【技术实现步骤摘要】
本技术属电子元器件
，具体涉及一种小型化可用波 峰焊形式表面贴片式安装的隔离器。技术背景现有隔离器安装方式是先用长螺栓将隔离器固定在印刷线路板 上，将元器件的引出线穿过印刷线路板上的孔，再用人工焊接。这种 手工操作方式不能适应大批量工业自动化生产要求，不仅速度慢，而 且由于人工操作中存在诸多不确定因素，如因技术不熟练造成虚焊、 脱焊等失误，将影响成品器件在应用中的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、安装方便、使用可靠的 适合贴片生产工艺的隔离器的新结构。为达到上述目的，采用的技术方案是表面贴片式隔离器，包括 腔体(即外导体)、置于所述腔体内的内导体和盖板，其特征在于 所述腔体的底部与带有三个突出端口的印刷线路板(简称PCB板)相 贴合，置于所述腔体底部中心的突起底座，与所述PCB板中心孔的内 壁周边紧密相接，所述底座的底面与所述PCB板的下平面平齐。所述腔体的侧壁置有三个分立的槽口，内导体的引出端沿槽口下行引出，与所述PCB板电连接。所述盖与所述腔体的上端口螺纹连接。本技术的有益效果是腔体的底部加装PCB板，使器件最大程 度进行接地，并可通过所附PCB板的三个端口精确定位；腔体侧壁特 殊的开槽设计，保护负载可以经受高温波峰焊的安装过程，，同时进行最大程度散热。本技术可以在PCB板上直接应用，无须人工焊接安装适合大批量生产，提高了安装效率和器件的可靠性，降低了使用者的组装成本。附图说明以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。图l本技术结构示意图；图2图l的A向视图；图3腔体内结构示意图。图中，1 —印刷线路板(PCB板)；2...
【技术保护点】
表面贴片式隔离器，包括腔体（４）、置于所述腔体（４）内的内导体（５）和盖板（６），其特征在于：所述腔体（４）的底部与带有三个突出端口（３）的印刷线路板（１）相贴合，置于所述腔体（４）底部中心的突起底座（２），与所述印刷线路板（１）中心孔的内壁周边紧密相接，所述底座（２）的底面与所述印刷线路板（１）的下平面平齐。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱洁文，黄宁，
申请(专利权)人：捷考奥电子上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。