集成电路模块组合结构制造技术

本实用新型专利技术提供集成电路模块组合结构，涉及到集成电路技术领域，包括封壳和基片，封壳设置有一对且呈上下对称分布，上下两个封壳之间设置有多个呈上下排列的分隔层，基片设置有多片且置于上下相邻两个分隔层之间；密封层增强封壳与密封框体之间连接的紧密性，多片分隔层为多片基片形成分隔结构，基片对同一水平面的每一个单元模块起到稳固托起的作用，分隔层让同一水平面的多个单元模块起到分隔的作用，让单元模块保持整体排列的状态，上下两个封壳构成一对上下对称的构件，基片开设托腔有利于对多个单元模块提供容纳的空间，多片基片有利于提升单元模块分布的合理性，解决了现有的集成电路模块组合结构存在空间布局不合理的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
集成电路模块组合结构


[0001]本技术提供集成电路模块组合结构，涉及到集成电路


技术介绍

[0002]集成电路的定义是：采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，并按照要求做成不同模块，多个模块组合起来封装在一个密闭的壳体空间内，让壳体内部所有元件在结构上组成一个整体，成为具有所需电路功能的微型结构。一个集成电路封装体可以单独看做一个电子元器件，多个集成电路封装体组成一个集成电路的系统，多种系统组成一个完整的集成电路板块，这样就能够节省电路板的线路布局空间、简化电路的构造和缩小电器设备的体积，具有体积小、重量轻、功耗低、智能化和高可靠性的优点，从而使得集成电路在高科技领域得到广泛的应用。
[0003]目前有相当一部分集成电路采用模块组合而成，由于不同的模块形状和体积不同，模块受到封壳自身形状和体积的制约，多个模块之间缺少相应的分隔和加固措施，使得多个模块之间存在相互拥挤的情况，使得封壳内部的部分空间未得到充分利用，不利于合理分配空间，降低了空间利用率。

技术实现思路

[0004]本技术提供集成电路模块组合结构，要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，解决了现有的集成电路模块组合结构存在空间布局不合理的问题。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：集成电路模块组合结构，包括封壳和基片；
[0006]所述封壳设置有一对且呈上下对称分布，上下两个所述封壳之间设置有多个呈上下排列的分隔层，所述基片设置有多片且置于上下相邻两个所述分隔层之间；
[0007]所述封壳之间设置有密封框体，所述分隔层和基片套入设置于密封框体内侧；
[0008]所述基片外表面开设有多个托腔，所述托腔内部设置有单元模块，所述单元模块左右两端均固定有嵌入条体，所述嵌入条体上端安装有电极一；
[0009]所述托腔内部左右两端均开设有位于单元模块左右两方的容纳腔，所述嵌入条体嵌入设置在相应的所述容纳腔内部，所述容纳腔内顶部固定有位于电极一外侧的电极二。
[0010]在本技术较佳的技术方案中，所述封壳外端均开设有扩展槽。
[0011]在本技术较佳的技术方案中，所述密封框体外端安装有多根引脚，所述电极一与相应的所述电极二紧密接触，所述引脚电极二电连接。
[0012]在本技术较佳的技术方案中，所述嵌入条体下端均固定有弹性体，所述弹性体下端与相应的所述容纳腔内底部紧密接触。
[0013]在本技术较佳的技术方案中，所述封壳内端与密封框体上下两端之间均镶嵌有密封层，所述分隔层位于上下两层所述密封层之间的内侧。
[0014]在本技术较佳的技术方案中，所述分隔层与基片粘接，所述分隔层与单元模块紧密接触。
[0015]本技术与现有技术相比，所实现的有益效果如下：
[0016]1、上下两个封壳构成一对上下对称的构件，基片开设托腔有利于对多个单元模块提供容纳的空间，多片基片呈上下排列的布局有利于提升单元模块分布的合理性；
[0017]2、在每一个托腔内部左右两端设置容纳腔能够为嵌入条体提供收纳的空间，弹性体能够增强嵌入条体在容纳腔内部连接的紧密性，以便于让电极一与电极二之间保持紧密连接的状态；
[0018]3、密封框体对上下两个封壳提供紧密连接的构件，密封层增强封壳与密封框体之间连接的紧密性，使得上下两个封壳对多个单元模块形成一个密闭的空间；
[0019]4、多片分隔层为多片基片形成一个分隔的结构，基片对同一水平面的每一个单元模块起到稳固托起的作用，分隔层让同一水平面的多个单元模块起到分隔的作用，有利于让单元模块保持整体排列的状态；
[0020]5、根据上述效果分析可得知，同一水平面的每个单元模块保持排列整齐的状态，所有的单元模块排列整齐有序，减少多个单元模块在排列时出现相互拥挤的现象，封壳内部的空间得到充分利用，有利于合理分配封壳内部的空间，提升了封壳空间的利用率，有利于将多个单元模块组合并置于封壳内。
附图说明
[0021]图1为本技术整体外部结构装配示意图；
[0022]图2为本技术整体内部结构拆分示意图；
[0023]图3为本技术的基片与单元模块拆分效果图；
[0024]图4为本技术的结构A局部放大图；
[0025]图5为本技术的单元模块、基片和分隔层装配图；
[0026]图6为本技术单元模块俯视效果图。
[0027]图中：1
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封壳、2
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引脚、3
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密封框体、4
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单元模块、5
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嵌入条体、6
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容纳腔、7
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弹性体、8
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基片、9
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托腔、10
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密封层、11
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扩展槽、12
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分隔层、13
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电极一、14
‑
电极二。
具体实施方式
[0028]请参阅图1
‑
6，本技术提供一种技术方案：
[0029]集成电路模块组合结构，包括封壳1和基片8；所述封壳1设置有一对且呈上下对称分布，上下两个所述封壳1之间设置有多个呈上下排列的分隔层12，所述基片8设置有多片且置于上下相邻两个所述分隔层12之间；所述封壳1之间设置有密封框体3，所述分隔层12和基片8套入设置于密封框体3内侧；所述基片8外表面开设有多个托腔9，所述托腔9内部设置有单元模块4，所述单元模块4左右两端均固定有嵌入条体5，所述嵌入条体5上端安装有电极一13；所述托腔9内部左右两端均开设有位于单元模块4左右两方的容纳腔6，所述嵌入条体5嵌入设置在相应的所述容纳腔6内部，所述容纳腔6内顶部固定有位于电极一13外侧的电极二14；
[0030]多种电路置于单独的每一块单元模块4内部并封装，嵌入条体5将单元模块4内部
的电路连接到该嵌入条体5的电极一13，嵌入条体5有利于保持电极一13与单元模块4内部电路连通的作用；
[0031]每一个托腔9的尺寸与每一个单元模块4的形状相互匹配，托腔9将基片8表面的空间按照单元模块4排列状态进行划分成不同的区域，基片8开设托腔9有利于对多个单元模块4提供容纳的空间，有利于根据每一个单元模块4的形状、大小和体积来将基片8表面分成与单元模块4一一对应的摆放区域，让基片8摆脱单元模块4对形状、大小和体积的制约；
[0032]密封框体3外端安装有多根引脚2，电极一13与相应的电极二14紧密接触，引脚2电极二14电连接，将每一个单元模块4置于对应的每一个托腔9内部，在每一个托腔9内部左右两端设置容纳腔6能够为嵌入条体5提供收纳的空间，容纳腔6在托腔9内部左右两端形成“凹”起的结构，在基片8表面向靠近托腔9的方向单元模块4，嵌入条本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路模块组合结构，包括封壳（1）和基片（8），其特征在于：所述封壳（1）设置有一对且呈上下对称分布，上下两个所述封壳（1）之间设置有多个呈上下排列的分隔层（12），所述基片（8）设置有多片且置于上下相邻两个所述分隔层（12）之间；所述封壳（1）之间设置有密封框体（3），所述分隔层（12）和基片（8）套入设置于密封框体（3）内侧；所述基片（8）外表面开设有多个托腔（9），所述托腔（9）内部设置有单元模块（4），所述单元模块（4）左右两端均固定有嵌入条体（5），所述嵌入条体（5）上端安装有电极一（13）；所述托腔（9）内部左右两端均开设有位于单元模块（4）左右两方的容纳腔（6），所述嵌入条体（5）嵌入设置在相应的所述容纳腔（6）内部，所述容纳腔（6）内顶部固定有位于电极一（13）外侧的电极二（14）。2.如权利要求1所述的集成电路模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏飞，
申请(专利权)人：佛山市澳洁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：