一种非接触式测量装置及磨削设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体技术领域，具体公开了一种非接触式测量装置及磨削设备。该非接触式测量装置包括支撑件、旋转机构和光学探头；旋转机构包括驱动电机、连接件、旋转轴、底板和摆臂，连接件和底板均设于支撑件上，驱动电机设于连接件上，且驱动电机的驱动端连接旋转轴；旋转轴远离驱动电机的一端沿竖直方向向下穿过底板后连接摆臂的一端，且摆臂沿水平方向延伸设置，同时光学探头设于摆臂的另一端；底板上还设置有气管接头，气体能够通过气管接头进入底板与旋转轴之间的缝隙。本发明专利技术中气体能够将废液从缝隙内吹出，以此避免废液堵塞非接触式测量装置的旋转机构后，对旋转机构的动作精度造成影响，进一步地避免旋转机构产生故障损坏。坏。坏。

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式测量装置及磨削设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种非接触式测量装置及磨削设备。

技术介绍

[0002]晶圆减薄是芯片封装制程中的重要工序，在晶圆被分割为半导体芯片之前，需要使用晶圆减磨削薄设备中装载有金刚石砂轮的磨削主轴，将不包含电子电路的晶圆背面磨削减薄到预定的厚度，以满足芯片封装所需厚度要求。而晶圆的超精密磨削减薄设备中，除了装载有通过不同物理表面高低落差原理计算晶圆厚度的接触式测量装置外，还需要装载有更高分辨率的非接触式测量装置进行厚度测量。
[0003]在磨削作业中，金刚石砂轮与硅片的接触将会飞溅出带有大量颗粒污染物的废液，而现有技术中的非接触式测量装置会受到废液飞溅污染，含有大量颗粒污染物的废液会堵塞非接触式测量装置的运动机构，进而影响非接触式测量装置的动作精度，甚至使非接触式测量装置产生故障损坏。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种非接触式测量装置及磨削设备，以解决现有技术中含有大量颗粒污染物的废液会堵塞非接触式测量装置的运动机构，进而影响非接触式测量装置的动作精度，甚至使非接触式测量装置产生故障损坏的问题。
[0005]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一方面，本专利技术提供一种非接触式测量装置，该非接触式测量装置包括支撑件以及：
[0007]旋转机构，上述旋转机构包括驱动电机、连接件、旋转轴、底板和摆臂，上述连接件和上述底板均设于上述支撑件上，上述驱动电机设于上述连接件上；上述驱动电机的驱动端连接上述旋转轴，用于驱动上述旋转轴旋转；上述旋转轴远离上述驱动电机的一端沿竖直方向向下穿过上述底板后连接上述摆臂的一端，且上述摆臂沿水平方向延伸设置；上述底板上还设置有气管接头，气体能够通过上述气管接头进入上述底板与上述旋转轴之间的缝隙；
[0008]光学探头，上述光学探头设于上述摆臂的另一端，用于对待测量件的厚度进行测量。
[0009]作为上述非接触式测量装置的一种可选方案，上述底板沿上述竖直方向设置有第一通道，上述旋转轴能够穿过上述第一通道；上述底板沿上述水平方向设置有第二通道，上述第二通道的一端连通上述气管接头，上述第二通道的另一端连通上述第一通道。
[0010]作为上述非接触式测量装置的一种可选方案，上述底板上的上述第一通道沿上述竖直方向向下延伸设置。
[0011]作为上述非接触式测量装置的一种可选方案，上述第一通道的内壁上开设有凹槽，上述凹槽内设置有密封环，上述密封环用于密封上述第一通道与上述旋转轴之间的缝
隙；上述凹槽设于上述第二通道的上方。
[0012]作为上述非接触式测量装置的一种可选方案，上述旋转轴能够穿过并转动设于上述连接件上。
[0013]作为上述非接触式测量装置的一种可选方案，上述支撑件包括支撑底座和竖直驱动组件，上述竖直驱动组件和上述底板均设于上述支撑底座上；上述竖直驱动组件的驱动端连接上述连接件，用于驱动上述连接件沿上述竖直方向移动。
[0014]作为上述非接触式测量装置的一种可选方案，上述旋转机构和上述竖直驱动组件均设置有两个，两个上述旋转机构和两个上述竖直驱动组件一一对应设置；两个上述旋转机构的两个上述摆臂沿上述水平方向并排设置。
[0015]作为上述非接触式测量装置的一种可选方案，上述非接触式测量装置还包括外壳，上述驱动电机、上述连接件、上述底板和上述竖直驱动组件均设于上述外壳内；上述摆臂设于上述外壳外。
[0016]另一方面，本专利技术提供一种磨削设备，包括如上述的非接触式测量装置，上述磨削设备还包括工作台、磨削装置和抛光装置，上述工作台能够移动至上述磨削装置或上述抛光装置的下方，且上述待测量件设于上述工作台上；上述磨削装置用于对上述工作台上的上述待测量件进行磨削减薄，上述抛光装置用于对上述工作台上的上述待测量件进行打磨抛光。
[0017]作为上述磨削设备的一种可选方案，上述磨削设备还包括收集箱，上述摆臂、上述工作台和上述待测量件均位于上述收集箱内；上述旋转机构的上述旋转轴和上述磨削装置的磨削轴均能够穿过上述收集箱。
[0018]本专利技术的有益效果为：
[0019]该非接触式测量装置包括支撑件、旋转机构和光学探头。旋转机构包括驱动电机、连接件、旋转轴、底板和摆臂，连接件和底板均设于支撑件上，驱动电机设于连接件上，驱动电机的驱动端连接旋转轴，用于驱动旋转轴旋转，且旋转轴远离驱动电机的一端沿竖直方向向下穿过底板后连接摆臂的一端，摆臂沿水平方向延伸设置，从而驱动电机能够通过旋转轴驱动摆臂在水平面上进行摆动，同时光学探头设于摆臂的另一端，用于对待测量件的厚度进行测量，从而光学探头在摆臂的带动下能够对待测量件的不同位置进行厚度测量。其中，底板上还设置有气管接头，气体能够通过气管接头进入底板与旋转轴之间的缝隙，从而气体能够将废液从缝隙内吹出，以此避免废液堵塞非接触式测量装置的旋转机构后，对旋转机构的动作精度造成影响，进一步地避免旋转机构产生故障损坏。
附图说明
[0020]图1为本专利技术实施例所提供的非接触式测量装置结构示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例所提供的非接触式测量装置的剖视图；
[0022]图3为图2中部分旋转机构的局部放大图；
[0023]图4为本专利技术实施例所提供的磨削设备的结构示意图；
[0024]图5为本专利技术实施例所提供的磨削设备的剖视图。
[0025]图中：
[0026]1、支撑件；11、支撑底座；12、竖直驱动组件；2、旋转机构；21、驱动电机；22、连接
件；23、旋转轴；24、底板；241、第一通道；242、第二通道；243、密封环；25、摆臂；26、气管接头；3、光学探头；4、外壳；5、工作台；6、磨削装置；7、抛光装置；8、收集箱。
具体实施方式
[0027]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非接触式测量装置，其特征在于，包括支撑件(1)以及：旋转机构(2)，所述旋转机构(2)包括驱动电机(21)、连接件(22)、旋转轴(23)、底板(24)和摆臂(25)，所述连接件(22)和所述底板(24)均设于所述支撑件(1)上，所述驱动电机(21)设于所述连接件(22)上；所述驱动电机(21)的驱动端连接所述旋转轴(23)，用于驱动所述旋转轴(23)旋转；所述旋转轴(23)远离所述驱动电机(21)的一端沿竖直方向向下穿过所述底板(24)后连接所述摆臂(25)的一端，且所述摆臂(25)沿水平方向延伸设置；所述底板(24)上还设置有气管接头(26)，气体能够通过所述气管接头(26)进入所述底板(24)与所述旋转轴(23)之间的缝隙；光学探头(3)，所述光学探头(3)设于所述摆臂(25)的另一端，用于对待测量件的厚度进行测量。2.根据权利要求1所述的非接触式测量装置，其特征在于，所述底板(24)沿所述竖直方向设置有第一通道(241)，所述旋转轴(23)能够穿过所述第一通道(241)；所述底板(24)沿所述水平方向设置有第二通道(242)，所述第二通道(242)的一端连通所述气管接头(26)，所述第二通道(242)的另一端连通所述第一通道(241)。3.根据权利要求2所述的非接触式测量装置，其特征在于，所述底板(24)上的所述第一通道(241)沿所述竖直方向向下延伸设置。4.根据权利要求2所述的非接触式测量装置，其特征在于，所述第一通道(241)的内壁上开设有凹槽，所述凹槽内设置有密封环(243)，所述密封环(243)用于密封所述第一通道(241)与所述旋转轴(23)之间的缝隙；所述凹槽设于所述第二通道(242)的上方。5.根据权利要求1所述的非接触式测量装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：万先进，梁志远，边逸军，
申请(专利权)人：宁波芯丰精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：