电子装置制造方法及图纸

本揭露提供一种电子装置。电子装置包括机壳以及通风结构。通风结构位在机壳上且具有第一开口、第二开口以及连接于第一开口与第二开口之间的通风流道。通风结构包括位于通风流道中的第一屏障、第二屏障以及第三屏障。第二屏障位于第一屏障与第三屏障之间，且第一屏障、第二屏障以及第三屏障在通风流道的延伸方向上至少部分重叠。上至少部分重叠。上至少部分重叠。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本揭露涉及一种电子装置。

技术介绍

[0002]电子装置的创新与发展带来许多便利性。电子装置可应用的场所也不段的增加。除了可携式电子装置以及在室内使用的电子装置外，许多电子装置更可以固定的设置于户外，像是户外型显示器、户外型信息站等。设置在户外环境的电子装置必须具备良好的耐候性、防异物入侵、防水等能力。以防水能力而言，采用密闭的机壳可以减少外界水入侵电子产品内部，但这可能导致电子产品散热不佳。

技术实现思路

[0003]本揭露是提供一种电子装置，有效防止外界水进入电子装置内部且保持电子装置的散热效能。
[0004]根据本揭露的实施例，一种电子装置包括机壳以及通风结构。通风结构位在机壳上且具有第一开口、第二开口以及连接于第一开口与第二开口之间的通风流道。通风结构包括位于通风流道中的第一屏障、第二屏障以及第三屏障。第二屏障位于第一屏障与第三屏障之间，且第一屏障、第二屏障以及第三屏障在通风流道的延伸方向上至少部分重叠。
[0005]为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施方式，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0006]包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
[0007]图1为本揭露一实施例的电子装置的局部示意图；
[0008]图2为图1的电子装置的通风结构110的局部放大图；
[0009]图3为本揭露一实施例的第一保护构件的示意图；
[0010]图4为本揭露一实施例的第二保护构件的示意图；
[0011]图5为图1的电子装置的通风结构沿线I
‑
I的侧视图；
[0012]图6为本揭露一实施例的通风结构的示意图；
[0013]图7为本揭露一实施例的电子装置的局部示意图；
[0014]图8为图7的电子装置的通风结构的示意图；
[0015]图9为图8的通风结构沿线II
‑
II的剖面示意图。
具体实施方式
[0016]现将详细地参考本揭露的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0017]本揭露中所叙述的一结构(或层别、组件、基材)位于另一结构(或层别、组件、基材)之上/上方，可以指二结构相邻且直接连接，或是可以指二结构相邻而非直接连接，非直接连接是指二结构之间具有至少一中介结构(或中介层别、中介组件、中介基材、中介间隔)，一结构的下侧表面相邻或直接连接于中介结构的上侧表面，另一结构的上侧表面相邻或直接连接于中介结构的下侧表面，而中介结构可以是单层或多层的实体结构或非实体结构所组成，并无限制。在本揭露中，当某结构设置在其它结构“上”时，有可能是指某结构“直接”在其它结构上，或指某结构“间接”在其它结构上，即某结构和其它结构间还夹设有至少一结构。
[0018]本揭露中所叙述的电性连接或耦接，皆可以指直接连接或间接连接，于直接连接的情况下，两电路上元件的端点直接连接或以一导体线段互相连接，而于间接连接的情况下，两电路上元件的端点之间具有开关、二极体、电容、电感、电阻、其他适合的元件、或上述元件的组合，但不限于此。
[0019]在本揭露中，厚度、长度与宽度的测量方式可以是采用光学显微镜测量而得，厚度则可以由电子显微镜中的剖面影像测量而得，但不以此为限。另外，任两个用来比较的数值或方向，可存在着一定的误差。若第一值等于第二值，其隐含着第一值与第二值之间可存在着约10％或5％或3％的误差。
[0020]须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本揭露的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背专利技术精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
[0021]图1为本揭露一实施例的电子装置的局部示意图，其中图1的角度呈现出电子装置的外观，且呈现出电子装置的背面的外观。在1中电子装置100包括机壳102以及通风结构110。机壳102例如是电子装置100的外壳体，且可以至少由背板102A以及侧壁102B组成。侧壁102B环绕背板102A周缘以围出内部空间，且电子装置100的个别电子组件可安装于背板102A与侧壁102B所围出来的内部空间中。在一些实施例中，电子装置100可以是显示器，其个别电子组件包括显示面板、背光模块、驱动电路版、扬声器、触控面板、光学传感器或其任意组合(未示出)。通风结构110位在机壳102上且设置在电子装置100的背面，但不限于此。
[0022]由图1所示的内容可理解，通风结构110至少具有第一开口110A。通风结构110的第一开口110A可允许电子装置100内部空间与外界之间的气体连通。举例而言，当通风结构110与抽风设备搭配时，电子装置100内部空间中的热气可以通过抽风设备自第一开口110A排放到外界；而当通风结构110与吹风设备搭配时，吹风设备可将外部温度较低的空气吸入，以降低电子装置100内部空间的温度。因此，通风结构110可以提供散热之用，有助于稳定电子装置100的操作性能且延长电子装置100的使用寿命。为方便说明起见，在以下内容中，将以热气由电子装置100通过通风结构110排放到外界的例子作说明。
[0023]在本实施例中，电子装置100依据图1中的X
‑
Y
‑
Z方向所定义的空间定向时，其中，正Z方向代表垂直向上的方向，负Z方向代表垂直向下的方向。第一开口110A位在通风结构110的底部而定义出朝向负Z方向的通风方向D1，但本揭露不以此为限。在一些实施例中，第一开口110A的通风方向D1与电子装置100的底面的法线(例如平行Z方向)之间的夹角可以小于90度，也就是说，通风方向D1可以向下，但与负Z方向具有一锐角，且不平行X方向也不平行Y方向。当电子装置100安装于户外时，第一开口110A的通风方向D1朝向负Z方向有助于
减少外界水喷溅而由第一开口110A进入电子装置100内部的情况。举例而言，外界水，例如雨水，主要沿着负Z方向落下，即使喷溅，外界水也不容易沿正Z方向行进。因此，外界水很难由第一开口110A进入电子装置100内部。整体而言，通风结构110不但可以允许气体流通以提供散热作用，还可以减少外界水入侵电子装置100内部的情况，这有助于减小电子装置100因为外界水入侵而受损的机率。
[0024]图2为图1的电子装置的通风结构110的局部放大图。为了清楚说明通风结构110，图2呈现了通风结构110的局部沿图1的线I
‑
I裁切后的结构。由图2可知，机壳102的背板102A上具有通风孔VP，且通风结构110对应于通风孔VP设置。具体而言，通风结构110可遮挡住通风孔VP。在一些实施例中，电子装置100可包括风扇或是类似的气流导引构件(未示出)，且这样的气流导引构件大致上设置于背板102A的内侧表面且定位在通风孔VP处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括:机壳；以及通风结构，位在所述机壳上且具有第一开口、第二开口以及连接于所述第一开口与所述第二开口之间的通风流道，其中所述通风结构包括位于所述通风流道中的第一屏障、第二屏障以及第三屏障，所述第二屏障位于所述第一屏障与所述第三屏障之间，且所述第一屏障、所述第二屏障以及所述第三屏障在所述通风流道的延伸方向上至少部分重叠。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述通风结构还包括第一保护构件与第二保护构件，所述第一保护构件与所述第二保护构件至少部分重叠以围出所述通风流道，且所述第一屏障以及所述第三屏障设置在所述第一保护构件与所述第二保护构件中的一者上，而所述第二屏障设置在所述第一保护构件与所述第二保护构件中的另一者上。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一屏障以及所述第三屏障由所述第一保护构件与所述第二保护构件中的所述一者朝向所述第一保护构件与所述第二保护构件中的所述另一者凸出。4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二屏障由所述第一保护构件与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明哲，沈柏勋，林启超，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：