本发明专利技术提供了一种高流动性导电抗菌聚丙烯复合材料,包括以下重量份的组分,聚丙烯(PP),50~95份;导电介质,1~30份;抗氧剂,0.1~2份;过氧化剂,0.1~20份;抗菌粉,0.1~20份;本发明专利技术的有益效果是,相比以往技术的聚丙烯复合材料,容易被微生物侵蚀,影响材料性能,而本发明专利技术的配方设计,可有效防止微生物侵蚀,将材料的电阻降低。且具有高流动性。将材料的电阻降低。且具有高流动性。
【技术实现步骤摘要】
一种高流动性导电抗菌聚丙烯复合材料
[0001]本专利技术涉及聚丙烯复合材料
,具体是一种高流动性导电抗菌聚丙烯复合材料。
技术介绍
[0002]聚丙烯(Polypropylene以下均简称为PP)由于其价格低廉、易于加工、吸水率低,而被广泛应用于电器电子、机械零件等行业,但是PP的导电性并不强,限制了其应用范围,因此市场上开发出来将导电材料加入PP中以提高导电性能,但是这种做法会导致其流动性差,因此,目前有部分公司进行了改性,但是仍然存在另外一个问题,即PP是一种有机高分子材料,容易被微生物侵蚀,细菌在其表面上聚集,产生一层有滑腻感的薄膜层,对材料性能造成破坏。
[0003]有鉴于此,实有必要专利技术一种高流动性导电抗菌PP复合材料来解决这种问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术要解决的技术问题是:解决现有技术中PP复合材料被细菌侵蚀,而在其表面产生一层细菌薄膜,从而影响材料性能的问题,本专利技术提供了一种高流动性导电抗菌PP复合材料来解决上述问题。
[0005]本专利技术解决问题的技术方案是:
[0006]一种高流动性导电抗菌PP复合材料,其特征之处在于,包括以下质量份的组分:
[0007][0008]所述聚丙烯为溶剂聚合法、溶液聚合法、液相本体法、气相本体法中任意方法生产的。
[0009]所述聚丙烯在温度位330℃、负荷重量为2.16Kg下,其熔体质量流动速率大于20g/10min。
[0010]所述导电介质为碳纳米管或炭黑。
[0011]所述碳纳米管为单壁碳纳米管、双壁碳纳米管或多壁碳纳米管,直径在0.7~7nm之间,碳纳米管的长径比L/D在500以上。
[0012]所述炭黑为导电槽黑、导电炉法碳黑、超导电炉法碳黑、特导电炉法碳黑或乙炔碳黑等碳黑中的一种或多种复配。
[0013]所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫代类抗氧剂中的一种或多种复配。
[0014]所述过氧化剂为具有过氧基的化合物。
[0015]所述抗菌粉为氧化锌、氧化铜或磷酸二氢铵等无机抗菌剂,或是有机抗菌剂、天然抗菌剂等其中一种或多种复配。
[0016]本专利技术的有益效果是,相比于以往技术中的聚丙烯复合材料,容易被微生物侵蚀,影响材料性能,本专利技术提供了一种导电性能优异、流动性强且抗菌的高流动性导电抗菌PP复合材料,其抗菌率在99.97%以上。
【具体实施方式】
[0017]本专利技术提供了一种高流动性导电抗菌PP复合材料,包括以下重量份的组分:
[0018][0019]其中,聚丙烯为溶剂聚合法、溶液聚合法、液相本体法、气相本体法中任意一种方法生产的。所述聚丙烯在温度为330℃、负荷重量为2.16Kg下,其熔体质量流动速率大于20g/10min。
[0020]具体的,本专利技术的导电介质为碳纳米管,所述碳纳米管是单壁碳纳米管、双壁碳纳米管、多壁碳纳米管中的一种,直径在0.7~7nm之间,碳纳米管的长径比L/D在500以上。
[0021]进一步的,导电介质也可以为炭黑,所述炭黑为导电槽黑(cc)、导电炉法碳黑(CF)、超导电炉法碳黑(SCF)、特导电炉法碳黑(XCF)、乙炔碳黑(ACEF)等其中一种或多种复配。
[0022]抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫代类抗氧剂等其中一种或者多种复配,具有良好的抗氧化和抗黄变效果,防止加工时出现意外降解。
[0023]进一步的,该过氧化剂为含有过氧基
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O
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O
‑
的化合物,可以是金属过氧化物、过氧化氢、过氧酸盐或有机过氧化物其中的一种或几种过氧化物的混合物。
[0024]更进一步的,抗菌粉为氧化锌、氧化铜、磷酸二氢胺等无机抗菌剂,或是有机抗菌剂、天然抗菌剂等其中一种或多种复配。
[0025]下面通过具体实施例来进一步说明本专利技术技术方案。
[0026]实施例1
[0027]一种高流动性导电抗菌PP复合材料,包括以下重量份的组份:90.9份的聚丙烯、8份的导电介质、0.3份的抗氧剂、0.3份的过氧化剂以及0.5份的抗菌粉。
[0028]具体的,聚丙烯为溶液聚合法生产的。在温度为230℃、负荷重量为2.16Kg下,聚丙烯的熔体质量流动速率为20g/10min。
[0029]导电介质为双壁碳纳米管,所述单壁碳纳米管直径在0.7~7nm之间,碳纳米管的长径比L/D在500以上。
[0030]抗氧剂为硫代类抗氧剂。
[0031]过氧化剂为过氧化氢。
[0032]抗菌粉为氧化铜。
[0033]制备该高流动性导电抗菌PP复合材料时,按照上述配比称取相应重量份的组分,将各组分混合均匀后熔融挤出造粒。
[0034]实施例2
[0035]一种高流动性导电抗菌PP复合材料,包括以下重量份的组分:90.4份的聚丙烯、8份的导电介质、0.3份的抗氧剂、0.3份的过氧化剂、1份的抗菌粉。
[0036]具体的,聚丙烯为溶液聚合法生产的。在温度为230℃、负荷重量为2.16Kg下,聚丙烯的熔体质量流动速率为24.6g/10min。
[0037]导电介质为双壁碳纳米管,所述单壁碳纳米管直径在0.7~7nm之间,碳纳米管的长径比L/D在500以上。
[0038]抗氧剂为硫代类抗氧剂。
[0039]过氧化剂为过氧化氢。
[0040]抗菌粉为氧化铜。
[0041]制备该高流动性导电抗菌PP复合材料时,按照上述配比称取相应重量份的组分,将各组分混合均匀后熔融挤出造粒。
[0042]实施例3
[0043]一种高流动性导电抗菌PP复合材料,包括以下重量份的组分:90.4份的聚丙烯、8份的导电介质、0.3份的抗氧剂、0.8份的过氧化剂、0.5份的抗菌粉。
[0044]具体的,聚丙烯为溶液聚合法生产的。在温度为230℃、负荷重量为2.16Kg下,聚丙烯的熔体质量流动速率为41g/10min。
[0045]导电介质为双壁碳纳米管,所述单壁碳纳米管直径在0.7~7nm之间,碳纳米管的长径比L/D在500以上。
[0046]抗氧剂为硫代类抗氧剂。
[0047]过氧化剂为过氧化氢。
[0048]抗菌粉为氧化铜。
[0049]制备该高流动性导电抗菌PP复合材料时,按照上述配比称取相应重量份的组分,将各组分混合均匀后熔融挤出造粒。
[0050]实施例4
[0051]一种高流动性导电抗菌PP复合材料,包括以下质量份的组分:89.9份的聚丙烯、8份的导电介质、0.3份的抗氧剂、0.8份的过氧化剂、1份的抗菌粉。
[0052]具体的,聚丙烯为溶液聚合法生产的。在温度为230℃、负荷重量为2.16Kg下,聚丙烯的熔体质量流动速率为42g/10min.
[0053]导电介质为双壁碳纳米管,所述单壁碳纳米管直径在0.7~7nm之间,碳纳米管的长径本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高流动性导电抗菌PP复合材料,其特征之处在于,包括以下质量份的组分:聚丙烯,50~95份;导电介质,1~30份;抗氧剂,0.1~2份;过氧化剂,0.1~20份;抗菌粉,0.1~20份。2.根据权利要求1所述的一种高流动性导电抗菌PP复合材料,其特征在于:所述聚丙烯为溶剂聚合法、溶液聚合法、液相本体法、气相本体法中任意方法生产的。3.根据权利要求2所述的一种高流动性导电抗菌PP复合材料,其特征在于:所述聚丙烯在温度位330℃、负荷重量为2.16Kg下,其熔体质量流动速率大于20g/10min。4.根据权利要求1所述的一种高流动性导电抗菌PP复合材料,其特征在于:所述导电介质为碳纳米管或炭黑。5.根据权利要求4所述的一种高流动性导电抗菌PP复合材料,其特征在于:所述碳纳米管为单壁碳纳米管、...
【专利技术属性】
技术研发人员:李佩航,
申请(专利权)人:汉达精密电子昆山有限公司,
类型:发明
国别省市:
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