供电子产品使用的出货用承载盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种供电子产品使用的出货用承载盘，该承载盘中央具有一承载区，承载区具有若干承载部，每一承载部可供一电子产品容装于其中，各承载部的分布状态与一制造用的承载盘上的承载部呈互补的形态；出货用承载盘以上端朝下的方式合并在制造时所使用的承载盘上，接着翻转出货用承载盘与制造用承载盘，让位于制造时使用的承载盘的承载部中的电子产品落入出货用承载盘的承载部中，再移开制造时所使用的承载盘。本实用新型专利技术不需要特殊的耐高温、抗压与抗静电等特性，可以将塑料材料制成薄片状，降低成本与减轻重量，并可在出货给购买厂商时有效降低成本。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术与电子产品的制造流程有关，特别是指一种供电子产品使用的出 货用承载盘。
技术介绍
在一般电子产品(如闪存、集成电路芯片等)的制造流程中，各电子产品的成品或是半成品均为放置在承载盘(tray)中进行制造程序的各流程。一般的承载盘20，如图2所示，为一由塑料一体成形的矩形盘体，其上具有 若干以凸肋圈围出的承载部22，每一承载部22的形状与电子产品(图中示为记忆 卡24)相似，但尺寸较大，可供一电子产品24放置于其中，而不会任意移动。为了承受制造程序所可能遇到的高温、高压等特定环境，承载盘22需具有耐 高温、高强度、抗静电等特性。为达到上述特性，习用的承载盘大多是以PP、 PS 等材料制成，而这些材料的价格是比较昂贵的。厂商制造完成这些电子产品后， 这些电子产品同样是放置在承载盘中交付给购买厂商。传统的承载盘的重量与体 积较大，因此会增加运送成本，另外，传统的承载盘的成本也较高，直接将其随 着电子产品送至购买厂商，也占了一定比例的成本。当然也有回收这些承载盘的， 然而回收行为本身也是需要费用的，而且，比较起来，回收的承载盘也不见得对 制造厂商有利。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的主要目的在于提供一种供电子产品使用的出货 用承载盘，其可降低将制作完成的电子产品运送至购买厂商的成本。为达到上述目的，本技术所提供的一种供电子产品使用的出货用承载盘，其特征在于其中央具有一承载区，所述承载区具有若干承载部，每一承载部可 供一电子产品容装于其中，各所述承载部的分布状态与一制造用的承载盘上的承 载部呈互补的形态；所述出货用承载盘以上端朝下的方式合并在所述制造时所使 用的承载盘上，接着翻转所述出货用承载盘与所述制造用承载盘，让位于所述制 造时使用的承载盘的承载部中的电子产品落入所述出货用承载盘的承载部中，再 移开所述制造时所使用的承载盘。二所述出货用承载盘可相互迭置在一起。所述出货用承载盘具有一结合部，当各所述出货用承载盘迭置在一起时，各 所述结合部以紧密配合的方式结合在一起。所述出货用承载盘的承载部的底端具有一凸部，当二所述出货用承载盘迭置 在一起时，上方承载盘的凸部压抵容装于下方承载盘的电子产品。所述承载区具有一外廓近似于所述制造时所使用的承载盘的凹陷区。所述出货用承载盘以透明材料制成。采用上述技术方案，本技术所提供的出货用承载盘不需要特殊的耐高温、 抗压与抗静电等特性，因此可以将塑料材料制成薄片状，以降低成本与减轻重量， 并可在出货给购买厂商时有效降低成本。另外，本技术的出货用承载盘可采 用透明材料制成，便于让制造者清楚的观察到各电子产品的位置与状态。附图说明图1A是习用承载盘的立体图1B是本技术一较佳实施例的立体图2是本技术一较佳实施例的立体图，显示本技术的承载盘准备倒扣在习用的承载盘上；图3是本技术一较佳实施例的剖视图，显示本技术的承载盘倒扣在习用的承载盘上；图4是本技术一较佳实施例的剖视图，显示翻转动作；图5是本技术一较佳实施例的剖视图，显示移开习用的承载盘；图6是本技术一较佳实施例的立体图，显示电子产品转移至本技术的承载盘上；图7是本技术一较佳实施例的剖视图，显示本技术的承载盘迭置在—起o具体实施方式为了详细说明本技术的结构及特点，现举以下较佳实施例并配合附图说 明如下。如图1A、图1B及图2所示，本技术所提供的出货用承载盘10具有一以 塑料射出成形所制成的薄片状盘体，其中央具有一承载区12，周围具有一结合部 14。承载区12为一凹陷区，具有与习用的承载盘20呈互补的形状，中央具有若 干呈矩阵状排列的承载部16，每一承载部16为一凹窝，可供一电子产品(图标中 为记忆卡24)容置于其中。各承载部16横断面的形状类似于记忆卡24的形状，而 其分布状态(layout)与习用的承载盘20的承载部22呈互补的状态。各承载部16的底端中央还具有一向下突出的凸部18。在操作时，首先制造者利用习用的承载盘20进行电子产品的各制造流程，制 造流程完成后，各电子产品24为放置在习用的承载盘20的各承载部22中。然后， 如图3所示，将出货用承载盘10倒扣在习用的承载盘20上，此时，习用的承载 盘20容设于出货用承载盘10的承载区12中，使二承载盘10、 20合并在一起， 让出货用承载盘10的各承载部16开口朝下并对准习用的承载盘20的各承载部 22。出货用承载盘IO的承载区12的外廓形状具有防错插与定位的作用，使二承 载盘IO、 20合并时，各承载部16、 22保持在对准的状态。接着，如图4所示，将合并的出货用承载盘10与习用的承载盘20翻转 (flipping),使习用的承载盘20翻转至出货用承载盘10的上方，此时，习用的承 载盘20的各承载部22中的电子产品24会自动掉落至出货用承载盘10的各承载 部16中。之后再移开上方的习用的承载盘20，如图5所示，便完成了将电子产品 24由习用的承载盘20移转至本技术的出货用承载盘10的动作(如图6所示)。在将电子产品运送至购买厂商时，可将盛装有电子产品24的出货用承载盘10 堆栈在一起，如图7所示，此时，上方的出货用承载盘10的结合部14与下方的 出货用承载盘10的结合部14呈紧密配合的形态结合在一起。上方承载部16底端 的凸部18会进入下方的出货用承载盘10的承载部16中，并压抵其中的电子产品 24，让各电子产品24在运送的过程中较不易产生晃动。本技术所提供的出货用承载盘IO不需要特殊的耐高温、抗压与抗静电等 特性，因此可以将塑料材料制成薄片状，以降低成本与减轻重量，并可在出货给 购买厂商时有效降低成本。另外，本技术的出货用承载盘可采用透明材料制 成，便于让制造者清楚的观察到各电子产品的位置与状态。权利要求1、一种供电子产品使用的出货用承载盘，其特征在于其中央具有一承载区，所述承载区具有若干承载部，每一承载部可供一电子产品容装于其中，各所述承载部的分布状态与一制造用的承载盘上的承载部呈互补的形态；所述出货用承载盘以上端朝下的方式合并在所述制造时所使用的承载盘上，接着翻转所述出货用承载盘与所述制造用承载盘，让位于所述制造时使用的承载盘的承载部中的电子产品落入所述出货用承载盘的承载部中，再移开所述制造时所使用的承载盘。2、 如权利要求l所述的供电子产品使用的出货用承载盘，其特征在于二所 述出货用承载盘可相互迭置在一起。3、 如权利要求2所述的供电子产品使用的出货用承载盘，其特征在于所述 出货用承载盘具有一结合部，当各所述出货用承载盘迭置在一起时，各所述结合 部以紧密配合的方式结合在一起。4、 如权利要求2所述的供电子产品使用的出货用承载盘，其特征在于所述 出货用承载盘的承载部的底端具有一凸部，当二所述出货用承载盘迭置在一起时， 上方承载盘的凸部压抵容装于下方承载盘的电子产品。5、 如权利要求1所述的供电子产品使用的出货用承载盘，其特征在于所述 承载区具有一外廓近似于所述制造时所使用的承载盘的凹陷区。6、 如权利要求l所述的供电子产品使用的出货用承载盘，其特征在于所述 出货用承载盘以透明材料制成。专利摘要本技术涉及一种供电子产品使用的出货用承载盘，该承载盘中央具有一承载区，承本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种供电子产品使用的出货用承载盘，其特征在于：其中央具有一承载区，所述承载区具有若干承载部，每一承载部可供一电子产品容装于其中，各所述承载部的分布状态与一制造用的承载盘上的承载部呈互补的形态；　　　　所述出货用承载盘以上端朝下的方式合并在所述制造时所使用的承载盘上，接着翻转所述出货用承载盘与所述制造用承载盘，让位于所述制造时使用的承载盘的承载部中的电子产品落入所述出货用承载盘的承载部中，再移开所述制造时所使用的承载盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨青山，曾锦政，
申请(专利权)人：硕达科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]