环氧塑封料芯片用涂料、芯片保护膜及其制备方法、芯片技术

本申请涉及一种环氧塑封料芯片用涂料、芯片保护膜及其制备方法、芯片，属于电子芯片保护薄膜技术领域，以质量份数计，所述环氧塑封料芯片用涂料包括以下组分：环氧树脂35份～40份；固化剂22份～28份；二氧化硅30份～35份；有机硅低聚物1份～5份；助剂。该涂料中有机硅低聚物的

【技术实现步骤摘要】
环氧塑封料芯片用涂料、芯片保护膜及其制备方法、芯片


[0001]本申请涉及电子芯片保护薄膜
，尤其涉及一种环氧塑封料芯片用涂料、芯片保护膜及其制备方法、芯片。

技术介绍

[0002]目前，为了便于电子芯片产品追溯以及型号、商标的统一管理，常常在电子芯片背面粘合一层用以激光刻字的保护膜。但现有环氧塑封料芯片保护膜存在激光雕刻辨识效果差的问题。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种环氧塑封料芯片用涂料、芯片保护膜及其制备方法、芯片，以解决现有环氧塑封料芯片保护膜存在激光雕刻辨识效果差的技术问题。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种环氧塑封料芯片用涂料，以质量份数计，所述环氧塑封料芯片用涂料包括以下组分：
[0005]环氧树脂35份～40份；固化剂22份～28份；二氧化硅30份～35份；有机硅低聚物1份～5份；助剂。
[0006]进一步地，所述有机硅低聚物包括有机硅低聚物KR400和有机硅低聚物KR401中的至少一种。
[0007]进一步地，所述环氧树脂为双酚A/F共聚型环氧树脂。
[0008]进一步地，所述固化剂为萘酚类固化剂。
[0009]进一步地，所述二氧化硅的D50粒径为0.55μm～0.65μm。
[0010]进一步地，以质量份数计，所述助剂包括固化促进剂0.5份～3份和着色剂1份～3份。
[0011]进一步地，所述固化促进剂包括三苯基膦；所述着色剂包括炭黑。
[0012]第二方面，本申请实施例提供了一种芯片保护膜，所述芯片保护膜由第一方面所述的环氧塑封料芯片用涂料形成。
[0013]第三方面，本申请实施例提供了一种第二方面所述的芯片保护膜的制备方法，所述制备方法包括：
[0014]将第一方面所述的环氧塑封料芯片用涂料中各组分进行搅拌混合，得到涂料；
[0015]将所述涂料进行涂覆，后固化，得到芯片保护膜。
[0016]第四方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括芯片本体和附着于所述芯片本体的至少部分表面上的保护膜，所述保护膜为第二方面所述的芯片保护膜。
[0017]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0018]本申请实施例提供了一种环氧塑封料芯片用涂料，该涂料以环氧树脂为基体树脂并添加固化剂、二氧化硅和有机硅低聚物，有机硅低聚物中的
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Si
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O
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链与无机化合物二氧化硅的结构具有相似性，硅原子又通过侧链与其他有机基团连接，形成兼具有无机化合物
和有机聚合物的优异性能的特殊结构；同时，由于该特殊结构低极性疏水特性与环氧树脂兼容性差，会使其在涂覆后的固化过程迁移到表面，从而形成具有高光泽度的薄膜。应用于环氧塑封料芯片时，可显着提高芯片保护膜的光泽度，从而有效改善了环氧塑封料芯片保护膜表面的激光雕刻辨识效果，解决了现有环氧塑封料芯片保护膜存在激光雕刻辨识效果差的问题。
附图说明
[0019]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请实施例提供的一种芯片保护膜的制备方法的流程示意图；
[0022]图2为本申请实施例1所得的芯片保护膜上激光雕刻图；
[0023]图3为本申请对比例1所得的芯片保护膜上激光雕刻图。
具体实施方式
[0024]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]除非另有特别说明，本申请中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
[0026]目前，为了便于电子芯片产品追溯以及型号、商标的统一管理，常常在电子芯片背面粘合一层用以激光刻字的保护膜。但现有环氧塑封料芯片保护膜存在激光雕刻辨识效果差的问题。
[0027]本专利技术实施例提供的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
[0028]第一方面，本申请实施例提供了一种环氧塑封料芯片用涂料，以质量份数计，所述环氧塑封料芯片用涂料包括以下组分：
[0029]环氧树脂35份～40份；固化剂22份～28份；二氧化硅30份～35份；有机硅低聚物1份～5份；助剂。
[0030]本申请实施例提供了一种环氧塑封料芯片用涂料，该涂料以环氧树脂为基体树脂并添加固化剂、二氧化硅和有机硅低聚物，有机硅低聚物中的
‑
Si
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O
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链与无机化合物二氧化硅的结构具有相似性，硅原子又通过侧链与其他有机基团连接，形成兼具有无机化合物和有机聚合物的优异性能的特殊结构；同时，由于该特殊结构低极性疏水特性与环氧树脂兼容性差，会使其在涂覆后的固化过程迁移到表面，从而形成具有高光泽度的薄膜。应用于环氧塑封料芯片时，可显着提高芯片保护膜的光泽度，从而有效改善了环氧塑封料芯片保护膜表面的激光雕刻辨识效果，解决了现有环氧塑封料芯片保护膜存在激光雕刻辨识效果差的问题。
[0031]本申请中，有机硅低聚物是一种相对来说低分子量的有机硅树脂，其分子量一般为M.w.500～1000。由于其结构的特征，可被用作树脂单体和界面改性剂等。
[0032]本申请中，为了实际的需要，可根据现有技术中关于涂料的报道进行加入涂料用助剂。比如，为了赋予和改善涂料所形成保护膜的色泽，可加入着色剂。
[0033]作为本专利技术实施例的一种实施方式，所述有机硅低聚物包括有机硅低聚物KR400和有机硅低聚物KR401中的至少一种。
[0034]本申请中，有机硅低聚物KR400具体指日本信越公司生产的牌号为KR400的有机硅低聚物；其有机取代基为甲基，故又称为甲基有机硅低聚物KR400。
[0035]本申请中，有机硅低聚物KR401具体指日本信越公司生产的牌号为KR401的有机硅低聚物；其有机取代基为甲基/苯基，故又称为甲基/苯基有机硅低聚物KR401。
[0036]作为本专利技术实施例的一种实施方式，所述环氧树脂为双酚A/F共聚型环氧树脂。
[0037]本申请中，在一些具体实施例中，双酚A/F共聚型环氧树脂中的环氧当量可均为160
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170g/eq.，可采用如新日铁住金化学株式会社，型号为EpoTohto ZX
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1059等市售产品，本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧塑封料芯片用涂料，其特征在于，以质量份数计，所述环氧塑封料芯片用涂料包括以下组分：环氧树脂35份～40份；固化剂22份～28份；二氧化硅30份～35份；有机硅低聚物1份～5份；助剂。2.根据权利要求1所述的环氧塑封料芯片用涂料，其特征在于，所述有机硅低聚物包括有机硅低聚物KR400和有机硅低聚物KR401中的至少一种。3.根据权利要求1所述的环氧塑封料芯片用涂料，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A/F共聚型环氧树脂。4.根据权利要求1所述的环氧塑封料芯片用涂料，其特征在于，所述固化剂为萘酚类固化剂。5.根据权利要求1所述的环氧塑封料芯片用涂料，其特征在于，所述二氧化硅的D50粒径为0.55μm～0.65μm。6.根据权利要求1～5任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，廖述杭，张柳，苏峻兴，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：