一种功率器件双面冷却立式T形散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率器件双面冷却立式T形散热器，功率器件安装在该散热器上，其特征在于，包括：基板和散热齿；所述基板包括基板上部和基板下部，所述基板上部的横截面为矩形，所述散热齿均匀分布于所述基板上部的两侧，每个所述散热齿的横截面均近似为三角形状，且所述散热齿表面上均设置有波纹，所述散热齿顶端为圆角；所述基板下部的横截面为梯形，所述功率器件安装在所述基板下部的两侧，本实用新型专利技术在提高散热功能的前提下，能够优化PCB布局空间，使电路更加合理。使电路更加合理。使电路更加合理。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件双面冷却立式T形散热器


[0001]本技术涉及散热器
，更具体的说是涉及一种功率器件双面冷却立式T形散热器。

技术介绍

[0002]随着开关电源技术的不断发展，开关电源功率越来越大，体积却越来越小，功率器件的散热迎来新的挑战。
[0003]散热器的使用过程中，随着开关电源功率提升，功率器件产生更多的热量，散热器的基板横截面则需要在原来厚度基础上增大厚度用以提高散热器的传导效率，然而加大基板厚度会使基板底部与PCB接触面积增大，从而影响PCB的布局空间，使电流回路变大，影响电路稳定性，不利于开关电源设计。
[0004]因此，如何提出一种使电路更加合理的散热器是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供了一种功率器件双面冷却立式T形散热器，其目的在于，在提高散热功能的前提下，能够优化PCB布局空间，使电路更加合理。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种功率器件双面冷却立式T形散热器，功率器件安装在该散热器上，包括：基板和散热齿；
[0008]所述基板包括基板上部和基板下部，所述基板上部的横截面为矩形，所述散热齿均匀分布于所述基板上部的两侧，每个所述散热齿的横截面均近似为三角形状，且所述散热齿表面上均设置有波纹，所述散热齿顶端为圆角；
[0009]所述基板下部的横截面为梯形，所述功率器件安装在所述基板下部的两侧。
[0010]优选的，所述基板下部的两个侧面上设置有n个安装孔，其中n为大于等于1的整数，所述安装孔用于安装所述功率器件。
[0011]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种功率器件双面冷却立式T形散热器，与现有技术中的散热器相比，本技术中的该散热器可以在与传统散热器的底面积相同的情况下，具有更厚的基板，更短的传导路径，其热阻更小，能够传导更多的热量；并且本技术中的该散热器在与传统的散热器基板厚度相同的情况下，底部面积更小，能够节约PCB空间，使电路电流回路更小，寄生电感更小，电路稳定性高，并且散热齿表面上设有波纹，呈凹凸不平状，加大散热面积，提高散热效果，解决现有技术中的散热器所存在的技术问题。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术提供的一种功率器件双面冷却立式T形散热器的结构示意图；
[0014]图2为本技术提供的一种功率器件双面冷却立式T形散热器中散热齿结构放大示意图；
[0015]图3为本技术提供的一种功率器件双面冷却立式T形散热器中安装孔所在位置示意图；
[0016]图4为本技术提供的一种功率器件双面冷却立式T形散热器的正视图；
[0017]基板
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1、基板上部
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2、基板下部
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3、功率器件
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4、散热齿
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5、散热齿表面
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6、散热齿顶端
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7、安装孔
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8。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]本技术实施例公开了一种功率器件双面冷却立式T形散热器，功率器件4安装在该散热器上，如图1所示，包括：基板1和散热齿5；
[0020]基板1包括基板上部2和基板下部3，基板上部2的横截面为矩形，如图2所示，散热齿5均匀分布于基板上部2的两侧，每个散热齿5的横截面均近似为三角形状，且散热齿表面6上均设置有波纹，散热齿顶端7为圆角；
[0021]基板下部3的横截面为梯形，功率器件4安装在基板下部3的两侧。
[0022]为了进一步实施上述技术方案，基板下部3的两个侧面上设置有n个安装孔8，其中n为大于等于1的整数，安装孔8用于安装功率器件4，如图3
‑
4所示。
[0023]现有技术中的散热器基板的横截面为矩形，若要提高其传导效率，则需要增大基板厚度，然而加大基板厚度会使基板底部与PCB接触面积同时增大，从而影响PCB的布局空间，使电流回路变大，影响电路稳定性，不利于开关电源设计，本技术中的该散热器将基板设置为梯形，可以在与传统散热器的底面积相同的情况下，具有更厚的基板，更短的传导路径，其热阻更小，能够传导更多的热量；并且本技术中的该散热器在与传统的散热器基板厚度相同的情况下，底部面积更小，能够节约PCB空间，使电路电流回路更小，寄生电感更小，电路稳定性高，解决现有技术中的散热器所存在的技术问题，散热齿表面6上设有波纹，呈凹凸不平状，加大散热面积，提高散热效果。
[0024]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0025]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定
义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率器件双面冷却立式T形散热器，功率器件安装在该散热器上，其特征在于，包括：基板和散热齿；所述基板包括基板上部和基板下部，所述基板上部的横截面为矩形，所述散热齿均匀分布于所述基板上部的两侧，每个所述散热齿的横截面均近似为三角形状，且所述散热齿表面上均设置有波纹，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建，常军，
申请(专利权)人：上海联科熙和能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：