板式热管散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种板式热管散热器，其包括平板形的封闭的壳体，该壳体由金属薄板制成，其内部空腔为真空并灌注具有遇热汽化特性的液体工质，壳体的底面外侧预设有吸热端面，该吸热端面用于贴设在发热电子元件表面吸收热量；所述壳体的内部空腔中设有支撑构件，该支撑构件与所述壳体的内侧表面固定连接，用于消除由外部大气压或内部液体工质汽化产生的压力对所述壳体造成的变形。本实用新型专利技术利用热管原理，通过强化平板壳体的内外结构，克服了传统的铝合金梳状散热板结合散热风扇散热的方式，对小型电子设备的小型化、高速运行化发展所形成的阻碍，为今后的超大规模集成电路的散热问题提供了有效的直接散热解决方案。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种板式热管散热器，尤其是一种通过在散热器工作腔体内部密集设置支撑构件，在散热器的散热表面布设散热鳍片的用于电子元件散热的平板状热管式散热器。
技术介绍
随着集成电路的集成度大幅度提高，小型、超薄型电子产品获得了快速的发展，这些电子产品包括笔记本电脑、通讯系统工作站中功能性模块设备以及自动化智能设备中所使用的小型电子控制单元等。以笔记本电脑为例，近几年来，随着社会需求的不断而且是迅速的提高，笔记本电脑产品的性能得到了快速的提升，平均每年都会出现新产品以淘汰旧的产品。笔记本电脑性能的提升依赖于产品硬件性能的提高和系统软件及应用软件的不断升级，其中，起主要作用的是硬件性能的提高，例如CPU运算速度以及存储设备读写速度的提高等，但是，速度的提高通常会带来消耗功率的增加，而电子元器件(如CPU)体积以及笔记本电脑本身体积的不断减小，造成所使用的铝合金梳状散热板和散热风扇的体积也会同时减小，从而造成笔记本电脑产生的热量难以散出的现象。众所周知，CPU的可靠性及寿命与其工作温度有着密切的关系，如果不能及时将产生的热量散去，CPU的可靠性就会大幅度降低，甚至导致计算机系统无法正常运行。近来，一些芯片生产商为消除因提高运算速度、减小芯片体积而产生的散热困难现象，开发了应用于笔记本电脑的新一代CPU芯片，其与目前通用的CPU芯片相比较，前者在保持运算速度不降低的前提下，具有更小的体积和功率消耗，使产生的热量减少，然而，即使是这种新一代CPU芯片仍然还会受到散热问题的制约，也就是说，在目前情况下，消耗功率的降低是非常有限的，而渴望提高运算速度及进一步减小笔记本电脑厚度(或体积)的需求却是迅速增长的，在这种情况下，如果继续沿用传统的铝合金梳状散热板和散热风扇进行散热，即使短时间内能够解决目前所存在的散热问题，但对笔记本电脑今后的继续发展仍然会形成阻碍，由此可见，研究设计全新的散热器并结合低功率高速度的CPU芯片的研制开发，才能够为今后笔记本电脑乃至其它众多的电子设备向着小型化、高速运行化的进一步发展提供良好的散热技术保证。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述传统的铝合金梳状散热板结合散热风扇进行散热的方式，对以笔记本电脑为代表的小型电子设备的小型化、高速运行化发展所形成的阻碍，提供一种板式热管散热器，该散热器设置在发热电子器件的表面，通过在以薄片金属材料制成的热管工作腔体的内侧和/或外侧表面布设各种支撑、导热器件，利用热管传热原理，结合工作腔体内液体工质的气相-液相循环转变过程，能够将由发热电子器件所产生的热量迅速、高效的散出。为实现上述目的，本技术所提供的一种板式热管散热器，其包括平板形的封闭的壳体，该壳体由金属薄板制成，其内部空腔为真空并灌注具有遇热汽化特性的液体工质，其特征在于所述壳体的底面外侧预设有吸热端面，该吸热端面用于贴设在发热电子元件表面吸收热量；所述壳体的内部空腔中设有用于消除由外部大气压或内部液体工质汽化产生的压力对所述壳体造成变形的，且能够加强所述壳体整体强度的支撑构件，该支撑构件与所述壳体的内侧表面钎焊连接。在上述技术方案中，吸热端面将发热电子元件所产生的热量传递到壳体内的液体工质，液体工质遇热汽化，其蒸汽在壳体内流动并通过壳体的其他部位将热量导出。蒸汽放出热量后，凝结为液体重新流回到吸热端面处并再次遇热汽化由液相转变为气相，在液相到气相再到液相的循环转化中将发热电子元件产生的热量不断的向外释放，从而达到散热的目的。由于壳体为平板形，因此可以制作的很薄，将其安装在笔记本电脑或者其他小型高速运行的电子设备中，不需要占用过多的空间而达到良好的散热效果。由于壳体的内部为真空，在没有使用时，壳体受到外来的大气压力，当使用时，液体工质的遇热汽化在壳体内部产生自内向外的压力，因此上述技术方案中采用与壳体的内侧表面固定连接的支撑构件，使壳体不会因内部或外部的压力而发生变形更不会发生壳体破裂、液体工质泄漏的故障。支撑构件形成了一种内肋结构，从而强化了壳体的整体强度。由以上各项技术方案可知，本技术利用热管原理，通过强化平板壳体的内外结构，克服了传统的铝合金梳状散热板结合散热风扇散热的方式，对小型电子设备的小型化、高速运行化发展所形成的阻碍，而且，本技术结构简单、传热速度快、热传导均匀、使用方便、工作可靠性高，可以根据电子设备的具体情况制成多种款式、形状，以满足不同小型电子设备的需要。本技术为今后的超大规模集成电路的散热问题提供了有效的直接散热解决方案。以下，通过具体实施方式，结合附图对本技术做进一步的详细说明。附图说明图1为本技术的一个具体实施例的剖视结构示意图；图2为本技术一个壳体的结构示意图；图3为图1所示实施例的另一个散热鳍片设置方式示意图；图4为本技术的一个圆形实施例的俯视图；图5为本技术的一个对称五边形实施例的俯视图；图6为本技术具有两个吸热端面的结构示意图； 图7为本技术的第一个吸液芯实施例结构示意图；图8为本技术的第二个吸液芯实施例结构示意图；图9为本技术的第三个吸液芯实施例结构示意图；图10为本技术的第四个吸液芯实施例结构示意图；图11为本技术的第五个吸液芯实施例结构示意图；图12为本技术采用金属箔片制造的第一个吸液芯结构示意图；图13为本技术采用金属箔片制造的第二个吸液芯结构示意图；图14为本技术采用金属箔片制造的第三个吸液芯安装在壳体内的结构示意图；图15为本技术采用金属箔片制造的L形的吸液芯单元的边缘处放大的结构示意图；图16为本技术采用整块金属箔片弯制的吸液芯单元结构示意图；图17为本技术设置有凸点的吸液芯单元结构示意图；图18为本技术支撑构件的第一实施例的结构示意图；图19为本技术支撑构件的第二实施例的结构示意图；图20为本技术支撑构件的第三实施例的结构示意图；图21为本技术支撑构件的第四实施例的结构示意图；图22为本技术支撑构件的第五实施例的结构示意图；图23为本技术支撑构件的第六实施例的结构示意图；图24为本技术支撑构件的第七实施例的结构示意图。具体实施方式图1所示为本技术的一个具体实施例的剖视结构示意图。该实施例包括平板形的封闭的壳体1，该壳体1由金属薄板制成。壳体1的横截面的形状为矩形(也可以是契形)，其内部空腔2为真空并灌设具有遇热汽化特性的液体工质3。壳体1的底面外侧预设有一平面区域，该平面区域为吸热端面11。吸热端面11用于贴设在发热电子元件8的表面吸收热量。吸热端面11是与壳体1的底面一体冲压成型并由壳体1底面向外凸设。吸热端面11的形状可以是圆形或矩形或三角形的平台。壳体1的内部空腔2中设有支撑构件4，该支撑构件4与壳体1的内侧表面固定连接，用于消除由外部大气压或内部液体工质3汽化产生的压力对壳体1造成的变形影响。壳体1的内侧表面还敷设有吸液芯5，该吸液芯5敷设在吸热端面11位于壳体1的内侧表面上。吸液芯5具有吸附液体使液体在该吸液芯上伸展的毛细力。壳体1的上部表面上还分布设有多个用金属箔片制成的散热鳍片6，散热鳍片6通过钎焊固定设置在壳体1上。如图2所示，壳体1可以采用两个经过预先冲压形成弯折边缘的金属薄板12和13扣合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板式热管散热器，其包括平板形的封闭的壳体，该壳体由金属薄板制成，其内部空腔为真空并灌注具有遇热汽化特性的液体工质，其特征在于所述壳体的底面外侧预设有吸热端面，该吸热端面用于贴设在发热电子元件表面吸收热量；所述壳体的内部空腔中设有用于消除由外部大气压或内部液体工质汽化产生的压力对所述壳体造成变形的，且能够加强所述壳体整体强度的支撑构件，该支撑构件与所述壳体的内侧表面钎焊连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洪武，
申请(专利权)人：杨洪武，
类型：实用新型
国别省市：91[中国|大连]