电源供应器的风扇配置构造制造技术

一种电源供应器的风扇配置构造，包括一壳体及一配置于该壳体上缘的盖体所构成，该盖体上可配置一风扇，且该风扇安装在电源供应器壳体内，当电源供应器壳体安装在主机壳体内部后，可一并将电源供应器内部零件及主机壳体内部硬体设备所产生的热量散去，以确保硬体及零件的正常工作。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种电源供应器的风扇配置构造，尤指一种可将风扇配置于电源供应器内部的风扇配置构造。
技术介绍
已知，目前工业用伺服器机壳内部配置有多个磁碟机所组成的磁碟机阵列，该磁碟机阵列后方配置有多个风扇所组成的风扇阵列，该风扇阵列后方配置有多个供应前述磁碟机阵列及风扇阵列所需电源的电源供应器。当伺服器运作时，该磁碟机阵列所产生的热量由风扇阵列吸取排出后，进到电源供应器壳体内部，再由电源供应器壳体末端所配置的风扇将热量排出，以达伺服器内部散热效果。虽然此种方式能让伺服器内部硬体或零件所产生的热量散去，以确保伺服器内部硬体或零件的正常工作，但是所使用的风扇数量过多，不但会让伺服器壳体体积变大，重量也增加，在组装伺服器时也极费时、费工，相对制造成本也增加。于是，有些业者为了解决上述缺失，特将风扇安装在电源供应器上方外部，可省去风扇阵列的制造，又缩短了伺服器长度，可直接将磁碟机阵列所产的热量吸入电源供应器壳体内部，再由电源供应器末端风扇将热量排出，以达伺服器内部散热效果。虽然，此种将风扇安装于电源供应器上方外部，可省去风扇阵列制造并缩短伺服器长度，但是造成伺服器高度增加，致使伺服器壳体与电源供应器壳体上方无多余空间可供组装或扩充其他硬体设备或零件。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于克服上述已有技术的缺失，避免缺失存在，提供一种电源供应器的风扇配置构造，该构造可将风扇安装在电源供应器壳体内部，可缩小电源供应器体积，安装在主机壳体内部后，让主机壳体内部有足够空间安装或扩充其他硬体设备，或可缩小主机壳体之体积。该构造的结构应简单，在安装时可较传统构造省时、省工，可大幅度降低制造成本。本技术的技术解决方案如下一种电源供应器的风扇配置构造，用以将风扇安装在电源供应器壳体内部，可将主机壳体及电源供应器壳体内部硬体或零件所产生热量排出的风扇配置构造，其特征在于该构造包括有一壳体，其内部具有一空间，此空间上缘及一侧各具有一延伸部，此两延伸部间形成另一空间；一盖体，配置在上述两延伸部间形成的空间处，其上具有一组接风扇的平台，该平台上具有一通孔，该平台两侧承接有一相对称的延伸部；该平台一端承接有一导流部。该壳体的两侧壁上各开设有孔。该壳体的一端具有多个散热孔。该壳体的任一延伸部上具有一组接孔。该盖体的延伸部上设有孔。该平台一侧承接有一组接部，该组接部上具有组接孔。该导流部两侧承接有一相对称的接合部，让电源供应器壳体上方与主机壳体间的空间增大。该接合部上设有孔。该电源供应器壳体组装在主机壳体内部。有关本技术的
技术实现思路
及构造现配合附图详细说明如下附图说明图1系本技术盖体外观立体示意图。图2系本技术盖体与电源供应器壳体分解示意图。图3系本技术盖体与电源供应器壳体组合状态示意图。图4系本技术盖体与风扇组合状态示意图。图5系本技术流体流经路线示意图。图6系本技术使用状态示意图。图7系本技术另一实施例示意图。图中壳体-1空间-11、13延伸部-12、12’孔-14、23、27散热孔-15盖体-2平台-21通孔-211延伸部-22、22’组接部-24组接孔-121、241导流部-25接合部-26风扇-3主机壳体-4硬体设备-5、6 图1、2分别为本技术盖体外观立体及盖体与电源供应器壳体分解示意图。如图所示本技术电源供应器的风扇配置构造，包括有一壳体1及一配置于该壳体1上缘的盖体2所构成，在盖体2与壳体1组接后，可供风扇(图中未示)配置在盖体2上同时位于壳体1内部，藉以缩小壳体1体积，同时藉风扇可将壳体1前置的硬体设备所产生的热量吸入壳体1内部，再由壳体1将此热量排出，以达散热效果。上述壳体1的内部具有一可供配置电路板(图中未示)和其他零组件的空间11，此空间11上缘及一侧各具有一延伸部12、12’，其一延伸部12上具有一组接孔121，此两延伸部12、12’间形成可组接盖体2的另一空间13，另于前述壳体1的两侧壁上各开设有孔14，以及一端具有多个散热孔15；该盖体2，配置在上述空间13处，其上具有一供组接风扇的平台21，该平台21上具有一通孔211，该平台21两侧承接有一相对称的延伸部22、22’，并在延伸部22、22’上设有与壳体1两侧的孔14接合的孔23；前述平台21一端延伸有一组接部24，组接部24上具有一组接孔241，当盖体2与上述壳体1组接时，该组接部24与壳体1的延伸部12形成一组接状态，该平台21一端承接有一导流流体流向的导流部25，该导流部25两侧承接有一相对称的接合部26，此接合部26上具有一与壳体1组接的孔27，在盖体2与壳体1组接时，该导流部25与壳体1的延伸部12’形成一接合状态。如是，藉由上述构成一可将风扇组配于壳体1内部的构造。图3是本技术盖体与电源供应器壳体组合状态示意图。如图所示在盖体2与壳体1组接时，该盖体2组接在壳体1的空间13上，恰好形成电源供应器壳体1的上盖，让业着在制作时不需额外增设一支撑或组装的构造来组装风扇(图中未示)，让业着在制作上更加方便、容易，同时达到可将风扇安装在电源供应器壳体一内部。图4、图5分别为本技术盖体与风扇组合状态及流体流经路线示意图。如图所示在盖体2组接于壳体1内部后，该盖体2的平台21上可组装一风扇(鼓风扇或径向风扇)3。当风扇3启动时，流体(风量)会由盖体2一端经通孔211进入后(因盖体2上会配置其他零组件，所以流体由导流部25另一面进入)，在风扇3叶片转动下，让流体由风扇3一端送出，该流体会顺着导流部25流入壳体1内部，再由壳体1的散热孔15将热量排出，以达散热效果。图6为本技术另一使用状态示意图。如图所示在风扇3组装在壳体1内部后，再将此壳体1组装在主机壳体4内部，当风扇3启动时，位于壳体1前端所组装的硬体设备(如磁碟机阵列)5所产生的热量将被吸入壳体1内部，此时热量流体会由盖体2一端经通孔211进入，在风扇3叶片转动下，让流体由风扇3一端送出后，该流体会顺着导流部25流入壳体1内部，同时与壳体1内部零件所产生的热量一并由壳体1的散热孔15排出，以达散热效果。图7为本技术另一实施例示意图。如图所示当本技术将风扇3组装在壳体1内部后，再将壳体1组装在主机壳体4内部时，壳体1上方与主机壳体4间的空间增大，让使用者有多余的空间来组装其它可运用到或需扩充的硬体设备6(如可配置主机操作面板及与操作面板连接的电路板)，以增强主机的操控功能。进一步，本技术将风扇3组装在壳体1内部后，不但可使主机壳体4内部有足够空间组装其它硬体设备，还可促使主机壳体4体积缩小。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，并非用来限定本技术实施的范围。即凡依本技术申请所做的均等变化与修饰，皆为本技术专利保护的范围。权利要求1.一种电源供应器的风扇配置构造，用以将风扇(3)安装在电源供应器壳体(1)内部，可将主机壳体(4)及电源供应器壳体(1)内部硬体或零件所产生热量排出的风扇配置构造，其特征在于该构造包括有一壳体(1)，其内部具有一空间(11)，此空间(11)上缘及一侧各具有一延伸部(12、12’)，此两延伸部(12、12’)间形成另一空间(13)；一盖体(2)，配置在上述两延伸部(12、12’)间形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源供应器的风扇配置构造，用以将风扇（３）安装在电源供应器壳体（１）内部，可将主机壳体（４）及电源供应器壳体（１）内部硬体或零件所产生热量排出的风扇配置构造，其特征在于该构造包括有：一壳体（１），其内部具有一空间（１１），此空间（１１）上缘及一侧各具有一延伸部（１２、１２’），此两延伸部（１２、１２’）间形成另一空间（１３）；一盖体（２），配置在上述两延伸部（１２、１２’）间形成的空间（１３）处，其上具有一组接风扇（３）的平台（２１），该平台（２１）上具有一通孔（２１１），该平台（２１）两侧承接有一相对称的延伸部（２２、２２’）；该平台（２１）一端承接有一导流部（２５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施水源，
申请(专利权)人：施水源，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]