高导热效能的散热座制造技术

本实用新型专利技术是指一种高导热效能的散热座，其利用一金属片弯折成多圆弧角的散热片，对应一导热座上设置的多个沟槽，并在散热片对应位置上设具一风扇，通过散热片与导热座的特殊嵌合方式，达到加工简易、快速且减少制造成本，并可更有效的将电脑ＣＰＵ所产生的热能传导散热。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高导效能散热座，特别是一种利用电脑CPU散热片及导热座的特殊嵌合方式。
技术介绍
随着应用上的需求与加工技术日益进步，各种存储器晶片的体积亦愈来愈小，体积变小的结果，会相对增加其相关晶原损坏的可能，最主要原因是由于集成电路作用时会产生高热，因体积变小而造成散热面积的不足，因而常造成晶原过热烧毁，为求改善此弊端，因此业者在电脑CPU300上加装一散热座100，其材质通常为金属材质，利用金属的比热系数小可快速导热，并通过热的传导作用以增进散热面积，还在散热座上加装一风扇200，以提高其散热功效，其构造乃如中国台湾专利公告第376999号所示(请参照附图说明图1)，其散热座100可为金属一体熔铸成形，亦可为焊接或锡膏黏合，但由于加工过于耗能及繁琐，且每一加工步骤并须有一定的适当时间，因而无法增快量产速度，是其首要弊端。另参照图2所示，又因业者为求降低成本，将散热座细分为一散热片400及一导热座500，且将散热片400的材质，由先前的铜质替换为较为廉价的铝质，由于铜与铝之间并无法直接热焊，须在二者之间涂层锡膏以助其接合，如中国台湾专利公告第409875号，其散热座主要是由一散热片400及一导热座500所组成，由图中可清楚得知其散热400片是由一金属片所弯折成形，可用螺设或焊接以接合散热片400与导热座500，此散热座结构虽可快速量产，但由于二者的接触面积仅由散热片400的圆弧角4001作点接触，其导热速度慢，无法有效的增进散热效果，若将其散热片400的圆弧角4001加工成直角面，则又造成加工繁锁及不合格率剧增等的诟病。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种高导热效能的散热座，其可有效地将电脑CPU所产生的热能传导散发出去。本技术的另一目的在于提供一种加工简易、组装快速且制造成本低的高导热效能的散热座。为了达到上述目的，本技术采用了如下技术方案一种高导热效能的散热座，包括一散热片、一导热座及一风扇等所组成；该散热片为一金属板连续弯折出波浪形圆弧角且一体成形；该导热座为金属板，在平面上设有多个波浪形的沟槽。通过前述导热座具金属高传导性质的多个沟槽，及散热片对应的多个圆弧角构造，使与导热座产生大接触面积，并配合风扇的装置，令电脑CPU所产生的热能得以快速传导散热，并达成加工简易、组装快速且可降低制造成本的构造。换言之，本技术的技术方案为其是由一散热片、一导热座及一风扇等所组成；其中，散热片是由一金属片弯折出多个圆弧角而成，导热座上设置多个沟槽，并在散热片相对应位置上设具一风扇；当组合时，将散热片的多个圆弧角置入导热座相对应的沟槽内，且将风扇锁设于导热座上。本技术的有益效果是1、通过导热座的金属高传导性质及散热片与导热座对应嵌合的大接触面积，并配合风扇的装置，可更有效的将电脑CPU所产生的热能传导散热。2、本技术这种高导热效能的散热座，由于导热座多个沟槽的设置与散热板一体弯折呈多个圆弧角的构造，并通过简易的嵌合组装，而使本技术达成加工简易、组装快速且可降低制造成本。以下结合附图及实施例对本技术进行详细说明图1为中国台湾专利公告第376999号散热座的立体分解图；图2为中国台湾专利公告第409875号散热座的侧面剖视图；图3为本技术一较佳具体实施例的立体分解图；图4为本技术一较佳具体实施例的侧面剖视图。具体实施方式图1、2为现有的散热座结构图，其构造及使用上的缺点，已如前面所述，在此不再重复叙述。图3为本技术一较佳具体实施例的立体分解图，从图中可清楚地看出，本技术包括一散热片1、一导热座2及一风扇3等所组成；其中散热片1为一金属板所连续弯折成形，该弯折处形成多个波浪形的圆弧角11；导热座2，在一平面上设有多个波浪形定位用的沟槽21(亦可将该平面设置出多个直角状凸块)，并在两端适当位置处设有多个凹槽22；风扇3在两端处相对于导热座2的凹槽22延设有定位凸块31，且其形状、大小与凹槽22对应的可枢设状。当组合时，将散热片1的圆弧角11置入导热座2相对应的沟槽21内(请参照图4所示)，或可在二者间涂上锡膏倍增其稳固接合，且将风扇3置于散热片1上，并通过螺丝32锁设风扇3两侧延设的凸块31在导热座2的凹槽22内，即完成组装、卡掣；当使用时，通过导热座2的相对形状的沟槽21的金属高传导性质，及散热片1的圆弧角11与导热座2的相对形状的沟槽21大接触面积，并配合风扇3的装置，可将电脑CPU4所产生的热能快速传导散热，并由于导热座2多沟槽21的设置，与散热片1一体弯折成形的构造，使本技术达成加工简易、快速且减少制造成本的构造。由以上所述可知，本技术高导热效能的散热座，其构造因形状的改变，的确具有能将电脑CPU所产生的热能快速传导散热，并改善现有的散热座结构加工过于耗能及繁琐的问题，更兼具环保省能的功效，且其并未见诸公开使用，符合专利法的规定，依法提出技术专利申请。权利要求1.一种高导热效能的散热座，包括一散热片、一导热座及一风扇等所组成；其特征在于该散热片为一金属板连续弯折出波浪形圆弧角且一体成形；该导热座为金属板，在平面上设有多个波浪形的沟槽。2.根据权利要求1所述高导热效能的散热座，其特征在于该导热座与散热片的接合为焊接或螺设。3.根据权利要求1所述高导热效能的散热座，其特征在于该导热座的平面上设置出多个直角状凸块。4.根据权利要求1所述高导热效能的散热座，其特征在于该导热座的材质为铜。5.根据权利要求1所述高导热效能的散热座，其特征在于该导热座的材质为铝。6.根据权利要求1所述高导热效能的散热座，其特征在于该散热片的材质为铜。7.根据权利要求1所述高导热效能的散热座，其特征在于该散热片的材质为铝。专利摘要本技术是指一种高导热效能的散热座,其利用一金属片弯折成多圆弧角的散热片,对应一导热座上设置的多个沟槽,并在散热片对应位置上设具一风扇,通过散热片与导热座的特殊嵌合方式,达成加工简易、快速且减少制造成本,并可更有效的将电脑CPU所产生的热能传导散热。文档编号H01L23/34GK2498742SQ0123283公开日2002年7月3日 申请日期2001年8月6日 优先权日2001年8月6日专利技术者杨森泰 申请人:杨森泰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热效能的散热座，包括：一散热片、一导热座及一风扇等所组成；其特征在于：该散热片为一金属板连续弯折出波浪形圆弧角且一体成形；该导热座为金属板，在平面上设有多个波浪形的沟槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨森泰，
申请(专利权)人：杨森泰，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]