一种印刷线路板的线路阻焊方法及其使用的前处理液、一种线路板技术

本发明专利技术提供的一种印刷线路板的线路阻焊方法，包括如下步骤：S1.在线路板数码喷印阻焊墨水前，先将线路板基材满版浸泡于一种防渗化的线路阻焊用前处理液中1s～30s，拿出干燥备用，其中防渗化的线路阻焊用前处理液含有功能物质，功能物质选自可溶性树脂、金属盐类助剂、水性交联剂和水性硅烷偶联剂中的一种或多种；S2.将UV喷墨打印阻焊墨水喷印在经步骤S1处理后的印刷线路板上，置于UV

【技术实现步骤摘要】
一种印刷线路板的线路阻焊方法及其使用的前处理液、一种线路板


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，具体是涉及一种印刷线路板的线路阻焊方法及其使用的前处理液、一种线路板。

技术介绍

[0002]阻焊层制作是线路板制造工艺中的一道重要工序，其是指在完成外层线路图形制作后，在线路板表面覆盖一层阻焊油墨，阻焊油墨涂覆在线路板不需要焊接的线路和基材上，以防止焊接时线路间产生桥接，造成短路，并节省焊锡的用量，同时阻焊层还能提供永久性的电气环境和抗化学保护层，防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化从而危害电气性质，并防止外来的机械伤害，维持板面良好的绝缘性能。
[0003]传统阻焊制程不仅步骤繁多、工艺复杂，而且还面临着以下缺点：一是水和化学品量的消耗较大，导致产生大量化学废物；二是阻焊材料中的溶剂会造成额外的健康与安全风险；三是处理时间较长；四是缺少灵活性；五是所需的工厂车间占地面积较大，需要多种不同的工艺设备；六是能耗较大。
[0004]而喷墨打印技术能够大幅改善线路板阻焊层涂布工艺，其技术特点数不胜数、引人注目，它是加成法工艺，可以数字化喷印，无接触，速度快且节省材料，打印精确，其油墨不含溶剂。通过选择性打印，在线路等必要的位置可选择啧印更多阻焊油墨，而在线路板的基材部分更少地喷印油墨。
[0005]随着电子技术的高速发展，对线路板的设计要求越来越高，逐渐向高精度、细孔径、细间距、轻薄型方向发展。由此，在阻焊制程的油墨施加阶段，需要严格控制阻焊墨水的流渗性，既要保持线路板铜面上阻焊墨水的完整图形，又要避免阻焊墨水大量渗入开窗范围，影响线路板载流能力，难度加倍。

技术实现思路

[0006]本专利技术的第一目的是提供一种防渗化的印刷线路板的线路阻焊方法。
[0007]本专利技术的第二目的是提供一种防渗化的线路阻焊用前处理液，用于上述的印刷电路板的线路阻焊方法中。
[0008]本专利技术的第三目的是提供一种线路板，是上述的印刷线路板的线路阻焊方法处理过的线路板。
[0009]为了实现上述的第一目的，本专利技术提供的一种印刷线路板的线路阻焊方法，包括如下步骤：S1.在线路板数码喷印阻焊墨水前，先将线路板基材满版浸泡于一种防渗化的线路阻焊用前处理液中1s～30s，拿出干燥备用，其中防渗化的线路阻焊用前处理液含有功能物质，功能物质选自可溶性树脂、金属盐类助剂、水性交联剂和水性硅烷偶联剂中的一种或多种；S2.将UV喷墨打印阻焊墨水喷印在经步骤S1处理后的印刷线路板上，置于UV
‑
LED灯下照射，进行初固化；S3.将步骤S2处理后的线路板基材加热烘干，进行后固化得到阻焊层。
[0010]进一步的方案是，UV喷墨打印阻焊墨水的粘度小于100cps。
[0011]进一步的方案是，后固化条件为将印刷线路板放置到烤箱中，设置烘烤温度为100～180℃，烘烤时间为0.5小时～3小时。
[0012]由上述方案可见，在制作阻焊墨水层之前，先用含功能物质的前处理液处理印刷电路板，使得阻焊墨水施加在含前处理液的印刷电路板上，能形成完整的阻焊层，且墨水不会发生渗入到电路板的开窗范围影响线路板载流能力。
[0013]为实现上述第二目的，本专利技术提供一种防渗化的线路阻焊用前处理液，用于上述的印刷电路板的线路阻焊方法中。按质量百分比计算，防渗化的线路阻焊用前处理液含有0.1％～5％的功能物质和余量载体；所述功能物质选自可溶性树脂、金属盐类助剂、水性交联剂和水性硅烷偶联剂中的一种或多种；载体为水和/或醇类有机溶剂。
[0014]进一步的方案是，按质量百分比计算防渗化的线路阻焊用前处理液含有0～50％的醇类有机溶剂。
[0015]由上述方案可见，一方面，上述功能物质具有较强附着力和长效稳定性，能很好地附着在电路板上，还能有效吸附后续打印的阻焊墨水，提供阻焊层在电路板上良好的长期附着力；另一方面，功能物质可与水以任意比相溶，阻焊墨水喷印结束后，非喷印区域裸露的前处理液可以在电路板水洗或碱洗流程中轻松去除，裸露在铜面上易清洗，不会影响涂覆阻焊层后任一道工序工艺，不会残留在电路板上对电路板的性能产生任何影响，从而获得完美的阻焊墨水层；其三，本专利技术人经试验发现，该类功能物质能够有效防止阻焊墨水在电路板上的渗化，从而提高阻焊层的锐利度和开窗精度等。
[0016]进一步的方案是，水溶性树脂选自水溶性聚丙烯酸酯树脂、水溶性聚酯类树脂和水溶性聚氨酯树脂中的一种。
[0017]进一步的方案是，金属盐类助剂为含有聚氧乙烯醚结构的阴离子表面活性剂。
[0018]进一步的方案是，含有聚氧乙烯醚结构的阴离子表面活性剂选自直链烷基聚氧乙烯醚硫酸盐、直链烷基聚氧乙烯醚羧酸盐、直链烷基聚氧乙烯醚磺酸盐、直链烷醇基聚氧乙烯醚硫酸酯盐中的一种。
[0019]进一步的方案是，水性交联剂选自噁唑啉类交联剂、聚碳化二亚胺类交联剂、硅类交联剂、改性铵类交联剂、有机钛类交联剂和氮丙啶类交联剂中的一种。
[0020]进一步的方案是，水性硅烷偶联剂含有酸性基团。
[0021]由上述方案可见，在线路板的满版浸润处理中，完全不用考虑控制液体自身在精细密件中的流渗问题，即便是开孔数多、开窗孔径小的高精度精细线宽的线路板，也能高效且轻松地处理。由此，在线路板进行阻焊墨水的喷墨打印前，先用前处理液对线路板进行满版浸润处理，既能与阻焊油墨紧密咬合，实现阻焊墨水的完整定型和精准定位，解决墨水在精细开窗孔径下因渗移扩散入孔而导致线路板不良率和报废升高的问题。
[0022]为实现上述第三目的，本专利技术提供一种用上述印刷电路板的线路阻焊方法处理过的线路板。
[0023]由上述方案可见，上述线路板减少了阻焊墨水大量渗入开窗范围的现象，线路板的载流能力能够正常发挥。
附图说明
[0024]图1和图2为本专利技术实施例对PCB板进行处理得到的阻焊层示意图。
[0025]图3和图4为本专利技术对比例对PCB板进行处理得到的阻焊层示意图。
具体实施方式
[0026]本专利技术一种印刷线路板的线路阻焊方法，包括如下步骤：
[0027]S1.在线路板数码喷印阻焊墨水前，先将线路板基材满版浸泡于防渗化的线路阻焊用前处理液中1s～30s，拿出干燥备用，其中，所述防渗化的线路阻焊用前处理液含有功能物质，所述功能物质选自可溶性树脂、金属盐类助剂、水性交联剂和水性硅烷偶联剂中的一种或多种；
[0028]S2.将UV喷墨打印阻焊墨水喷印在经步骤S1处理后的印刷线路板上，置于UV
‑
LED灯下照射，进行初固化；
[0029]S3.将步骤S2处理后的线路板基材加热烘干，进行后固化得到阻焊层。
[0030]本专利技术一种防渗化的线路阻焊用前处理液，按质量百分比计算，含有0.1％～5％的功能物质和余量载体；所述功能物质选自可溶性树脂、金属盐类助剂、水性交联剂和水性硅烷偶联剂中的一种或多种；载体为水和/或醇类有机溶剂。
[0031]作为上述功能物质，水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板的线路阻焊方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.在线路板数码喷印阻焊墨水前，先将线路板基材满版浸泡于防渗化的线路阻焊用前处理液中1s～30s，拿出干燥备用，其中，所述防渗化的线路阻焊用前处理液含有功能物质，所述功能物质选自可溶性树脂、金属盐类助剂、水性交联剂和水性硅烷偶联剂中的一种或多种；S2.将UV喷墨打印阻焊墨水喷印在经步骤S1处理后的印刷线路板上，置于UV
‑
LED灯下照射，进行初固化；S3.将步骤S2处理后的线路板基材加热烘干，进行后固化得到阻焊层。2.如权利要求1所述的印刷线路板的线路阻焊方法，其特征在于：步骤S2中，所述UV喷墨打印阻焊墨水的粘度小于100cps。3.如权利要求1所述的一种印刷线路板的线路阻焊方法，其特征在于：步骤S3中，所述后固化条件为将印刷线路板放置到烤箱中，设置烘烤温度为100℃～180℃，烘烤时间为0.5小时～3小时。4.一种防渗化的线路阻焊用前处理液，用于如权利要求1所述的步骤S1中，其特征在于：按质量百分比计算，所述防渗化的线路阻焊用前处理液含有0.1％～5％的功能物质和余量载体；所述功能物质选自可溶性树脂、金属盐类助剂、水性交联剂和水性硅烷偶联剂中的一种或多种；所述载体为水...

【专利技术属性】
技术研发人员：时文强，
申请(专利权)人：珠海天威新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：