中央处理器防斜装置制造方法及图纸

一种中央处理器的防斜装置，其用以防止反装晶片塑胶格状阵列中央处理器（ＣＰＵ）核心与设于其上方的散热装置彼此产生歪斜，位于反装晶片塑胶格状阵列ＣＰＵ与散热装置之间，设置有一具备弹性与耐热能力的防斜板，防斜板中央设有一用以容置ＣＰＵ核心的ＣＰＵ孔，再ＣＰＵ孔与所述反装晶片塑胶格状阵列ＣＰＵ结合，藉着防斜板具有弹性的特性自动调整散热装置与ＣＰＵ核心之间的密合位置，从而达到防止散热装置倾斜的目的。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种CPU防斜装置，特别是涉及一种用于反装晶片塑胶格状阵列(FCPGA)CPU的散热装置的防斜装置。近年来工业日益进步，半导体产业的技术已使芯片体积可以越来越小，但其功能则更为强大，然而，由于运算芯片，如CPU等的计算速度加快，故其散热问题愈发受到重视，在通风不良或体积狭小的结构中，例如笔记型电脑(Notebook)及个人数字助理系统(PDA)中，CPU以及其他电子零组件的散热问题即成了相当重要的关键技术。首先，请参考附图说明图1所示，其为现有CPU散热结构的立体示意图，由先前的IntelR所发表的FCPGA，亦即反装晶片塑胶格状阵列10(FCPGA,Flip-chip plastic grid array)CPU，其CPU核心11所占的面积极小，所以具有散热鳍片21的散热装置20(Heat sink)不再像以前拥有整块面积给予散热，而是通过散热装置20底部下方的一沟槽22来与CPU核心11结合，但是其固定较不易，另外，由于散热装置20底面必须与反装晶片塑胶格状阵列10做表面接触，故散热装置20的底部加工精度相当重要，与CPU核心11的接触沟槽22的加工精度也相当重要，只有使CPU核心11与沟槽22完全的形成面接触，才可确保CPU核心11具有足够的散热面积，故其在加工精度方面的要求相当高，另外，由于两者间组合后不容易固定的因素，甚至于一经过振动测试即会产生倾斜的现象，所以在使用上相当不便，而且结构不够安全。因此，基于上述原因，为了可以防止散热装置20与CPU核心11彼此之间的偏斜或分离而达到良好的散热效果，则是我们所欲急切解决的问题。本技术的目的在于提供一种使位于反装晶片塑胶格状阵列CPU上方的散热装置与CPU不产生相对倾斜，而具有最大散热面积的CPU防斜装置。本技术的目的是这样实现的，即提供一种中央处理器的防斜装置，其用以防止反装晶片塑胶格状阵列中央处理器(CPU)核心与设于其上方的散热装置彼此产生歪斜，其中，位于所述反装晶片塑胶格状阵列CPU与所述散热装置之间，设置有一具备弹性与耐热能力的防斜板，所述防斜板中央设有一用以容置所述CPU核心的CPU孔，再所述CPU孔与所述反装晶片塑胶格状阵列CPU结合。藉着所述防斜板具有的弹性自动调整所述散热装置与所述核心之间的密合位置，达到防止所述散热装置倾斜，以及提供所述散热装置与所述核心之间具有最大散热接触面的目的。本技术的最佳实施例为利用具有耐高温且为挠性材质的防斜板，例如耐高温海绵，以略高于CPU核心的厚度置于反装晶片塑胶格状阵列CPU与散热装置之间，以此可达到有效散热的作用。本技术装置的优点在于，其可防止散热装置的倾斜现象，并且可以确认散热的实际接触面，真正达到散热的作用；通过防斜装置，可具有伸缩接触的效果，使散热装置确实与CPU核心接触，达到散热的作用；另一方面，可避免CPU核心承受过大的压力，具有缓冲与耐压的双重效果；利用如本技术的设计，可以节省制造成本，甚至可以做为DIY的组装材料，组装相当方便。以下结合附图，详细说明本技术的实施例，其中图1为现有结构的立体示意图；图2为本技术结构的立体分解图；图3为本技术结构的立体组合图。根据本技术所揭露的CPU防斜装置，系为使散热鳍片得以确实地接触反装晶片塑胶格状阵列(FCPGA)CPU的核心(CPU Die)，防止造成歪斜，达到使CPU具有良好散热作用的目的。首先，请参阅图2-图3所示，其为根据本技术所揭露的CPU防斜装置的立体分解图与立体组合图，其中，CPU防斜装置是应用在反装晶片塑胶格状阵列(FCPGA)CPU的散热上，并由一反装晶片塑胶格状阵列10、一散热装置20(Heat sink)及一防斜板30等三大部分所构成。其中，反装晶片塑胶格状阵列10上具有一裸露在外的CPU核心11，散热装置20为金属块且其上具有散热作用的多个散热鳍片21，另外，防斜板30位于反装晶片塑胶格状阵列10与散热装置20之间，且防斜板30中央设有一用以容置CPU核心11的CPU孔31，再由CPU孔31与反装晶片塑胶格状阵列10结合，以提供散热装置20与CPU核心11具有最大的散热接触面，并具有最良好的散热效果。其中，防斜板30为耐高温与具有弹性的材质所组成，例如可利用耐高温海绵(CR)材质，垫在散热装置20和反装晶片塑胶格状阵列10中间，再利用原本CPU所具有的扣具(图中未示)使散热装置20固定在CPU的插座(Socket)上，如此的设计组装相当方便，且可以有效降低制造成本和组装时间，并且可达到防止散热装置20造成倾斜，而使接触面缩小的问题。另外，防斜板30的厚度可略高于CPU核心11的高度，如此的设计是因为防斜板30为具有挠性的结构，当散热装置20向下压要与CPU核心11组装的过程时，利用防斜板30本身的挠性，可具有缓冲的效果，一方面减少压力直接对CPU核心11产生的重量，另一方面由于具有挠性的特性，故可使散热装置20压迫防斜板30变形而变成与CPU核心11相同的高度，如此则更可使散热装置20的底部与反装晶片塑胶格状阵列10上的CPU核心11能有最大的接触面积，而达到最良好的散热效果。然而，利用本技术CPU防斜装置的最大好处在于不需对散热装置20的底部再作加工，且本CPU防斜装置的适用范围极广，不同设计的散热装置20只要搭配本技术的防斜板30后都可使用，并且可避免散热装置20底部需要再做沟槽设计的加工(参考图1)，造成散热装置20的底表面与CPU核心11会产生接触不良的无法散热后果。根据以上所揭露的CPU防斜装置，其效果为1．可防止具有散热作用的散热装置的倾斜现象，并且可以确认散热装置与CPU核心的接触面，真正达到散热的作用；2．通过防斜板，可具有伸缩接触的效果，使散热装置确实与CPU核心接触，达到散热的作用；3．可避免CPU核心承受过大的压力，具有缓冲与耐压的效果；以及4．利用如本技术的设计，可以节省制造成本，甚至由于组装相当方便，故可以做为个人DIY设计的组装材料。本技术的设计不同于以往需利用散热装置20下方另开一沟槽22的设计，且具有防止散热装置20倾斜以及保护反装晶片塑胶格状阵列CPU的作用，具有缓冲、耐压的作用。权利要求1．一种中央处理器的防斜装置，其用以防止反装晶片塑胶格状阵列中央处理器(CPU)核心与设于其上方的散热装置彼此产生歪斜，其特征在于位于所述反装晶片塑胶格状阵列CPU与所述散热装置之间，设置有一具备弹性与耐热能力的防斜板，所述防斜板中央设有一用以容置所述CPU核心的CPU孔，再所述CPU孔与所述反装晶片塑胶格状阵列CPU结合。2．如权利要求1所述的中央处理器的防斜装置，其特征在于，所述防斜板的材料为耐高温海绵(CR)。3．如权利要求1所述的中央处理器的防斜装置，其特征在于，所述防斜板的厚度高于所述CPU核心的高度。专利摘要一种中央处理器的防斜装置,其用以防止反装晶片塑胶格状阵列中央处理器(CPU)核心与设于其上方的散热装置彼此产生歪斜,位于反装晶片塑胶格状阵列CPU与散热装置之间,设置有一具备弹性与耐热能力的防斜板,防斜板中央设有一用以容置CPU核心的CPU孔,再CPU孔与所述反装晶片塑胶格状阵列CPU结合,藉着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中央处理器的防斜装置，其用以防止反装晶片塑胶格状阵列中央处理器（ＣＰＵ）核心与设于其上方的散热装置彼此产生歪斜，其特征在于：位于所述反装晶片塑胶格状阵列ＣＰＵ与所述散热装置之间，设置有一具备弹性与耐热能力的防斜板，所述防斜板中央设有一用以容置所述ＣＰＵ核心的ＣＰＵ孔，再所述ＣＰＵ孔与所述反装晶片塑胶格状阵列ＣＰＵ结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑文迪，蔡佳霖，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]