风扇马达散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种风扇马达散热结构，其包含：一壳体，其设有一入风口、一气流通道、一出风口与一基座，入风口与出风口分别位于气流通道二侧，基座设于气流通道的一侧；一扇轮，其可转动地结合于基座上，并具有一轮毂与多个叶片；一电路板，设于基座上，其中电路板至少一侧面设置有高导热性金属，且其至少一部份凸伸至扇轮的轮毂的范围外，凸伸的部份位于叶片的下风处，以利驱散热能。本实用新型专利技术不必改变原结构设计，即可达到同样良好的散热环境，并可使电路板上的发热电子组件不必曝露在气流流场当中，以避免静电干扰其正常运作。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热风扇，特别是指一种可以不改变原结构即可达到降低其 发热电子组件的温升，以延长风扇使用寿命的风扇马达散热结构。技术背景如图l、图2所示，习用的散热风扇结构包含有一壳体l、 一扇轮2与一电路板3。 壳体1具有一气流通道10、 一入风口ll、 一出风口12、 一基座13以及一定子组14。其中气流通道10中容置扇轮2，并使气流由入风口11输入由出风口12输出，基座13位于出风口12的侧方，供承载电路板3与定子组14，并结合扇轮2。扇轮2具有一轮毂21、 一轴杆22、多个叶片23以及一环形磁铁24，其中轴杆22位于轮毂21的内部中央位置，并可转动的结合在基座13上，叶片23环设在轮毂21外周面。电路板3上设有感应组件31与至少一发热电子组件32，用于控制上述定子组14 的交变激磁，在运转时，环形磁铁24用于感应定子组14的交变激磁以推动扇轮2旋 转，进而利用叶片23驱动气流由入风口11侧流动至出风口12侧。但是，上述晶体管的发热电子组件32是利用半导电性的金属/非金属混渗材质 控制电流的闸流方向，因此在发热电子组件动作期间，其本身材质必然多少耗损 部份电能并转换成热能。然而在构造上，发热电子组件32位于基座13与轮毂2I所 包覆的范围内，使得发热电子组件32缺少适当的散热条件，容易因为温度过高而 影响其动作稳定性，甚至影响散热风扇的功效与寿命。因此本申请的专利技术人曾经研发一种散热风扇，期望能改善上述习用结构的缺 点，如图3、图4所示，其在电路板3上凸伸一延伸部30至扇轮2的轮毂21范围外， 并将发热电子组件32设置在延伸部30上，使发热电子组件32的其中一部份或全部 位于扇轮21叶片23的下风处，利用叶片23所导引的气流同时对发热电子组件32进 行散热。本申请的专利技术人之前研发的散热风扇确实能有效降低发热电子组件32的温 升，避免因为高温而影响散热风扇的整体效能与寿命，然而，在此同时却也衍生 发热电子组件32与叶片23相互干涉而产生静电干扰影响性能等问题。 扇的原结构设计，其扇轮2的轮毂21底缘与电路板3、基座13之间预留有最小安全距离H，然而延伸部30与发热电子组件32凸伸至轮毂21范围外之后，扇 轮2的轮毂21底缘与发热电子组件32之间的距离h则明显小于最小安全距离H，从而 造成扇轮2与发热电子组件32相互干涉，若要避免干涉则必须改变该散热风扇的原 结构。再者，当发热电子组件32的其中一部份或全部暴露于叶片23下风处时，等 于直接曝露在叶片23所导引的气流流场当中，使得流场空气撞击所产生的静电会 干扰发热电子组件32的正常运作，甚至造成功能失效。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的主要目的在于提供一种风扇马达散热结构，其 可在不改变原结构的条件下，达到降低发热电子组件温升的功效。本专利技术的另一目的在于提供一种风扇马达散热结构，其可避免发热电子组件 受流场静电干扰。为达到上述目的，本技术所提供一种风扇马达散热结构，其包含 一壳 体，其设有一入风口、 一气流通道、 一出风口与一基座，所述入风口与出风口分 别位于所述气流通道二侧，所述基座设于所述气流通道的一侧； 一扇轮，其可转 动地结合于所述基座上，并具有一轮毂与多个叶片； 一电路板，设于所述基座上， 其特征在于所述电路板至少一侧面设置有高导热性金属，且其至少一部份凸伸 至所述扇轮的轮毂的范围外，所述凸伸的部份位于所述叶片的下风处，以利驱散 热能。上述本技术的技术方案中，所述电路板选用软性印刷电路板或硬性印刷 电路板。上述本技术的技术方案中，所述高导热性金属采用铜、铝或锡。 上述本技术的技术方案中，所述电路板至少有一延伸部凸伸至所述扇轮的轮毂的范围外，所述延伸部位于所述叶片下风处。上述本技术的技术方案中，所述基座与所述气流通道内壁面之间具有多个肋条，且至少一所述肋条上设有导线槽，所述延伸部位于具有导线槽的所述肋条上方。上述本技术的技术方案中，所述电路板的形状为圆形、矩形或扇形。 上述本技术的技术方案中，所述圆形电路板的整体外径扩大至大于所述 轮毂外径。上述本技术的技术方案中，所述矩形与扇形电路板至少一边或至少一角 凸伸至所述轮毂的范围外。采用上述技术方案，本技术利用高导热性金属的热传导性能进行电路板整体与发热电子组件的散热，不必改变原结构设计，即可达到同样良好的散热环 境，并可使电路板上的发热电子组件不必曝露在气流流场当中，以避免静电干扰 其正常运作。附图说明图l是习用结构的平面示意图；图2是习用结构的剖面示意图；图3是本专利技术人先前所研发散热风扇的平面示意图；图4是本专利技术人先前所研发散热风扇的剖面示意图；图5是本技术第一种实施型态的立体分解图；图6是本技术第一种实施型态的平面示意图；图7是本专利技术第一种实施型态的剖面示意图；图8是本专利技术第二种实施型态的平面示意图；图9是本专利技术第二种实施型态的剖面示意图。具体实施方式为了详细说明本技术的结构、功效及特点，现举以下较佳实施例并配合 附图说明如下。如图5所示，本技术的第一种实施型态包括一壳体l、 一扇轮2与一电路板再如图6、图7所示，壳体1具有一气流通道10、 一入风口ll、 一出风口12、 一 基座13以及一定子组14;其中气流通道10中容置有扇轮2，入风口11与出风口12分 别位于气流通道10两侧，气流由入风口11输入由出风口12输出。基座13可依实际 散热场合需求选择设于出风口12的侧方或入风口11的侧方，且其设有多个肋条 130、 一轴管131以及至少一导线缺口133，其中肋条130连接基座13与壳体1的气流 通道10的内壁面，且其中一相对应导线缺口133的肋条130上设置有导线槽132，以 供电路板3的电源线伸出，轴管131可选择采用一体成型或组合方式形成于基座B 中央，定子组14与电路板3均固设于基座13上，以产生交变激磁。扇轮2具有一轮毂21、 一轴杆22、多个叶片23以及一环形磁铁24，其中轴杆22 位于轮毂21的内部中央位置，并可转动的结合在轴管131中，叶片23环设于轮毂21 外周面，环形磁铁24设于轮毂21内壁，以感应定子组14的交变激磁并推动扇轮2旋 转，进而驱动气流由入风口11侧流至出风口12侧。电路板3可采用软性或硬性印刷电路板，其至少一侧面设置有高导热性金属， 如铜、铝、锡……等，以增加电路板3的散热面积与热传导性能。而且电路板3上具有至少一感应组件31与至少一发热电子组件32，并至少有一延伸部30凸伸至 扇轮2的轮毂21范围外，使延伸部30位于叶片23的下风处，利用叶片23导引的气流 同时对电路板3整体及其上所设置的感应组件31及发热电子组件32进行散热。另外，电路板3的延伸部30的较好设计为位于靠近导线缺口133处，并使延伸 部30向外径向延伸后，呈接近或恰位于设置有导线槽132的肋条130上方， 一方面 仍可利用叶片23所驱动的气流同时对电路板3散热，以避免影响发热电子组件32的 动作稳定性与额定输出功率值，进而延长风扇的使用寿命。另一方面，当延伸部 30位于设置有导线槽132的肋条130上方时，将有助于相对减少延伸部30与气流接 触所产生的扰流噪音。本技术电路板3的延伸部30凸伸至轮毂21范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风扇马达散热结构，其包含：　　　　一壳体，其设有一入风口、一气流通道、一出风口与一基座，所述入风口与出风口分别位于所述气流通道二侧，所述基座设于所述气流通道的一侧；　　　　一扇轮，其可转动地结合于所述基座上，并具有一轮毂与多个叶片；　　　　一电路板，设于所述基座上；　　　　其特征在于：所述电路板至少一侧面设置有高导热性金属，且其至少一部份凸伸至所述扇轮的轮毂的范围外，所述凸伸的部份位于所述叶片的下风处，以利驱散热能。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，许世璋，罗培玮，
申请(专利权)人：建凖电机工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]