散热装置的组合结构制造方法及图纸

一种散热装置的组合结构，在散热装置的基座表面连接有复数散热片，并将一风扇罩固定于复数散热片上，再于风扇罩上定位有风扇，使风扇对各散热片间所形成的散热通道进行送风，基座底部形成有可供发热芯片抵贴的接触面，并于接触面侧边向上斜伸形成有斜面，且斜面为收束于基座左、右二侧边端部，再于侧边端部向外延伸有复数凸部，使复数凸部可伸出风扇罩侧板的对应扣孔外形成卡固定位，最后以冲压方式使凸部可于侧板表面形成铆合而紧贴成为一体，以此斜面设计，可简化基座的体积形状，热传导时更能快速水平、垂直传递热能，避免死角的热囤积，相对的也可减轻基座重量及降低整体的材料成本，以达到组合容易、结构稳定及成本低廉且加工简便的效用。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为提供一种散热装置的组合结构，特别是涉及电子产品发热芯 片的散热装置的组合结构。
技术介绍
现今电脑及电子科技快速发展，而电脑、电子产品的发展趋势亦朝运算功 能强大及速度快的方向迈进，而电脑的中央处理器在运作时会产生热能，且速 度愈快则所产生的热能愈高，倘若无法及时散发热能，将会造成中央处理器发 生烧毁或当机的情形，而 一般为降低或散去中央处理器在运作时所产生的热能， 是于中央处理器的上表面装设有散热片，而使中央处理器所产生的热能可传导 至各散热片上，再通过风扇产生的冷空气吹送至相邻散热片之间隙中进行散热， 然而影响散热效率的主要因素为散热面积，故散热片之间隙大小，即会改变散 热片所形成的散热面积多寡。是以，即有厂商针对高密度的散热片作一研发，请参阅图ll所示，其为现有技术的立体分解图，此种高密度散热片A为焊接于固定座B内凹的容置槽B1 上表面，并于固定座B顶面朝两侧向外延伸有一翼片B2，且于翼片B2表面开 设有复数固定孔B21，以利风扇C利用固定元件D穿过穿孔Cl后与固定孔B21 形成螺合定位，以构成一种散热装置，而上述现有技术虽利用固定座B于两侧 向外延伸的翼片B2来固设风扇C,但现今厂商为使散热效率更加良好，便将固 定座B以铜板制成，以提高热传导效率，但如将固定座B以铜板制成，即因固 定座B的截面积较厚及整体面积较大，进而使铜板的材料成本大幅增加，故此 种作法实无法广泛应用于市面上使用。由上得知，要如何以低廉的成本、简易的技术来生产散热器，以因应中央 处理器所产生的高热及如何降低材料成本与如何简化制程的问题，便为相关业 者所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
故，专利技术人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及 考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此 种"散热装置的组合结构，，技术专利诞生。本技术的散热装置的组合结构，是在散热装置的基座表面连接有复数 散热片，且复数散热片上固定有一风扇罩，并在风扇罩上定位有风扇，且风扇 可对各散热片间所形成的散热通道进行送风，另在基座底部形成有可供发热芯 片抵贴的接触面，其中该基座的接触面侧边向上斜伸形成有斜面，且斜面收束 于基座左、右二側边端部，并于侧边端部向外延伸有复数凸部，而凸部则伸出 风扇軍侧板所设的对应扣孔外，使基座与风扇罩形成稳定卡固。本技术的基座的斜面结构设计，可简化基座的体积形状，于热传导时 更能快速水平、垂直传递热能，避免死角的热囤积，相对的也可减轻基座重量 及降低整体的材料成本，且斜面收束于基座左、右二侧边端部时，便可以此薄 度向外延伸有凸部，使凸部直接对应卡固于风扇罩侧板的对应扣孔内形成铆合 结构，其整体结构设计简单，又可大幅节省材料成本及制程，进而达到组合容 易、结构稳定及成本低廉且加工简便的效用。附图说明图1是本技术的立体外观图；图2是本技术的立体分解图；图3是本技术的侧视剖面图；图4是本技术于组合前的局部立体外观图；图5是本技术于组合时的局部立体外观图；图6是本技术于组合后的局部立体外观图；图7是本技术另一较佳实施例的侧视剖面图；图8是本技术的立体仰视图；图9是本技术另 一较佳实施例的立体仰视图；图IO是本技术另一较佳实施例的侧视剖面图；图11是现有技术的立体分解图。附图标记说明l-散热装置；ll-基座；lll-接触面；112-斜面；113-凸部； 114-锁孔；115-侧边端部；12-复数散热片；121-焊接面；122-散热通道；13-弹 性锁固元件；2-风扇罩;20-容置空间;21-侧板;22-扣孔;23-透风孔;24-穿孔; 25-锁孔；3-风扇；4-主机板；41-发热芯片；A-散热片；B-固定座；Bl-容置槽；B21-固定孔；B2-翼片；C-风扇；C1-穿孑L; D-固定元件。具体实施方式为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及其构造，兹结合 附图就本技术的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。请参阅图l、图2、图3所示，是为本技术的立体外观图、立体分解图 及侧视剖面图，可由图中清楚看出，本技术主要包括有散热装置1及风扇 革2所組成，故就本案的主要构件及其特征详述如后，其中该散热装置1为具有一基座11及复数散热片12所组成，在本说明书和权 利要求中，复数是指两个或两个以上，且基座11表面可供复数散热片12焊接 固定，并于基座11底部形成有可供发热芯片41抵贴的接触面111,且接触面 111侧边向上斜伸形成有斜面112，另于基座11左、右二側边端部115向外延 伸有复数凸部113，再在基座11表面设有可供弹性锁固元件13穿设的锁孔114, 使基座11稳固定位于预设主机板4表面与发热芯片41紧密抵贴；再者，该复 数散热片12底部分别设有可供焊接于基座11表面的焊接面121，并于各散热片 12之间形成有冷风流通的散热通道122。该风扇罩2为概呈一门型片体，并在内部形成有收容散热装置1的容置空 间20,其风扇罩2左、右二侧边i殳有固定于基座11对应側边的侧板21,且侧 板21底部设有可供基座11复数凸部113卡固的扣孔22，并在风扇罩2前侧设 有至少一个以上的透风孔23，而四角落则透设有穿孔24,并使风扇3对应定位 于透风孔23处时，可通过螺丝穿过风扇3后再锁固于各穿孔24中呈一定位， 再于风扇罩2顶面设有可供弹性锁固元件13穿设的锁孔25。请同时参阅图4、图5和图6所示，其分别为本技术在组合前、组合时 及组合后的局部立体外观图，由图中可清楚看出，本技术在组合时，先将 复数散热片12的焊接面121焊接于基座11表面，而风扇罩2则将散热装置1 收容于容置空间20内，使基座11側边端面的复数凸部113卡固于側板21上的 对应扣孔22内，再利用机械加工机所预设的冲头对伸出扣孔22外的凸部113 边缘进行冲压，即使凸部113受挤压后产生向外延伸的变形，藉此铆合方式， 可使风扇罩2与基座11稳固结合，再将风扇3定位于风扇罩2上的透风孔23, 以螺丝穿过风扇3后可锁固于风扇罩2上的穿孔24内形成固定，便可完成本实 用新型的整体组装。是以，本技术在使用时，是将基座11的接触面111以网板印刷导热貪后，再贴紧于发热芯片41的上表面，之后再利用风扇罩2罩覆于散热装置1上， 使风扇罩2側板21与基座11之间以凸部113及扣孔22形成铆合固定状态，再 以弹性锁固元件13依序穿设风扇罩2的锁孔25及基座11的锁孔114，再锁固 于主机板4上，可确保散热装置1及风扇罩2之间结构稳固，使风扇3所吹出 的冷风进入复数散热片12之间的散热通道122进行散热；另外，本技术的 复数散热片12除了可焊接于基座ll表面外，亦可直接将复数散热片12与基座 11 一体成型所制成(如图7所示)，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理 包含于本技术的专利范围内，合予陈明。请同时参阅图8、图9和图10，其分别为本技术的立体仰视图、另一 较佳实施例的立体仰视图和側视剖面图。从图中可清楚看出，该基座ll的接触 面可于左、右两側向上斜伸形成有斜面112至侧边端部115 (如图8所示)，亦 或是由接触面lll前、后、左本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置的组合结构，是在散热装置的基座表面连接有复数散热片，且复数散热片上固定有一风扇罩，并在风扇罩上定位有风扇，且风扇可对各散热片间所形成的散热通道进行送风，另在基座底部形成有可供发热芯片抵贴的接触面，其特征在于：　该基座的接触面侧边向上斜伸形成有斜面，且斜面收束于基座左、右二侧边端部，并于侧边端部向外延伸有复数凸部，而凸部则伸出风扇罩侧板所设的对应扣孔外，使基座与风扇罩形成稳定卡固。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈恒隆，林鑫志，
申请(专利权)人：国格金属科技股份有限公司，苏州永腾电子制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]