与设备内部电磁隔离的强迫风冷装置制造方法及图纸

技术编号:3738073 阅读:182 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
与设备内部电磁隔离的强迫风冷装置,包含面板、后盖板、风道框、过度风道、散热器、屏蔽衬垫构成,散热器的平面为功率器件及功率放大器主电路板的安装面,功率器件和散热器的接触面之间涂导热硅脂,其特征是在上述面板、后盖板、风道框、过度风道、散热器结构件的相互接触面设有电磁屏蔽衬垫。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
专利说明 一、
本技术涉及一种电子设备中功率放大器的强迫风冷装置,尤其是具有电磁隔离功能的强迫风冷结构。三、
技术实现思路
功率放大器的电磁泄漏通道屏蔽难点主要在于进出风口。本技术目的是使气流通道和设备内部各电路单元电磁隔离,使进出风口不再成为电磁泄漏的工程考虑因素。本技术的目的是这样实现的本技术结构系列包含有面板、后盖板、过度风道、风道框、散热器、屏蔽衬垫等构件,散热器的散热片在风道框内,散热器的平面为功率器件及功率放大器主电路板的安装面,尤其是在上述面板、后盖板、风道框、过度风道、散热器等结构件的相互接触面设有电磁屏蔽衬垫。结构件的相互接触面垫200目的金属丝网衬垫或定向金属丝填充硅实芯橡胶衬垫。本技术的有益效果功率放大器是设备内主要的电磁场辐射发射源,该发射源的泄漏将严重影响系统电磁兼容性能。本技术解决了设备进出风口这一屏蔽薄弱环节难以取得较好屏蔽效果的难题,其屏蔽效果如下 同时本技术采用后可去除进出风口的屏蔽遮挡物,减小了风阻,提高了风机效率,在选用同样风机的条件下,提高了设备可靠性。本技术结构系列包含面板、后盖板、风道框、过度风道、散热器、屏蔽衬垫等,后盖板与风道框之间有过度风道连接。散热器的散热片在风道框内,而散热器2的安装平面11为功率器件及功率放大器主电路板的安装面,功率器件和散热器的接触面之间涂导热硅脂,过渡风道与后盖板、面板与风道框、风道框与散热器相互接触面设有电磁屏蔽衬垫,典型的电磁屏蔽衬垫为200目金属丝网衬垫或定向金属丝填充硅实芯橡胶衬垫。各结构件的连接见图2。本技术结构件材料为铝合金板,如牌号为LF5-M,LY12-CZ,铝型材散热器,如牌号为6063,状态T5。电磁屏蔽衬垫200目金属丝网衬垫、定向金属丝填充硅实心橡胶衬垫。加工上述结构装置所需的设备为钻床、铣床、折弯、剪床及氩弧焊设备等常规工艺装置。权利要求1.与设备内部电磁隔离的强迫风冷装置,包含面板、后盖板、风道框、过度风道、散热器、屏蔽衬垫构成,散热器的平面为功率器件及功率放大器主电路板的安装面,功率器件和散热器的接触面之间涂导热硅脂,其特征是在上述面板、后盖板、风道框、过度风道、散热器结构件的相互接触面设有电磁屏蔽衬垫。2.由权利要求1所述的与设备内部电磁隔离的强迫风冷装置,其特征是所述电磁屏蔽衬垫为200目金属丝网衬垫或定向金属丝填充硅实芯橡胶衬垫。专利摘要与设备内部电磁隔离的强迫风冷装置,包含面板、后盖板、风道框、过度风道、散热器、屏蔽衬垫构成,散热器的平面为功率器件及功率放大器主电路板的安装面,功率器件和散热器的接触面之间涂导热硅脂,在上述面板、后盖板、风道框、过度风道、散热器结构件的相互接触面设有电磁屏蔽衬垫。本技术解决了功率放大器发射源的泄漏将严重影响系统电磁兼容性能的问题。文档编号H05K7/20GK2586334SQ0228663公开日2003年11月12日 申请日期2002年12月9日 优先权日2002年12月9日专利技术者路基广 申请人:熊猫电子集团有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:路基广
申请(专利权)人:熊猫电子集团有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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