空气，二者之间几乎为真空的状态，进而保证曝光后基材4上线条的精度。
[0032]在本申请一具体实施方式中，所述旋转下压件3为旋转下压气缸31，所述旋转下压气缸31包括：气缸31，固定在所述承载面上；气杆32，与所述气缸31可伸缩连接；旋转接头33，与所述气杆32顶部可旋转连接。
[0033]具体地，如图1所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜版曝光压合固定治具，其特征在于，包括：底座(1)，具有承载面，所述承载面的四角设置有旋转下压件(3)；平台(2)，位于所述承载面上，用于放置基材(4)和掩膜版(5)，所述基材(4)、掩膜版(5)向远离平台(2)的方向依次紧贴放置；当依次放置好基材(4)和掩膜版(5)后，所述旋转下压件(3)旋转至掩膜版(5)上方，并对掩膜版(5)进行挤压，使得基材(4)和掩膜版(5)进行紧密贴合；曝光完毕，所述旋转下压件(3)松开对掩膜版(5)的挤压，并旋转至远离掩膜版(5)的上方。2.根据权利要求1所述的一种掩膜版曝光压合固定治具，其特征在于，所述旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟洋，殷明春，
申请(专利权)人：廊坊晶正光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：