散热元件的固定机构制造技术

一种散热元件的固定机构，其特征在于，包括： 一均热片，其罩覆于一具有集成电路的芯片，且该均热片的相对侧分别设有扣合槽； 一散热元件，其底侧与该均热片的顶侧接触；及 一扣合构件，扣合于所述的扣合槽而将该散热元件固定于该均热片上。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热元件的固定机构，特别是指一种完全无须对主机板钻设固定孔就能将散热元件予以固定的散热元件的固定机构。请参阅附图说明图1、图2所示的电子元件(ELECTRONIC DEVICES)1已经电性连接于一主机板2，为了保护其芯片11所施予的保护措施，即如图1所示的封胶12或如图2所示附加一均热片13。这样虽能达到保护其芯片11的目的，但是，若想再外加例如“挤型散热器(或称铝挤型散热器)”或例如“鳍片型散热器”等散热元件(HEATSINK)3时，必须在该主机板2上钻出多数个固定孔，再借由例如紧迫弹簧钉或螺丝等固定元件31，将该散热元件3与主机板2固定在一起，使该散热元件3的底侧接触于该封胶12或均热片13的顶侧而达到所需的热传导与散热。只是如此一来，各固定孔将占用该主机板2的电路布线面积，且须迁就该主机板2既有的设计来搭配一定型式的散热元件，因此造成诸多无谓的麻烦。因此，本技术人针对上述公知缺点，提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本技术。本技术的上述目的是这样实现的，本技术提供的一种散热元件的固定机构，包括一罩覆于芯片且相对侧分别设有扣合槽的均热片；一底侧与该均热片顶测接触的散热元件；及，一扣合于所述扣合槽而将该散热元件固定于该均热片上的扣合构件本技术所述的散热元件的固定机构，其特征在于，所述的扣合构件形成于该散热元件底侧。本技术所述的散热元件的固定机构，其特征在于，所述的扣合构件为一对扣爪，该对扣爪嵌入相应的导槽式扣合槽内。本技术所述的散热元件的固定机构，其特征在于，所述的扣合构件是一弹性扣具型式。本技术所述的散热元件的固定机构，其特征在于，所述的均热片每一侧均设有所述的扣合槽。本技术所提供的又一种散热元件的固定机构，它包括一具有集成电路的芯片，该芯片设有扣合槽；一散热元件，与所述芯片直接接触；及一扣合构件，扣合于所述扣合槽而将该散热元件与芯片彼此结合在一起。本技术所述的散热元件的固定机构，其特征在于，所述的扣合构件形成于该散热元件底侧。本技术所述的散热元件的固定机构，其特征在于，所述的扣合构件为一对扣爪，该对扣爪嵌入相应的导槽式扣合槽内。本技术所述的散热元件的固定机构，其特征在于，所述的扣合构件为一弹性扣具型式。本技术所述的散热元件的固定机构，其特征在于，所述的芯片每一侧均设有所述的扣合槽。下面结合本技术的具体实施例及其附图对本技术的技术特征及
技术实现思路
作进一步详细的说明，然而，所示附图仅供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。图3是本技术的立体分解图(一)；图4是本技术的立体分解图(二)；图5是本技术组合后的剖面图；图6是本技术再一实施例的剖面图；图7是本技术又一实施例的剖面图。上述散热元件4固定于均热片5的固定机构，主要是在该均热片5的任两侧，或四侧，或也可为四侧以上，例如六边形均热片的六侧，或八边形均热片的八侧等均设有扣合槽51，而该挤型散热器型式的散热元件4底侧相应处则凸设有类似一对扣爪的扣合构件41，以便如图4所示般将该散热元件的扣合构件41借由扣合槽51的导引而滑入，各扣合构件41嵌入于相应的扣合槽51内，使该散热元件4得以如图5所示般被固定于该均热片5上，同时使该散热元件4的底侧紧密接触于该均热片5的顶侧。因此，在主机板7上根本无须钻孔即可将该散热元件4予以固定，进而能达到该主机板的电路布线面积不致于被占用或缩减其电路布线所需的面积、增加其电路布线的弹性，无须迁就主机板既有的设计来搭配一定型式的散热元件，并可大幅度提升该主机板的寿命与可靠度等诸多功效，又因为其无须利用主机板上所钻的固定孔来固定，故也能在使用散热元件方面增加其弹性与便利性。请参阅图6所示的本技术再一实施例，所述的散热元件也可为一种具有多数鳍片81及一散热板82的鳍片型散热器型式的散热元件8。该散热元件8的散热板82底侧也凸设有类似一对扣爪的扣合构件83，以便于能借此将该散热元件8固定于该均热片5上。请参阅图7所示的本技术又一实施例，所述的扣合构件也可为一种类似弹性扣具型式的扣合构件9，而并不限定于如前所述直接形成于各散热元件4、8底侧一体型式。如图所示，该散热元件4开设有一容置信道42，与气流信道43互为交叉，在该容置信道42内则跨置有所述扣具型式的扣合构件9，使该扣合构件9的两端分别扣合于该均热片5的相应扣合槽51内，进而使该散热元件4被固定于该均热片5上。另外，当本技术设于均热片的扣合槽51为四侧或四侧以上设置时，散热元件底侧的扣合构件41、83，或扣合构件9，可依需要而任选一对扣合槽51来扣合，以适能针对气流的流向而相应使各散热元件4、8的气流信道43、84方向与其平行或朝向该方向，以使系统热流达到最佳化。另外，本技术除可借由上述的各种方式将散热元件固定于均热片之外，当然也可将散热元件4或8直接固定于芯片61，而其间用以彼此固定的固定机构，则是在该具有集成电路的芯片61侧边设有如前述的扣合槽(图未示)，以便供如前述散热元件4的扣合构件41，或如前述散热元件8的扣合构件83、又或如前述弹性扣具型式的扣合构件9来加以扣合(图未示)，使该散热元件均能与芯片61直接接触，相对能降低热阻、提升热传导效率。如上所述的本技术的结构，由于在主机板7上根本无须钻孔即可将该散热元件4或8予以固定，故能达到该主机板的电路布线面积不致于被占用或缩减其电路布线所需的面积、增加其电路布线的弹性、且无须迁就主机板既有的设计来搭配一定型式的散热元件等诸多功效。由于可在该均热片5的四侧或四侧以上均设有扣合槽51，以便能依据气流方向而选择相应的一对扣合槽51来固定散热元件，使该固定后的散热元件的气流信道43或84能与该气流方向平行，进而达到使系统热流最佳化的目的。由于完全无需在主机板7上钻设前述的固定孔，故可大幅提升该主机板7的寿命及可靠度。又由于该散热元件完全无须利用主机板上所钻的固定孔来固定，故也能在使用散热元件方面增加其弹性与便利性。另由于所述散热元件与芯片61直接接触，以便能降低热阻、提升热传导效率。综上所述，本技术所提供的一种散热元件的固定机构，确可解决公知的诸多缺点，属于一具有高度实用价值的新产品，具有诸多功效。以上所述，仅为本技术的一较佳可行的实施例而已，并非因此局限本技术的权利范围，凡是运用本技术说明书及附图内容所为的等效结构变化，均理同包含于本技术的索要保护的权利范围内，合予陈明。权利要求1.一种散热元件的固定机构，其特征在于，包括一均热片，其罩覆于一具有集成电路的芯片，且该均热片的相对侧分别设有扣合槽；一散热元件，其底侧与该均热片的顶侧接触；及一扣合构件，扣合于所述的扣合槽而将该散热元件固定于该均热片上。2.如权利要求1所述的散热元件的固定机构，其特征在于，所述的扣合构件形成于该散热元件底侧。3.如权利要求2所述的散热元件的固定机构，其特征在于，所述的扣合构件为一对扣爪，该对扣爪嵌入相应的导槽式扣合槽内。4.如权利要求1所述的散热元件的固定机构，其特征在于，所述的扣合构件是一弹性扣具型式。5.如权利要求1所述的散热元件的固定机构，其特征在于，所述的均热片每一侧均设有所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾诗章，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：