一种磁流打磨放置盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种磁流打磨放置盘，包括上盘和下盘，所述下盘上设有凸块，所述上盘上开有对应凸块的凹槽，所述凸块与凹槽嵌合，所述上盘的凹槽内壁和下盘的凸块上开有相互对应的放置槽，所述上盘和下盘的放置槽配合形成放置腔，所述放置腔用于放置磁颗粒和待加工件。将待加工件与磁颗粒均放入下盘的放置槽内后通过与上盘压合，放置槽配合形成放置腔，通过在上下盘施加来回变化的磁场，即可使磁颗粒不断的在放置腔内上下移动，磁颗粒的移动不断接触待加工件，从而实现对待加工件的打磨抛光。光。光。

【技术实现步骤摘要】
一种磁流打磨放置盘


[0001]本技术涉及机械产品光整加工领域，尤其是涉及一种磁流打磨放置盘。

技术介绍

[0002]随着现代工艺的高速发展，产品的表面质量也有着越来越高的要求，表面质量不佳的产品不仅组装时也存在诸多问题，而且产品的使用寿命也会受到影响，因此产品在生产完成后通常需要进行打磨抛光处理，通过各种研磨手段以获得所需的精度。
[0003]而手机转轴作为新兴的曲面翻折手机使用的重要部件，对表面的平整度有更高的要求，现有技术下很多厂家选择用磁针对手机转轴进行打磨抛光，磁针的去毛刺效果好，打磨抛光效率高，但往往需要配合打磨抛光液进行工作，但打磨抛光液容易在表面结晶形成硬质层，影响手机转轴组装和转动。

技术实现思路

[0004]为解决手机转轴在打磨抛光时使用打磨抛光液容易结晶形成硬质层，影响手机转轴组装和转动的问题，本申请提供一种磁流打磨放置盘，具体方案如下。
[0005]一种磁流打磨放置盘，包括上盘和下盘，所述下盘上设有凸块，所述上盘上开有对应凸块的凹槽，所述凸块与凹槽嵌合，所述上盘的凹槽内壁和下盘的凸块上开有相互对应的放置槽，所述上盘和下盘的放置槽配合形成放置腔，所述放置腔用于放置磁颗粒和待加工件。
[0006]通过采取上述技术方案，将待加工件与磁颗粒均放入下盘的放置槽内后通过与上盘压合，放置槽配合形成放置腔，通过在上下盘施加来回变化的磁场，即可使磁颗粒不断的在放置腔内上下移动，磁颗粒的移动不断接触待加工件，从而实现对待加工件的打磨抛光，免去了配合抛光液使用的情况从而避免了抛光液结晶形成硬质层影响待加工件的组装和转动的情况，也能够保持较好的打磨抛光效果。
[0007]可选的，所述凸块上的放置槽包括承托槽和磁颗粒槽，所述磁颗粒槽深于承托槽且宽于待加工件，所述承托槽对称设置于磁颗粒槽长度方向的两端，所述承托槽用于承托待加工件的两端。
[0008]通过采取上述技术方案，待加工件放置在承托槽上时，下侧还留有磁颗粒槽，磁颗粒槽宽于待加工件，能够为磁颗粒的移动提供空间，待加工件两端被承托，待加工件的主要打磨抛光区域处于悬空状态，能够提高待加工件与磁颗粒槽的接触面积，提高打磨抛光效果。
[0009]可选的，所述上盘的放置槽也包括磁颗粒槽，所述上盘的磁颗粒槽与下盘的磁颗粒槽位置对应设置且形状相同。
[0010]通过采取上述技术方案，上盘与下盘均设置磁颗粒槽且形成一个磁颗粒移动空间，磁颗粒可运动的空间更大，磁颗粒能够更全面的与待加工件接触，进一步提升打磨抛光效果。
[0011]可选的，所述承托槽内壁设有弹性卡块，所述弹性卡块安装在下盘上且具有朝向承托槽中心的趋势。
[0012]通过采取上述技术方案，通过在承托槽处设置弹性卡块固定待加工件，减少待加工件在打磨抛光过程中跑偏或转动而影响打磨抛光效果的情况。
[0013]可选的，所述弹性卡块的上端设有斜面，所述斜面自承托槽的边沿向承托槽的中心倾斜，所述斜面靠近承托槽中心的一端低于远离承托槽中心的一端。
[0014]通过采取上述技术方案，将待加工件放入承托槽内时沿着弹性卡块的边缘能够将其送入承托槽内，放置更加便利。
[0015]可选的，所述下盘内开有排出槽，所述磁颗粒槽与排出槽连通，所述排出槽与外界连通，所述排出槽与外界连通处设有用于封堵排出槽的旋帽，所述旋帽与下盘可拆卸连接。
[0016]通过采取上述技术方案，磁颗粒在长时间加工后会产生磨损等造成打磨抛光效果变差，能够通过吸气装置将磁颗粒槽的磁颗粒从排出槽内吸出更换为未磨损的磁颗粒，保持较好的打磨抛光效果，还能够将打磨抛光出的碎屑也吸出进行处理，工作时安装有旋帽，减少了磁颗粒从排出槽漏出的情况。
[0017]可选的，所述放置槽设置有多个，多个所述下盘上的放置槽的磁颗粒槽均与排出槽连通。
[0018]通过采取上述技术方案，能够同时加工多个待加工件，提高加工效率，且通过一个排出槽便能够将所有磁颗粒槽内的磁颗粒吸出，提高更换效率。
[0019]可选的，所述凸块与凹槽的贴合处设有锥状弧面，所述凸块上的锥状弧面为外弧面，所述凹槽上的锥状弧面为内弧面。
[0020]通过采取上述技术方案，上盘与下盘间弧面设置，能够在上盘与下盘压合时提供导向作用，提高安装效率。
[0021]可选的，所述下盘上周向间隔开有定位孔，所述上盘上对应定位孔设有定位柱，所述定位柱借助定位孔与下盘滑动连接。
[0022]通过采取上述技术方案，通过定位柱可以辅助上盘与下盘对准压合，使得两者的放置槽能够对准，减少安装时上盘与下盘位置偏移对待加工件造成干涉的情况。
[0023]可选的，所述上盘与下盘为两块独立的电磁铁，所述上盘与下盘交错通断电。
[0024]通过采取上述技术方案，通过对上下盘来回通断电便可实现磁场的来回变换，使用时更加便利。
[0025]综上所述，本申请至少具有以下有益效果：
[0026]1.本申请解决了手机转轴在打磨抛光时使用打磨抛光液容易结晶形成硬质层，影响手机转轴组装和转动的问题，通过设置上盘与下盘，并在上盘与下盘上开设放置槽，上盘与下盘压合形成放置腔，在放置腔内放置手机转轴与磁颗粒，在上盘与下盘上施加来回变换的磁场便可使磁颗粒上下移动对手机转轴进行打磨抛光，免去了配合打磨抛光液使用，保持了较好的打磨抛光效果。
[0027]2.本申请设置有排出槽，能够在磁颗粒打磨抛光效果有所下降之后将磁颗粒通过吸气装置吸出进行更换，还能够将打磨抛光产生的碎屑一并吸出处理，能够保持较好的打磨抛光效果。
[0028]3.本申请设置有锥状弧面，定位孔和定位柱，均能够为上盘与下盘的压合提供导
向作用，提高安装的便利度。
附图说明
[0029]图1是实施例一中下盘的立体图。
[0030]图2是实施例一中上盘的立体图。
[0031]图3是实施例一中下盘的剖视图。
[0032]图4是实施例一的爆炸图。
[0033]图5是实施例二的部分立体图，主要用于展示承托槽和弹性卡块。
[0034]图6是实施例二中承托槽和弹性卡块的剖面图，主要用于展示手机转轴安装后的状态。
[0035]附图标记说明：
[0036]1、下盘；11、凸块；12、外弧面；13、定位孔；2、上盘；21、凹槽；22、内弧面；23、定位柱；3、放置槽；31、承托槽；311、滑动槽；32、磁颗粒槽；4、排出槽；41、旋帽；42、连通槽；5、弹性卡块；51、弹簧；52、卡块；521、斜面；6、手机转轴。
具体实施方式
[0037]以下结合附图1
‑
6，通过具体实施例对本申请进一步详述。
[0038]实施例一
[0039]一种磁流打磨放置盘，如图1和图2所示，包括圆柱状的上盘2与下盘1，下盘1上向上凸设有凸块11，凸块11上开有多个放置槽3，上盘2上开有对应凸块11的凹槽21，所述凹槽21内开有对应的放置槽3，上盘2与下盘1压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁流打磨放置盘，包括上盘(2)和下盘(1)，其特征在于：所述下盘(1)上设有凸块(11)，所述上盘(2)上开有对应凸块(11)的凹槽(21)，所述凸块(11)与凹槽(21)嵌合，所述上盘(2)的凹槽(21)内壁和下盘(1)的凸块(11)上开有相互对应的放置槽(3)，所述上盘(2)和下盘(1)的放置槽(3)配合形成放置腔，所述放置腔用于放置磁颗粒和待加工件。2.根据权利要求1所述的一种磁流打磨放置盘，其特征在于：所述凸块(11)上的放置槽(3)包括承托槽(31)和磁颗粒槽(32)，所述磁颗粒槽(32)深于承托槽(31)且宽于待加工件，所述承托槽(31)对称设置于磁颗粒槽(32)长度方向的两端，所述承托槽(31)用于承托待加工件的两端。3.根据权利要求2所述的一种磁流打磨放置盘，其特征在于：所述上盘(2)的放置槽(3)也包括磁颗粒槽(32)，所述上盘(2)的磁颗粒槽(32)与下盘(1)的磁颗粒槽(32)位置对应设置且形状相同。4.根据权利要求2所述的一种磁流打磨放置盘，其特征在于：所述承托槽(31)内壁设有弹性卡块(5)，所述弹性卡块(5)安装在下盘(1)上且具有朝向承托槽(31)中心的趋势。5.根据权利要求4所述的一种磁流打磨放置盘，其特征在于：所述弹性卡块(5)的上端设有斜面(521)，所述斜面(52...

【专利技术属性】
技术研发人员：何高强，卢慧华，李浩琪，
申请(专利权)人：上海驰声新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：