免风扇散热的系统模组技术方案

本实用新型专利技术是关于一种免风扇散热的系统模组，包括一壳体单元、一电路模组、一散热单元及一迫紧单元。壳体单元包括一前壳体与一由导热性佳的金属所制成的后盖体。电路模组容设于该壳体单元内，并包括形成电连接的一电路板与一发热元件。散热单元包括一导热块及至少一散热件；导热块凸设于该后盖体的内面并对应于该发热元件的位置，用以传导该发热元件所发出的热能至该后盖体；散热件是一体地形成于后盖体远离发热元件的一面，且形状概呈鳍片状。迫紧单元包括至少二螺柱、至少二螺锁件，以及至少二弹性件，可使导热块与发热元件保持紧密而良好的接触。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种免风扇散热的系统模组，特别是涉及一种直接具 有散热单元以及利用热对流原理与热传导原理达到散热功效的系统模组。
技术介绍
现有的系统模组，通常包括一 壳体及一设于该壳体内部的电路模组。 其中，电路模组由 一主机板与多数个设置于主机板上的电子元件如中央处理器、硬盘、存储器，或IC等所组成。由于电子元件工作时会产生热能，于是，在系统模组对应电子元件的 适当位置处会开设通风孔与装设风扇，用以散热，避免电子元件过热导致 系统模组当机、运作不正常。然而，习知利用风扇散热的系统模组，其具有以下缺失，导致其应用性较为不佳(1 )风扇的生产成本高。(2) 风扇的空间占有率大，导致系统模组内部的空间利用性低。(3) 风扇运作时，极易产生噪音。(4) 风扇使用一段时间之后，易有故障之虞。有鉴于上述现有的利用风扇散热的系统模组存在的缺陷，本设计人基 于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的 运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的免风扇散热的系统模 组，能够改进一般现有的利用风扇散热的系统模组，使其更具有实用性。 经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具 实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，克服现有的利用风扇散热的系统模组存 在的缺陷，而提供一种新型结构的免风扇散热的系统模组，所要解决的技 术问题是使其生产成本低且应用性佳，从而更加适于实用。本新型的另 一 目的，即在提供一种其装置内部空间利用性高的免风扇 散热的系统模组。本新型的又一 目的，即在提供一种具有不会产生噪音且无故障的免风 扇散热的系统模组。根据上述目的，本新型免风扇散热的系统模组包括一壳体单元、 一电路模组、 一散热单元，以及一迫紧单元。壳体单元包括互相组接在一起并 相配合界定一容置空间的一前壳体，与一由导热性佳的金属所制成的后盖 体。电路模组容设于该容置空间，该电路模组包括一电路板，及至少一发热元件设置于该电路板上并与该电路板形成电连4妻且面对该后盖体；该后 盖体面对及远离该发热元件的面分别界定为该后盖体的内面及背面。散热 单元包括一导热块及至少一散热件；导热块设于该后盖体的内面并凸出于 该内面，其对应于该发热元件的位置，用以传导该发热元件所发出的热能 至该后盖体；散热件是一体地形成于后盖体远离发热元件的一面，且形状 概呈鳍片状。迫紧单元包括至少二螺柱、至少二螺锁件，以及至少二弹性 件；螺柱设于该后盖体的内面，并位于该导热块一相对侧的位置，且各螺 柱具有一体成型的一凸设于该后盖体内面的基部，以及一穿出该电路板前 侧的中空的套接部；二螺锁件分别螺设于各该套接部中；二弹性件分别套 设于各该套接部外且位于各该螺锁件与该电路板之间。前述的后盖体，其底侧及顶侧分别设有一第一镂空部及一第二镂空部， 该二镂空部与该容置空间相通；且该电路模组进一 步包括有至少 一讯号传 输件彼插置于该电路板上并与该电路板形成电连接，及至少一支架彼组设 于该壳体单元的内侧并贯穿具有穿槽供该讯号传输件穿容，而该支架设有至少一贯穿的通孔，且该通孔与该第一镂空部及该第二镂空部相通。 前述的第二镂空部，是包括多数个贯穿该后盖体顶側的穿孔。 前述的发热元件可为一中央处理器、 一硬盘、 一存储器，或一IC。 前述的后盖体包括第一盖件及第二盖件。该第一盖件是与该前壳体相互组设，并具有一贯穿的第三镂空部；而该第二盖件是可拆离地装设在该第三镂空部，并封闭该镂空部。前述的第一盖件更具有至少一定位槽凹设于该第三镂空部的一侧部，而该第二盖件则具有至少 一 限位卡榫与该定位槽相对应组合。前述的导热块是可一体成形地形成于该后盖体的内面；该导热块亦可与该后盖体为不同体。前述的散热单元更包括一导热介质，其设于发热元件、导热块、后盖体的两两之间。前述的导热介质可为一具有挠性的绝缘导热件或为一导热膏。 前述的后盖体，其周边的上、下位置分别开设有多数个排气孔及进气孔。前述的系统模组包括有一显示模组，且该系统模组及该显示模组系架 i殳于一座体上。借由上述技术方案，本技术免风扇散热的系统模组至少具有下列 优点归纳上述，由于本技术免风扇散热的系统模组不需额外组装散热 单元，而是借第一镂空部经由通孔与第二镂空部的对流式机构设计，以及 以概呈鳍片状的散热件一体地形成于后盖体背面的方式，并搭配导热块传 导发热元件产生的热能，还有利用迫紧单元及导热介质来加强导热块与发 热元件间的紧密度及贴合度，进而增进散热效杲，其生产成本低且不会有 噪音及故障之虞。此外，由于该散热单元的各元件的空间占有率小，可供 使用者有效运用壳体单元内的容置空间，其空间利用性佳，应用性优。因 此，确实达到本技术的创作目的。综上所述，本技术具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品 结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及 实用的效果，且较现有的利用风扇散热的系统模组具有增进的突出功效，从 而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新i殳计。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实 用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用 新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施 例，并配合附图，详细说明如下。附國说明附图说明图1是绘示一立体组合图，说明本技术免风扇散热的系统才莫组一 较佳实施例，并显示该系统模组架设于一座体上的外观状态。图2是绘示一立体图，说明该系统模组较佳实施例的外观图。图3是绘示一立体分解图，说明该系模组较佳实施例的一壳体单元、 一电路模组，及一散热单元。图4是绘示一部分立体组合图，说明该系统模组较佳实施例的一第二 盖件与一第一盖件分离后的配置关系。图5是绘示一立体分解图，说明该系统模组较佳实施例的一导热块与 一迫紧单元。图6是绘示一剖面侧视示意图，说明该系统模组较佳实施例的一导热 块与 一 中央处理器间的相对组设关系。图7是绘示一剖面侧视示意图，说明该系统模组较佳实施例的导热块 的另一实施例。图8是绘示一剖面侧视示意图，说明该系统模组较佳实施例的导热块 的又一实施例；以及图9是绘示一剖面侧视示意图，说明该系统模组较佳实施例的导热块 的再一实施例。1:座体2:系统才莫组3:壳体单元31:容置空间32:前壳体33:后盖体331:内面332:背面333:第一盖件334:第二盖件335:第三镂空部336:定位槽337:限位卡榫34:第一镂空部35:第二镂空部351:穿孔4:电路模组41:电路板42:发热元件42a:中央处理器42b:硬盘42c:存储器42d: IC42e: IC43:讯号传输件44:支架441:穿槽442:通孔5:散热单元51:导热块52:散热件53a:进气孔53b:排气孔54:导热介质5:迫紧单元61:螺锁件611:螺丝612:限位环圏613:头部614:轴身部62:螺柱621:基部622:套接部63:弹性件7:显示模组具体实施方式有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参 考图式的较佳实施例详细说明当中，将可清楚的呈现。参见图2至图6，为本技术免风扇散热的系统模组一较佳实施例。 该系统模组2包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免风扇散热的系统模组，其特征在于，该系统模组包括：　　　　一壳体单元，其包括互相组接在一起并相配合界定一容置空间的一前壳体，与一由导热性佳的金属所制成的后盖体；　　　　一电路模组，容设于该容置空间，该电路模组包括一电路板，及至少一发热元件设置于该电路板上并与该电路板形成电连接且面对该后盖体；该后盖体面对及远离该发热元件的面分别界定为该后盖体的内面及背面；　　　　一散热单元，包括：　　　　一导热块，设于该后盖体的内面并凸出于该内面，其对应于该发热元件的位置，用以传导该发热元件所发出的热能至该后盖体；及　　　　至少一散热件，其一体地形成于该后盖体的背面，且形状呈鳍片状；以及　　　　一迫紧单元，包括：　　　　至少二螺柱，设于该后盖体的内面，并位于该导热块一相对侧的位置，且各该螺柱具有一体成型的一凸设于该后盖体内面的基部，以及一穿出该电路板前侧的中空的套接部；　　　　至少二螺锁件，分别螺设于各该套接部中；以及　　　　至少二弹性件，分别套设于各该套接部外且分别位于各该螺锁件与该电路板之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈茂强，
申请(专利权)人：振桦电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]