铜铝导体连接方法以及铜铝复合件技术

本发明专利技术提供了一种铜铝导体连接方法以及铜铝复合件，铜铝导体连接方法包括：步骤1：将表面镀锡的中间导体的一端连接铜导体；步骤2：将中间导体的另一端插入到带孔铝导体的孔内，通过冷压接的方式使中间导体的一端与铝导体相连接；步骤1和步骤2的顺序可以互换。与现有技术相比，本发明专利技术提供的铜铝导体连接方法通过表面镀锡的中间导体连接铜导体和铝导体，使铜导体和铝导体不直接接触也可形成电连接，有效避免由铜导体和铝导体直接搭接而发生的化学腐蚀；该连接方法所适用的铜铝导体的形状不受限制，可用于很多场合下铜导体和铝导体电连接；采用导电线束作为中间导体形成的铜铝复合件具有一定柔性，使其与其他导电部件的接触面更容易全面贴合。更容易全面贴合。更容易全面贴合。

【技术实现步骤摘要】
铜铝导体连接方法以及铜铝复合件


[0001]本专利技术涉及一种导体连接
，尤其涉及一种铜铝导体连接方法以及铜铝复合件。

技术介绍

[0002]在工业领域中，铝与铜都是良好的导电材料。但铜导体成本高，相同导电性能下铜导体重量大，用作交通工具上的导体时，增加运营能耗。由于铝比铜的密度小(铝的密度仅为铜的1/3)，价格便宜、资源丰富，因此在很多情况下可以代替铜使用，这样不仅能降低成本、减轻产品质量，还能合理利用资源。但裸露的铝导体搭接面容易氧化失效，目前常用的解决办法之一是对铝导体表面进行导电氧化，目前行业内不能做到很好的防护能力，另一方面，如果防护能力上去了，接触电阻也会变大，对铝表面进行电镀处理，目前这个技术的问题是成本较高，导致铝导电母排成本优势不明显；由于铝是活波元素，电镀层会同样会对铝产生电化学腐蚀，某些工况下，镀层加快铝本体锈蚀，导致导体寿命不高；铝的电阻率比铜大60％，因此铝的导电性比铜差，且其强度较低；因此以铝代铜又有一定的缺点。
[0003]为了充分利用铜与铝各自的优异性能，通常需要将铜与铝连接在一起，以便在海洋、石油、化工、电子等领域得到广泛的应用。铜
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铝直接搭接暴露在大气中，接触面易发生电化学腐蚀；而铜包铝复合母排在折弯时容易出现铜铝剥离，加工性能差；由于铜铝复合母排只适合做简单的长条形，以直线材供货，只能做成裁断、打孔和微量折弯，只能做成简单的形状，不能满足大多数场合的要求；另外，由于加工误差，以及加工后母排释放内应力变形，导致导体搭接面普遍贴合不理想。
专利
技术实现思路

[0004]针对上述现有技术中铜与铝直接搭接暴露在大气中易发生化学腐蚀的不足，本专利技术的目的在于提供一种铜铝导体连接方法，铜导体和铝导体不直接接触而间接形成电连接，有效避免铜导体和铝导体发生化学腐蚀。
[0005]本专利技术提供的一种铜铝导体连接方法，包括以下步骤：
[0006]步骤1：将表面镀锡的中间导体的一端连接铜导体；
[0007]步骤2：将所述中间导体的另一端插入到带孔铝导体的孔内，通过冷压接的方式使所述中间导体的另一端与所述铝导体相连接；
[0008]所述步骤1和所述步骤2的顺序可以互换。
[0009]通过表面镀锡的中间导体连接铜导体和铝导体，中间导体的镀锡表面与铝导体接触，隔离了铜和铝，使铜导体和铝导体不需要直接接触也可间接形成电连接，有效避免由铜导体和铝导体直接搭接而发生的化学腐蚀。
[0010]优选地，在所述步骤1中，所述铜导体上具有孔，所述中间导体的一端插入到所述铜导体的孔内，通过冷压接的方式使所述中间导体的一端与所述铜导体相连接。
[0011]优选地，在所述步骤1中，所述中间导体的一端通过锡焊连接所述铜导体。在该实
施方式中，铜导体可以直接为条状或块状等形状，铜导体和中间导体直接锡焊；或者铜导体可以如铝导体一般开孔，先将中间导体插入孔内，之后再进行锡焊。
[0012]优选地，所述中间导体为导电线束；由于导体线束具有一定的柔性，从而使铜导体和铝导体两者的连接具有柔性，铜导体和铝导体通过导电线束连接后形成的铜铝复合件具有一定柔性，可弯折，使铜铝复合件与其他导电部件的接触面更容易全面贴合。
[0013]优选地，所述导电线束由多根镀锡铜线组成。
[0014]中间导体除了选用导电线束外，在一些实施方式中，中间导体也还可以为镀锡导电金属管或者镀锡导线等。
[0015]优选地，在步骤1之后，在中间导体与铜导体的连接处注入密封胶或设置绝缘涂层；在步骤2之后，在中间导体与铝导体的连接处注入密封胶或设置绝缘涂层。通过在两个连接处注入密封胶或者设置绝缘涂层，通过密封胶或绝缘层包裹连接处以便隔离外界水汽、氧以及其他腐蚀性物质，避免发生电化学腐蚀。该实施方式特别适用于中间导体长度较长的情况。
[0016]优选地，在步骤1和步骤2之后，在位于铜导体和铝导体之间的中间导体上注入密封胶或设置绝缘涂层。通过注入密封胶或者设置绝缘涂层，通过密封胶或绝缘层包裹中间导体以及中间导体与铜导体和铝导体的连接处，以便隔离外界水汽、氧以及其他腐蚀性物质，避免发生电化学腐蚀。该实施方式特别适用于中间导体长度较小的情况。
[0017]优选地，所述铝导体上设置有多个可供中间导体插入的孔，所述铝导体和所述铜导体之间通过多个中间导体连接。通过多个中间导体连接铜导体和铝导体，可增大中间导体与铜导体和铝导体的接触面积，提高连接的牢固度，降低接触电阻。
[0018]本专利技术还提供了一种铜铝复合件，包括铜导体和铝导体，所述铜导体和所述铝导体通过如上所述的连接方法相连接。
[0019]优选地，所述铜导体和/或所述铝导体的表面上还开设有通孔，所述通孔的内壁和边缘镀锡或镀银。铜铝复合件通过通孔配合螺钉或铆钉可与其他导电部件形成可靠的电连接和机械连接；所述通孔的内壁和边缘镀锡或镀银，可有效降低铜铝复合件表面的搭接电阻。
[0020]与现有技术相比，本专利技术不要求对铝进行表面处理，通过表面镀锡的中间导体连接铜导体和铝导体，创造了让氧化剂、铜、铝不同时发生接触的条件，进而有效防止铜导体和铝导体之间发生电化学腐蚀。
[0021]现有的铜铝复合母排只适合做简单的长条形，以直线材供货，与之相比，本专利技术的铜导体和铝导体的连接方法所适用的铜导体和铝导体的形状不受限制，使得本专利技术可适用于很多场合下对铜导体和铝导体进行电连接。
[0022]本专利技术铜导体和铝导体通过导电线束连接后形成的铜铝复合件具有一定柔性，使铜铝复合件与其他导电部件连接的接触面更容易全面贴合。
[0023]上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本专利技术的目的。
附图说明
[0024]在下文中将基于仅为非限定性的实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描
述。其中：
[0025]图1为本专利技术一实施例中提供的铜导体的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术一实施例中提供的铝导体的结构示意图；
[0027]图3a为本专利技术一实施例中提供的中间导体(导电线束)的结构示意图；
[0028]图3b为本专利技术一实施例中提供的中间导体(镀锡导电管)的结构示意图；
[0029]图4为本专利技术一实施例中提供的铜导体与中间导体连接的结构示意图；
[0030]图5为本专利技术一实施例中提供的使用中间导体连接铜导体和铝导体的示意图；
[0031]图6为本专利技术提供的铜铝复合件的结构示意图；
[0032]图7为本专利技术铝导体和中间导体压接前的剖面示意图；
[0033]图8为本专利技术铝导体和中间导体压接后的剖面示意图。
[0034]附图标记说明：
[0035]1、铜导体；2、铝导体；3、中间导体；11、21、孔；12、22、通孔。
具体实施方式
[0036]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本专利技术中的具体实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜铝导体连接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将表面镀锡的中间导体的一端连接铜导体；步骤2：将所述中间导体的另一端插入到带孔铝导体的孔内，通过冷压接的方式使所述中间导体的另一端与所述铝导体相连接；所述步骤1和所述步骤2的顺序可以互换。2.根据权利要求1所述的铜铝导体连接方法，其特征在于，在所述步骤1中，所述铜导体上具有孔，所述中间导体的一端插入到所述铜导体的孔内，通过冷压接的方式使所述中间导体的一端与所述铜导体相连接。3.根据权利要求1所述的铜铝导体连接方法，其特征在于，在所述步骤1中，所述中间导体的一端通过锡焊连接所述铜导体。4.根据权利要求1所述的铜铝导体连接方法，其特征在于，所述中间导体为导电线束。5.根据权利要求4所述的铜铝导体连接方法，其特征在于，所述导电线束由多根镀锡铜线组成。6.根据权利要求1所述的铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文辉，康国良，许倍倍，杨大成，窦燕婷，
申请(专利权)人：中车株洲电力机车研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：