本申请涉及电子元件技术领域，具体涉及一种搭建元器件模拟数据的方法、装置及电子设备。此搭建元器件模拟数据的方法包括获取标准封装数据库；根据标准封装数据库，获取标准封装搜索应用程序编程接口；获取元器件的封装相关数据；根据元器件的封装相关数据以及标准封装搜索应用程序编程接口，获取封装相关数据与标准封装数据库中的模拟图形数据的关联关系。方法利用元器件与标准封装数据的对应关系，将元器件与标准封装关联的模拟数据对应起来，将模拟数据与数量庞大的各类元器件一一对应，搭配应用程序编程接口进行封装项值的搜索匹配，方便人们在对PCBA进行生产制造前的可制造性分析，解决或改善了目前元器件模拟数据大量缺失的问题。失的问题。失的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种搭建元器件模拟数据的方法、装置及电子设备
[0001]本申请涉及电子元件
，具体涉及一种搭建元器件模拟数据的方法、装置及电子设备。
技术介绍
[0002]随着社会的发展，人们的生活跟电子产品的关系愈发密切。其中，PCB(Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板)是电子产品的重要组成部分，其与电子产品的功能实现与否息息相关。PCB的生产以及PCBA(Printed Circuit Board Assembly的简称，也就是PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA)涉及到的十分复杂的流程和工艺，一旦最后生产的产品不合格，需要花费更多的精力去修改，甚至可能出现报废的情况，浪费资源和人力。因此，对PCB的生产文件进行可制造性分析是很有必要的事情。
[0003]现有的分析方式通常会使用到3D仿真技术，这种技术可以预先对PCB板的生产文件进行检查，事先检测出PCB生产文件中的缺陷和异常。
[0004]在实际应用的过程中，元器件的数量以千万计，并且日益增长，而元器件的EMA(Electronic manufacturing automation，电气生产自动化)相关数据，由于维护困难且大量缺失，无法及时与实际数量匹配，这就导致了在检测中某些元器件缺乏模型的对应数据，影响PCB可制造性分析的项目全面性、检测完整性和系统安全性。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本申请提供了一种搭建元器件模拟数据的方法、装置及电子设备，解决或改善了现有技术中元器件数量庞大，而其三维仿真模型的对应数据无法实时更新，影响PCBA的可制造分析进度的技术问题。
[0006]根据本申请的第一个方面，本申请提供了一种搭建元器件模拟数据的方法，此搭建元器件模拟数据的方法包括：获取标准封装数据库；根据所述标准封装数据库，获取标准封装搜索应用程序编程接口；获取元器件的封装相关数据；根据所述元器件的所述封装相关数据以及所述标准封装搜索应用程序编程接口，获取所述封装相关数据与所述标准封装数据库中的模拟图形数据的关联关系。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述根据所述元器件的所述封装相关数据以及所述标准封装搜索应用程序编程接口，获取所述封装相关数据与所述标准封装数据库中的模拟图形数据的关联关系，包括：根据所述封装相关数据，获取标准封装项值；根据所述标准封装项值以及预设评分规则，获取所述标准封装项值的评分；根据所述评分，获取命中封装项值以及命中封装相关数据；根据所述命中封装项值、所述命中封装相关数据以及所述标准封装搜索应用程序编程接口，获取所述命中封装相关数据对应的所述模拟图形数据。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述根据所述标准封装项值以及预设评分规则，获取所述标准封装项值的评分，包括：获取所述标准封装项值的项值类型；根据所述项值类型，
获取所述标准封装项值的预设分值；根据所述标准封装项值以及所述预设分值，获取所述标准封装项值的评分。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述项值类型包括必填项、过滤项以及可选项，所述根据所述项值类型，获取所述标准封装项值的预设分值，包括：当所述封装相关数据中的所述标准封装项值包括必填项项值时，获取所述标准封装项值的预设分值；或当所述封装相关数据中的所述标准封装项值未包括必填项项值时，不对此封装相关数据评分；和/或当所述所述封装相关数据中的所述标准封装项值包括过滤项项值时，所述标准封装项值增加第一预设分值；和/或当所述所述封装相关数据中的所述标准封装项值包括加分项项值时，所述标准封装项值增加第二预设分值。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述根据所述评分，获取命中封装项值以及命中封装相关数据，包括：当所述评分大于或等于预设评分阈值时，所述标准封装项值为所述命中封装项值，所述封装相关数据为所述命中封装相关数据。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述根据所述封装相关数据，获取标准封装项值，包括：根据所述封装相关数据，获取初始封装项值；对所述初始封装项值进行无效符号的清除和/或格式统一和/或关键词拆分，获取标准封装项值。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述根据所述标准封装数据库，获取标准封装搜索应用程序编程接口，包括：根据所述标准封装数据库获取标准封装信息；获取所述标准封装信息与所述模拟图形数据的关联关系；根据所述标准封装信息与所述模拟图形数据的关联关系，获取所述标准封装搜索应用程序编程接口。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述模拟图形数据包括三维模型数据和/或焊盘的矢量数据。
[0014]根据本申请的第二个方面，本身请还提供了一种搭建元器件模拟数据的装置，此搭建元器件模拟数据的装置包括：标准封装数据库获取模块，用于获取标准封装数据库；标准封装搜索应用程序编程接口模块，用于根据所述标准封装数据库，获取标准封装搜索应用程序编程接口；封装相关数据获取模块，用于获取元器件的封装相关数据；关联关系获取模块，用于根据所述元器件的所述封装相关数据以及所述标准封装搜索应用程序编程接口，获取所述封装相关数据与所述标准封装数据库中的模拟图形数据的关联关系。
[0015]根据本申请的第三个方面，本身请还提供了一种电子设备，此电子设备包括：处理器；以及用于存储所述处理器可执行信息的存储器；其中，所述处理器用于执行上述任一项所述的搭建元器件模拟数据方法。
[0016]本申请提供了一种搭建元器件模拟数据的方法、装置及电子设备。其中，此搭建元器件模拟数据的方法，包括：获取标准封装数据库；根据标准封装数据库，获取标准封装搜索应用程序编程接口；获取元器件的封装相关数据；根据元器件的封装相关数据以及标准封装搜索应用程序编程接口，获取封装相关数据与标准封装数据库中的模拟图形数据的关联关系。这种搭建元器件模拟数据的方法利用元器件与标准封装数据的对应关系，将元器件与标准封装关联的模拟数据对应起来，通过在标准封装库上搭建搜索API接口，实现以标准封装库作为媒介，将模拟数据与数量庞大的各类元器件一一对应的目的。同时，搭配应用程序编程接口进行封装项值的搜索匹配，方便人们在对PCBA进行生产制造前的可制造性分析，解决或改善了目前元器件模拟数据大量缺失的问题，为可制造性分析实现的全面、完
整、安全的检测目标带来可能。
附图说明
[0017]图1所示为本申请一实施例提供的搭建元器件模拟数据的方法的流程示意图。
[0018]图2所示为本申请另一实施例提供的搭建元器件模拟数据的方法的流程示意图。
[0019]图3所示为本申请另一实施例提供的搭建元器件模拟数据的方法中获取标准封装项值评分方法的流程示意图。
[0020]图4所示为本申请另一实施例提供的搭建元器件模拟数据的方法中获取标准封装项值评分方法的流程示意图。
[0021]图5所示为本申请另一实施例提供的搭建元器件模拟数据的方法的流程示意图。
[0022]图6所示为本申请另一实施例提供的搭本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种搭建元器件模拟数据的方法，其特征在于，包括：获取标准封装数据库；根据所述标准封装数据库，获取标准封装搜索应用程序编程接口；获取元器件的封装相关数据；以及根据所述元器件的所述封装相关数据以及所述标准封装搜索应用程序编程接口，获取所述封装相关数据与所述标准封装数据库中的模拟图形数据的关联关系。2.根据权利要求1所述的搭建元器件模拟数据的方法，其特征在于，所述根据所述元器件的所述封装相关数据以及所述标准封装搜索应用程序编程接口，获取所述封装相关数据与所述标准封装数据库中的模拟图形数据的关联关系，包括：根据所述封装相关数据，获取标准封装项值；根据所述标准封装项值、所述标准封装搜索应用程序编程接口以及预设评分规则，获取所述标准封装项值的评分；根据所述评分，获取命中封装项值以及命中封装相关数据；根据所述命中封装项值以及所述命中封装相关数据，获取所述命中封装相关数据对应的所述模拟图形数据。3.根据权利要求2所述的搭建元器件模拟数据的方法，其特征在于，所述根据所述标准封装项值以及预设评分规则，获取所述标准封装项值的评分，包括：获取所述标准封装项值的项值类型；根据所述项值类型，获取所述标准封装项值的预设分值；根据所述标准封装项值以及所述预设分值，获取所述标准封装项值的评分。4.根据权利要求3所述的搭建元器件模拟数据的方法，其特征在于，所述项值类型包括必填项、过滤项以及可选项，所述根据所述项值类型，获取所述标准封装项值的预设分值，包括：当所述封装相关数据中的所述标准封装项值包括必填项项值时，获取所述标准封装项值的预设分值；或当所述封装相关数据中的所述标准封装项值未包括必填项项值时，不对此封装相关数据评分；和/或当所述封装相关数据中的所述标准封装项值包括过滤项项值时，所述标准封装项值增加第一预设分值；和/或当所述封装相关数据中的所述标准封装项值包括加...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢国清，刘军，林颖朝，
申请(专利权)人：深圳市云采网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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