一种小型台式回流焊机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型台式回流焊机，包括加热箱、控制器、工作台、冷却装置和辅助氮气保护装置，工作台位于加热箱的箱体中，控制器控制加热箱工作，辅助氮气保护装置一端固定在加热箱外，另一端固定在加热箱的加热腔中，辅助氮气保护装置与控制器连接。利用ＰＣＢ线路板焊接过程中辅助氮气保护装置始终传送的氮气保护和焊接完成后冷却装置的快速制冷，既增强了ＰＣＢ线路板焊接过程中焊点表面的抗老化性，提高了焊接质量和焊接可靠性，又使温度迅速降低后的ＰＣＢ线路板可以快速取出并继续进行下批次加工，提高了ＰＣＢ线路板的生产效率。整个结构具有操作简单、使用方便、经济可靠的优点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种小型台式回流焊机。
技术介绍
小型台式回流焊机是SMT (Surface Mount Technology表面粘着技术) 行业中常用的一种焊接设备，其加工过程主要包括1、将PCB线路板均匀放 置或循环传送到小型台式回流焊机的加热箱中；2、加热箱中通过加热管对 PCB线路板进行高温环境下的均匀加热，完成PCB线路板表面焊点的一次性焊 接完成。PCB线路板在焊接过程中温度高达220t左右，大型回流焊机工作过 程中使用传送带传送PCB线路板，焊接完的PCB线路板可自动传送到下道工 序。而小型台式回流焊机采用推拉式工作台进行加工，焊接完成后，PCB线路 板自身储存有一定的温度，需等待PCB线路板冷却后才能手工取出。不仅严重 影响了PCB线路板的加工效率，而且PCB线路板上焊点温度较高，内部结构还 没有完全固化，过早移动也容易造成焊点脱焊、元器件移位或者焊接不牢情 况的发生，给PCB线路板的焊接质量和使用性能带来影响。同时行业中无铅焊 接工艺的导入，使焊接工艺更加复杂，无铅焊料的浸润性降低，在焊接区无 铅焊料融化时，需要快速降温才能达到很高的焊接强度。如何改善上述现 状，快速降低PCB线路板温度、稳定PCB线路板悍接质量，是本技术需要 解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术中的不足，本技术旨在提供一种可使焊接后PCB 线路板温度快速降低、焊接质量进一步稳定、焊接可靠性加强、生产效率显著提高的小型台式回流焊机。本技术是通过以下技术方案来实现的一种小型台式回流焊机，包括加热箱、控制器和工作台，工作台位于加 热箱的加热腔中，控制器控制加热箱工作，还包括辅助氮气保护装置，辅助 氮气保护装置一端固定在加热箱外，另一端固定在加热箱的加热腔中，辅助 氮气保护装置与控制器相连接。所述辅助氮气保护装置包括导管、导管控制阀和导管流量计，导管一端 固定在加热箱外，另一端穿过加热箱箱体后固定在加热腔中，导管控制阀和 导管流量计连接在导管上，导管流量计位于加热箱外，导管控制阀与控制器 相连接。还包括冷却装置，冷却装置一端固定在加热箱外，另一端固定在加热箱 的加热腔中，冷却装置与控制器连接。所述冷却装置包括冷却管、冷却管控制阀和冷却管流量计，冷却管一端 固定在加热箱外，另一端穿过加热箱箱体后固定在加热腔中，冷却管控制阀 和冷却管流量计连接在冷却管上，冷却管流量计位于加热箱外，冷却管控制 阀与控制器相连接。本技术所述的一种小型台式回流焊机，利用加装冷却装置和辅助氮 气保护装置，使PCB线路板的焊接过程始终处在辅助氮气保护装置中传送的氮 气的保护，增强了焊盘和焊点表面的抗氧化性，提高了焊接质量和焊接的可 靠性；而焊接完成后，利用冷却装置通入冷气对加热腔进行快速制冷，又可 使PCB线路板温度迅速降低，使融化的焊料快速共晶从而形成可靠的焊接质 量。方便快速取出PCB线路板并进行下批次地加工，提高了PCB线路板的生产 效率，保证了焊接过程中焊点的完全固化,降低了焊点开焊和焊接可靠性不 强情况地发生。其加工过程简单、快速，使用方便、经济可靠。附图说明图l为本技术的结构剖示图。具体实施方式以下结合附图l对本技术做进一步的描述本技术所述的一种小型台式回流焊机，包括加热箱10、控制器8、 工作台9、冷却装置和辅助氮气保护装置。其中冷却装置包括冷却管2、冷却管控制阀4和冷却管流量计6，冷却管2 一端固定在加热箱10外并与外接制冷设备连接，另 一端穿过加热箱10的箱体 后固定在加热腔1中，制冷设备产生的冷气通过冷却管2可以快速传到加热腔 1中，对加热腔1内进行降温。冷却管控制阀4和冷却管流量计6连接在冷却管 2上，冷却管流量计6位于加热箱10的箱体外，冷却管控制阀4与控制器8相连 接并接受控制器8的控制，冷却管流量计6可随时观察、掌控通过冷气的数 量。辅助氮气保护装置包括导管3、导管控制阀5和导管流量计7，导管3—端 固定在加热箱10外并与外接氮气连接，另 一端穿过加热箱10的箱体后固定在 加热腔1中，氮气通过导管3可以随时流入到加热腔1中。导管控制阀5和导管 流量计7连接在导管上，导管流量计7位于加热箱10的箱体外，导管控制阀5 与控制器8连接并接受控制器8的控制，而导管流量计7也可随时提供流过氮 气的数量。工作台9位于加热箱10的加热腔1中，需焊接的PCB线路板都放置在工作 台9上。控制器8位于加热箱10—侧，控制器8控制加热箱10工作。对PCB线路板进行加热焊接时，通过控制器8控制通有外接氮气的导管 控制阀5开启，使加热焊接过程中随时有外接氮气流入到加热腔1中，充有氮 气的加热腔1可使PCB线路板上焊点表面不易老化，保证了焊接的质量。而当焊接完成，停止加热和通入氮气后，通过控制器8自动控制通有冷气的冷 却管控制阀4开启，外接的冷气经冷却管2迅速流入到加热腔1中，使PCB线 路板温度迅速降低，关闭冷却管控制阀4，即可取出PCB线路板并继续进行 下一批次的PCB线路板焊接加工。当然，氮气和冷气的流量可以通过相应的 导管流量计7和冷却管流量计6观察和了解，以方便操作人员的控制，而通入 的冷气也可为其它具有类似性能的气体。权利要求1、一种小型台式回流焊机，包括加热箱、控制器和工作台，所述工作台位于加热箱的加热腔中，控制器控制加热箱工作，其特征在于，还包括辅助氮气保护装置，所述辅助氮气保护装置一端固定在加热箱外，另一端固定在加热箱的加热腔中，辅助氮气保护装置与控制器相连接。2、 根据权利要求1所述的一种小型台式回流焊机，其特征在于，所述辅 助氮气保护装置包括导管、导管控制阀和导管流量计，所述导管一端固定在 加热箱外，另一端穿过加热箱箱体后固定在加热腔中；所述导管控制阀和导 管流量计连接在导管上，导管流量计位于加热箱外，导管控制阀与控制器相 连接。3、 根据权利要求1或2所述的一种小型台式回流焊机，其特征在于，还 包括冷却装置，所述冷却装置一端固定在加热箱外，另一端固定在加热箱的 加热腔中，冷却装置与控制器连接。4、 根据权利要求3所述的一种小型台式回流焊机，其特征在于，所述冷 却装置包括冷却管、冷却管控制阀和冷却管流量计，所述冷却管一端固定在 加热箱外，另一端穿过加热箱箱体后固定在加热腔中；所述冷却管控制阀和 冷却管流量计连接在冷却管上，冷却管流量计位于加热箱外，冷却管控制阀 与控制器相连接。专利摘要本技术公开了一种小型台式回流焊机，包括加热箱、控制器、工作台、冷却装置和辅助氮气保护装置，工作台位于加热箱的箱体中，控制器控制加热箱工作，辅助氮气保护装置一端固定在加热箱外，另一端固定在加热箱的加热腔中，辅助氮气保护装置与控制器连接。利用PCB线路板焊接过程中辅助氮气保护装置始终传送的氮气保护和焊接完成后冷却装置的快速制冷，既增强了PCB线路板焊接过程中焊点表面的抗老化性，提高了焊接质量和焊接可靠性，又使温度迅速降低后的PCB线路板可以快速取出并继续进行下批次加工，提高了PCB线路板的生产效率。整个结构具有操作简单、使用方便、经济可靠的优点。文档编号H05K3/34GK201146634SQ20082007874公开日2008年11月5日 申请日期2008年1月25日 优先权日2008年1月25日发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型台式回流焊机，包括加热箱、控制器和工作台，所述工作台位于加热箱的加热腔中，控制器控制加热箱工作，其特征在于，还包括辅助氮气保护装置，所述辅助氮气保护装置一端固定在加热箱外，另一端固定在加热箱的加热腔中，辅助氮气保护装置与控制器相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，
申请(专利权)人：赵永先，
类型：实用新型
国别省市：62[中国|甘肃]