高发热量热源的散热装置制造方法及图纸

一种高发热量热源的散热装置，其特征在于：包括： 与该热源接触的集热器、远离该热源的排热器以及连结于该集热器与该排热器之间的导热构件。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种针对高发热量热源的散热装置。今日电子设备发展的趋势，是朝向高性能、高密度的组合，比如Pentium II结合了L2快取记忆体及晶片组的设计，相对的，因高密度的组合直接引发了一个极大的设计问题，即增加了电子设备单位体积或面积的发热量，如Pentium II的发热量高达40W左右。请参阅附图说明图1，图1是习用散热器的立体图，此散热器直接粘贴于中央处理器(未图示)上，使中央处理器产生的热量能传导至此散热器，然后藉由散热器的鳍片来逸散热量。如果中央处理器的发热量高，则散热器的尺寸必须随之增大，以利用较多的鳍片来增加散热面积。然而，在电脑尤其笔记本型电脑内部有限的空间里，散热器的尺寸将有所限制，因为过大的散热器无法装入，惟过小的散热器又无法提供足够的散热效果。本技术的目的在于针对高发热量热源在有限空间、通风不佳的情况下，提供一高效率的散热装置。本技术的技术方案是一种高发热量热源的散热装置，其特征在于包括与该热源接触的集热器、远离该热源的排热器以及连结于该集热器与该排热器之间的导热构件。所述的高发热量热源的散热装置，其特征在于该导热构件为一导热管。所述的高发热量热源的散热装置，其特征在于该排热器上设有多数鳍片。本技术的效果是本技术的高发热量热源的散热装置包括有一集热器、一排热器、以及一连结于集热器与排热器之间的导热管。其中，集热器直接接触于热源，用以吸收其热量，而导热管将集热器所吸收的热量传递至排热器，然后由排热器来散热，排热器放置在较空旷、通风较佳的地方，这样可以发挥最大的散热效果，提高散热效率。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附图式做详细说明。图式的图面说明图1是习用散热器的立体图；图2是本技术高发热源的散热装置之立体图。兹配合图式说明本技术的一较佳实施例。请参阅图2，图2是本技术的高发热量热源的散热装置的立体图，其包括一集热器(heatsink)1、一导热管(heat-pipe)2、以及一排热器3。集热器1直接粘贴于中央处理器(未图示)上，使中央处理器产生的热量能传递至此集热器1，导热管2连接于集热器1与排热器3之间，用以将集热器1的热量传递给排热器3，然后藉由排热器3的鳍片来逸散热量。集热器1直接粘贴于中央处理器，在空间的限制下，其尺寸可制作得较小，然而排热器3则无此种限制，本技术可将排热器3的尺寸制作得较大，然后放置在电脑内部其他较空旷、通风较佳的地方，让其发挥最大的散热效果。现以实验数据说明本技术的可行性。英代尔公司Pentium II300(功率40W)之标准规格要求为温差37℃左右(环境温度35℃，中央处理器温度72℃，72℃-35℃＝37℃)，本技术在室温24.9℃、功率40W的中央处理器上作测试，结果中央处理器的表面温度为61.8℃，温差36.9℃，符合英代尔公司的规格要求。权利要求1.一种高发热量热源的散热装置，其特征在于包括与该热源接触的集热器、远离该热源的排热器以及连结于该集热器与该排热器之间的导热构件。2.如权利要求1所述的高发热量热源的散热装置，其特征在于该导热构件为一导热管。3.如权利要求1所述的高发热量热源的散热装置，其特征在于该排热器上设有多数鳍片。专利摘要一种高发热量热源的散热装置,包括一与热源接触的集热器、一远离热源的排热器、以及一连结于集热器与排热器之间的导热构件。其中,集热器直接接触于热源,用以吸收其热量,而导热构件将集热器所吸收的热量传递至排热器,然后由排热器来散热,排热器放置在较空旷、通风较佳的地方,可发挥最大的散热效果。文档编号H05K7/20GK2363457SQ98251508公开日2000年2月9日 申请日期1998年12月30日 优先权日1998年12月30日专利技术者江贵凤 申请人:神达电脑股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江贵凤，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：