电路板连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种主板与接口卡的连接装置，所述装置包括：辅助连接板，连接第一电路板与辅助连接板的第一连接器，连接第二电路板与辅助连接板的第二连接器，第一连接器和第二连接器均为带信号针的连接器。第一连接器和第二连接器的信号针插入辅助连接板的两面，这些信号针在安放位置上部分重叠，其中，第一连接器的信号针在所述重叠部分被拔掉，第一电路板通过第一连接器剩余的信号针与辅助连接板信号连接，第二电路板通过第二连接器的信号针与辅助连接板信号连接。利用本实用新型专利技术，可以有效地节省设备空间，而且不影响信号的传输，节省设计成本。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及设备接口与主板的连接技术，具体涉及一种电路板连接装置。
技术介绍
在组建计算机网络时，主要涉及的网络设备有LAN(局域网)网络适配器，LAN的集线器和交换机，服务器、工作站、路由器等。网络设备实现互连就需要网络接口，以实现网络设备间的数据交换。比如，网卡即是计算机与通信媒体进行数据交换的中央处理部件。每个网卡有自己的控制器，用以确定何时发送、何时从网上接受数据，并负责执行IEEE802.3所规定的规程。每台计算机都应安装1块网卡，一般插在计算机扩展槽中。再比如，在路由器中需要提供SIC(智能接口卡)插槽，以安装SIC卡，包括以太网接口卡、广域网接口卡、语音接口卡等。为了方便接口与主板的连接，一种情况是主机与SIC卡的板级互连采用托板的方式。如图1所示托板101与主板用双边沿连接器102连接，托板与SIC卡用PCMCIA弯公连接器103连接。这样，SIC卡、托板、主板的相互关系为上下水平放置。这样，SIC卡只能在平行槽位放置，会占用较大的设备空间。比如，由于受到设备尺寸的限制，在170mm×125mm的空间内只能设计2个70mm×130mm的SIC卡槽位。为了节省设备空间，主机与SIC卡的板级互连也可以采用背板的方式，如图2所示其中，J1、J2、J3、J4为连接背板104与SIC卡的PCMCIA直公连接器，位于背板的背面，J5、J6、J7为连接背板104与主板的2mmHM连接器，位于背板的正面。图3示出了其侧视图。由图3可见，SIC卡的数量受到背板高度的限制。比如，当背板高度为40mm时，只能设计2个70mm×130mm的SIC卡槽位。可见，现有的连接方式在一定设备空间内限制了SIC卡槽位的数量，不能满足设备需要更多接口卡的功能需求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电路板连接装置，使不同电路板的连接占用尽可能少的空间，满足设备体积要求。为此，本技术提供如下的技术方案一种电路板连接装置，所述装置包括辅助连接板，连接第一电路板与辅助连接板的第一连接器，连接第二电路板与辅助连接板的第二连接器，第一连接器和第二连接器均为带信号针的连接器，第一连接器和第二连接器的信号针插入辅助连接板的两面，这些信号针在安放位置上部分重叠，其中，第一连接器的信号针在所述重叠部分被拔掉，第一电路板通过第一连接器剩余的信号针与辅助连接板信号连接，第二电路板通过第二连接器的信号针与辅助连接板信号连接。可选地，所述第一连接器和第二连接器通过压接或焊接固定于所述辅助连接板上。可选地，所述第一连接器和所述第二连接器具体为一个或多个以下各种连接器中的一种或多种 2mmHM直公连接器、2mmHM弯公连接器、PCMCIA直公连接器、PCMCIA弯公连接器。可选地，所述辅助连接板为背板或者托板。可选地，所述第一电路板为主板，所述第二电路板为接口卡；所述第一连接器为主板连接器；所述第二连接器为接口卡连接器。所述主板连接器垂直压接于背板上，并使主板插入所述主板连接器后，其底面与背板底边基本在同一水平面上。所述接口卡连接器垂直焊接于背板上，并与主板连接器的侧边在垂直方向上有一预定间隔。可选地，所述主板连接器具体为2mmHM直公连接器或2mmHM弯公连接器。可选地，所述接口卡连接器具体为PCMCIA直公连接器或PCMCIA弯公连接器。由以上本技术提供的技术方案可以看出，本技术采用辅助连接板进行电路板间的板级连接。当由于安装尺寸或设备内部空间的限制，使得连接不同电路板的连接器的安放位置发生冲突，但又不需占用连接器的全部信号针时，将空闲的信号针拔掉，并将因拔掉信号针节省出的背板位置留给其他连接器使用。也就是说针对带信号针的插接式连接器的特点，将不同连接器在位置上重叠放置，将重叠部分的信号针拔掉。不仅有效地节省了设备空间，满足了结构设计的需求，而且不影响信号的传输，并节省了设备成本。附图说明图1是现有技术中采用托板方式连接主板与SIC卡的结构示意图；图2是现有技术中采用背板方式连接主板与SIC卡的背面示意图；图3是图2所示结构的侧视图； 图4是本技术的结构示意图；图5是应用本专利技术在路由器中使用的一种主板与接口卡的连接装置的结构示意图；图6是图5所示结构的正面示意图和背面示意图；图7是图5所示结构的侧视图；图8是三个2mmHM连接器的插针示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，以下结合附图和实施方式对本技术作进一步的详细说明。参照图4所示本技术的结构示意图第一电路板401与辅助连接板402通过一对第一连接器J11相连，第二电路板403与辅助连接板402通过一对第二连接器J12相连。第一连接器通过信号针连接于辅助连接板的正面，第二连接器通过信号针连接于辅助连接板的背面。其中，辅助连接板上的第一连接器J11和第二连接器J12在安放位置上部分重叠，第一连接器J11的信号针在重叠部分被拔掉，第一电路板401通过第一连接器J11剩余的信号针与辅助连接板402信号连接，第二电路板403通过第二连接器的信号针与辅助连接板402信号连接。辅助连接板可以使用背板，当然也可以使用托板。第一连接器和第二连接器均为带有信号针的插接式连接器，其类型、尺寸可以相同，也可以不同。比如，可以是以下各种连接器中的一种或多种2mmHM直公连接器、2mmHM弯公连接器、PCMCIA直公连接器、PCMCIA弯公连接器。当然，在实际应用中，可以选用一个，也可以使用多个。作为本技术的一个应用实例，图5示出了一种主板与SIC卡的连接装置的结构示意图在该实施例中，采用背板的方式连接主板和SIC卡，以节省设备内部空间，并使主板与SIC卡实现信号连接。主板S1与背板S2相连接的一端压接有8×25的2mmHM弯母连接器(带屏蔽针)J5′，与背板正面的8×25的2mmHM直公连接器(带屏蔽针)J5相连；SIC卡S3与背板S2相连的一端焊有PCMCIA连接器J3′，与背板S2背面的PCMCIA直公连接器J3相连；SIC卡S4与背板S2相连的一端焊有PCMCIA连接器J1′，与背板S2背面的PCMCIA直公连接器J1相连。2mmHM连接器上与PCMCIA直公连接器位置冲突的信号针被拔掉，两个PCMCIA直公连接器的位置与2mmHM连接器被拔掉信号针的位置重叠。为了更清楚描述本技术中不同连接器有位置冲突时的结构设计方式，图6示出了背板的主视图和后视图其中，连接主板与背板的2mmHM直公连接器J5、J6、J7通过信号针垂直压接于背板的正面，其底边与背板的底边基本平齐，以使主板插入2mmHM直公连接器后，主板底面与背板底边基本在同一水平面上，从而满足设计要求。连接SIC卡与背板的PCMCIA直公连接器J1、J2、J3、J4通过信号针焊接于背板的背面。J1、J2靠近背板的底部，J3、J4靠近背板的顶部，并分别与2mmHM直公连接器的侧边在垂直方向上有一预定间隔。为了降低对背板高度的要求，PCMCIA直公连接器J1与2mmHM直公连接器J5、J6部分重叠，PCMCIA直公连接器J2与2mmHM直公连接器J7、J6部分重叠。在重叠部分，2mmHM直公连接器的信号针被拔掉。这样，虽然不同连接器在背板上的位置有重叠，但不会引起信号冲突。主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板连接装置，所述装置包括：辅助连接板，连接第一电路板与辅助连接板的第一连接器，连接第二电路板与辅助连接板的第二连接器，第一连接器和第二连接器均为带信号针的连接器，其特征在于，　　　　第一连接器和第二连接器的信号针插入辅助连接板的两面，这些信号针在安放位置上部分重叠，其中，第一连接器的信号针在所述重叠部分被拔掉，第一电路板通过第一连接器剩余的信号针与辅助连接板信号连接，第二电路板通过第二连接器的信号针与辅助连接板信号连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田彦芳，李严平，阎博，蔡红金，
申请(专利权)人：杭州华为三康技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]