散热模组制造技术

本实用新型专利技术是关于一种散热模组，适用于一可携式电子装置，其包括一机壳及一主机模组，机壳包括一上盖、一下盖及一门盖，门盖具有一第一开口，下盖与门盖构成一配设散热模组的第一容置空间及一第二开口，上盖与下盖构成一配设主机模组的第二容置空间。散热模组包括一塑胶框架、一风扇盖及一风扇。塑胶框架是连接至下盖，且与下盖一体成形，并具有一位于第一容置空间之内的导流部。风扇盖是安装至塑胶框架上，并具有面对第一开口的一入风口，且与导流部构成一流场区域及一出风口，而连通于流场区域的入风口是经由流场区域连通于出风口。风扇是配设于流场区域之内。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热模组，特别是涉及一种散热模组，其适于应用至一可携式电子装置，例如笔记本电脑，用以提供散热功能。
技术介绍
近年来，随着电脑科技的突飞猛进，除了电脑的运作速度不断提升以外，电脑主机内部的电子元件的发热功率亦不断地向上提升，为了预防电脑主机内部的电子元件过热而造成电子元件的暂时性或永久性的失效，习知技术通常会在电脑主机的内部加装一散热模组，用以将电脑主机内部的热气排放至外界来降低电脑主机内部的温度，使得电脑主机的运作能够更加顺畅。就笔记本电脑而言，由于笔记本电脑的尺寸上的限制，造成笔记本电脑的主机内部的空间狭隘，使得散热模组的提供变得非常的重要。此外，除了上述的笔记本电脑以外，某些可携式电子装置的内部亦需要安装用来提供散热功能的散热模组，这些可携式电子装置例如是膝上型电脑、平板电脑及掌上型电脑等。请参照图1，其绘示习知的一种散热模组应用于可携式电子装置的剖面示意图。习知的散热模组100是适用于一可携式电子装置，例如一笔记本电脑，而可携式电子装置包括一机壳10及一主机模组(未标示)，机壳10包括一上盖12、一下盖14及一门盖16，其中门盖16具有一第一开口16a，且下盖14与门盖16于组装后构成一第一容置空间22及一第二开口30，而上盖12与下盖14于组装后构成一第二容置空间24。值得一提的是，为了增加可携式电子装置的结构强度，以确实保护内部的电子元件，习知技术是将一金属材质的框架110锁固在下盖14上，用以提供有效的支撑力，以强化该可携式电子装置。前述的可携式电子装置的主机模组是配设于第二容置空间24内，并具有一主机板40，而上述的散热模组100是配设于第一容置空间22内，且此散热模组100包括上述的框架110、一风扇盖120及一风扇130。框架110是位于第一容置空间22之内，且框架110是锁固至下盖14。此外，风扇盖120是锁固于框架110，并具有一入风口122，且此入风口122是面对第一开口16a，用以作为散热模组100进风之用。值得一提的是，为了增加可携式电子装置的结构强度，风扇盖120的材质同样亦是采用金属。上述的框架110与风扇盖120构成一流场区域112及一出风口114，而前述的入风口122是连通于流场区域112，并经由流场区域112而连通于出风口114。此外，前述的风扇130是配设于下盖14，且位于流场区域112之内。为了提高散热模组100的散热效率，散热模组100还可以包括一散热器140，其中出风口114与第二开口30之间具有一气流通道116，而散热器140是配设于上述的气流通道116中，并利用流通于气流通道116中的气流来带走散热器140的表面的热能。当散热模组100运作时，散热模组100的风扇120将会高速地转动，用以吸引机壳10的外部的冷空气，经由入风口122而进入流场区域112内，在将气流通道116之中的散热器140的热能带走以后，再依序经由出风口114及第二开口30，而排放至可携式电子装置的机壳10以外，藉以降低可携式电子装置的直接或间接地连接于散热器140的电子元件的温度。基于上述可知，为了提高可携式电子装置的结构强度，习知技术将金属框架锁固在下盖上，但由于框架是金属材质，故其重量较重，进而增加了可携式电子装置的重量，而且制作金属框架的模具成本也较高。是故，以习知这样的结构设计虽然可以强化可携式电子装置的结构强度，但会增加可携式电子装置的重量，亦会导致可携式电子装置的成本提高。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种新型结构的散热模组，所要解决的技术问题是使其适用于一可携式电子装置，用以降低可携式电子装置的生产成本及重量，从而更加适于实用。本技术的另一目的在于，提供一种散热模组，所要解决的技术问题是使其适用于一可携式电子装置，用以提升可携式电子装置的散热效率，从而更加适于实用。为达本技术的上述目的，本技术提出一种散热模组，其适用一可携式电子装置。可携式电子装置包括一机壳及一主机模组，其中机壳包括一上盖、一下盖及一门盖，门盖具有一第一开口，下盖与门盖构成一第一容置空间及一第二开口，上盖与下盖构成一第二容置空间，主机模组是配设于第二容置空间内，散热模组是配设于第一容置空间内。散热模组包括一塑胶框架、一风扇盖及一风扇。塑胶框架是连接至下盖，且与下盖一体成形，并具有一导流部，其位于第一容置空间之内。风扇盖是安装至塑胶框架上，并具有一入风口，其面对第一开口，且风扇盖与导流部构成一流场区域及一出风口，而入风口是连通于流场区域，并经由流场区域而连通于出风口。风扇是配设于流场区域之内。为达本技术的上述目的，本技术提出一种散热模组，其适用一可携式电子装置。可携式电子装置包括一机壳及一主机模组，其中机壳包括一上盖、一下盖及一门盖，门盖具有一第一开口，下盖与门盖构成一第一容置空间及一第二开口，上盖与下盖构成一第二容置空间，主机模组是配设于第二容置空间内，散热模组是配设于第一容置空间内。散热模组包括一塑胶框架、一金属壳座、一风扇盖及一风扇。塑胶框架是连接至下盖，并与下盖一体成形，且具有一定位部，其位于第一容置空间之内。金属壳座是安装至塑胶框架的定位部，且位于第一容置空间之内。风扇盖是安装至金属壳座，并具有一入风口，其面对第一开口，且与金属壳座构成一流场区域及一出风口，而入风口是连通于流场区域，并经由该流场区域而连通于出风口。风扇是配设于流场区域之内。基于上述，本技术利用一体成形于下盖的塑胶框架的导流部与金属材质的风扇盖来构成流场区域以让风扇配设其中，并提供可携式电子装置足够的结构强度。此外，本技术尚可利用一体成形于下盖的塑胶框架的定位部来安装金属壳座，其与安装其上的金属材质的风扇盖构成流场区域以让风扇配设其中，并提供可携式电子装置足够的结构强度。因此，本技术能够降低可携式电子装置的成本及减少可携式电子装置的重量。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1绘示习知的一种散热模组应用于可携式电子装置的剖面示意图。图2绘示本技术的第一实施例的一种散热模组应用于可携式电子装置的剖面示意图。图3绘示本技术的第二实施例的一种散热模组应用于可携式电子装置的剖面示意图。10机壳12上盖14下盖16门盖16a第一开口 22第一容置空间24第二容置空间30第二开口40主机板 42发热电子元件100散热模组 110框架112流场区域 114出风口116气流通道 120风扇盖122入风口 130风扇 140散热器200a、200b散热模组210塑胶框架 210a导流部210b定位部 212流场区域214出风口216气流通道220风扇盖222入风口230风扇 240散热器250金属壳座 252凸出部具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的散热模组其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参照图2，其绘示本技术的第一实施例的一种散热模组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模组，适用于一可携式电子装置，该可携式电子装置包括一机壳及一主机模组，其中该机壳包括一上盖、一下盖及一门盖，该门盖具有一第一开口，而该下盖与该门盖构成一第一容置空间及一第二开口，而该上盖与该下盖构成一第二容置空间，该主机模组是配设于该第二容置空间内，且该散热模组是配设于该第一容置空间内，其特征在于该散热模组包括：　　　　一塑胶框架，连接至该下盖，且与该下盖一体成形，并具有一导流部，其位于该第一容置空间之内；　　　　一风扇盖，安装至该塑胶框架上，并具有一入风口，其面对该第一开口，且该风扇盖与该导流部构成一流场区域及一出风口，而该入风口是连通于该流场区域，并经由该流场区域而连通于该出风口；以及　　　　一风扇，配设于该流场区域之内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑善亮，阎庆龙，吴镮宇，林春宏，卢玉锟，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]