【技术实现步骤摘要】
稀土离子掺杂的软磁合金、软磁复合材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及磁性材料领域,具体而言,涉及一种稀土离子掺杂的软磁合金、软磁复合材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]功率电感在电力、电子设备中起到能量耦合传递及转换的作用,其小型化与集成化可以提高设备效率,降低能源消耗及减少环境污染。近年来,随着以GaN与SiC为代表的第三代宽禁带半导体材料走向实用化,使得电子器件进一步实现高频化、微型化及大功率化成为可能,同时也对软磁材料在高频率、高饱和磁通密度、高磁导率及低损耗方面提出了更高的要求。但是,目前还没有能够与第三代宽禁带半导体完全匹配的软磁材料,这已经成为制约电子信息技术高频化、集成化的瓶颈所在。
[0003]目前在MHz以上频段应用的电感器件,大多是采用铁氧体作为软磁材料。铁氧体软磁材料具有较高的电阻率和磁导率,但是饱和磁化强度较低(Bs<0.5T),导致其磁能储存能力较弱,在电子器件中应用时不利于实现产品的小型化。与之相较,金属软磁材料,如Fe、FeNi、FeSi及FeSiAl等,则具有更高的饱和磁化强度,有利于电子元件的小型化设计。但是,这类材料由于电阻率低,在高频应用条件下的涡流损耗非常大,因此一般只能在1MHz以下的频段工作。此外,非晶与纳米晶磁粉由于兼具高饱和磁化强度及较高电阻率,是近几年本领域的研究热点,但是材料成型困难、去应力退火条件苛刻等缺点限制了它们的应用范围。
[0004]现有技术中,专利CN110047637A提出一种稀土类
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种稀土离子掺杂的软磁合金,其特征在于,所述稀土离子掺杂的软磁合金由Fe、Si、Al、N及Re组成,所述Re为稀土元素;其中,所述稀土离子掺杂的软磁合金中,所述Fe的含量为82~85wt%、所述Si的含量为8~10wt%、所述Al的含量为3~5wt%、所述Re的含量为1~2wt%、所述N的含量为0.25~0.65wt%。2.根据权利要求1所述的稀土离子掺杂的软磁合金,其特征在于,所述稀土元素为Ce、La、Sm、Nd、Pr或Ho中的一种或多种。3.根据权利要求1或2所述的稀土离子掺杂的软磁合金,其特征在于,所述稀土离子掺杂的软磁合金的平均粒径为5~50μm。4.一种权利要求1至3中任一项所述的稀土离子掺杂的软磁合金的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:惰性气体氛围下,将铁、铁硅合金、铝及稀土金属混合并进行熔炼,形成熔融体;将所述熔融体依次进行雾化制粉、热处理及氮化处理,形成所述稀土离子掺杂的软磁合金;其中,所述稀土离子掺杂的软磁合金由Fe、Si、Al、N及Re组成,所述Re为稀土元素;所述稀土离子掺杂的软磁合金中,所述Fe的含量为82~85wt%、所述Si的含量为8~10wt%、所述Al的含量为3~5wt%、所述Re的含量为1~2wt%、所述N的含量为0.25~0.65wt%。5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述氮化处理过程中,向体系中通入氮气以进行所述氮化处理;优选地,所述氮化处理过程中,处理温度为450~550℃,处理时间为4~6h;优选地,所述氮化处理过程中,氮气的压力为0.1~0.2MPa。6.根据权利要求4或5所述的制备方法,其特征在于,所述熔炼过程中,熔炼温度为1800~2000℃,熔炼时间为0.5~5h;优选地,所述热处理过程中,处理温度为900~1000℃,处理时间为2~3h;优选地,采用气雾化设备以进行所述雾化制粉;更优选所述气雾化设备中,雾化气体为惰性气体,其气体压力为0.1~1.0MPa。7.一种软磁复合材料,其特征在于,所述软磁复合材料包括:稀土离子掺杂的软磁合金核层;磷化层,包覆在所述稀土离子掺杂的软磁合金核层的外表面;玻璃层,包覆在所述磷化层的远离所述稀土离子掺杂的软磁合金核层的外表面;润滑层,包覆在所述玻璃层的远离所述稀土离子掺杂的软磁合金核层的外表面,且所述润滑层通过偶联剂偶联包覆在所述玻璃层表面;其中,所述稀土离子掺杂的软磁合金核层的材料为权利要求1至3中任一项所述的稀土离子掺杂的软磁合金,所述磷化层的材料为磷酸铁和/或磷酸铝,所述玻璃层的材料为二氧化硅、焦磷酸钠或硅酸钠中的一种或多种,所述润滑层的材料为润滑剂。8.根据权利要求7所述的软磁复合材料,其特征在于,所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂中的一种或多种;优选地,所述润滑剂选自硬脂酸锌、硬脂酸钙或硬脂酸镁中...
【专利技术属性】
技术研发人员:李玉平,张云逸,孙永阳,蒋云涛,
申请(专利权)人:横店集团东磁股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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