一种层压复合材料及其制备方法和用途技术

本发明专利技术提供一种层压复合材料及其制备方法和用途，所述层压复合材料由一侧至另一侧依次包括薄膜层、第一胶膜层、塑料层、第二胶膜层和金属层；所述薄膜层与塑料层通过所述第一胶膜层固定连接；所述塑料层与所述金属层通过所述第二胶膜层固定连接。本申请中层压复合材料通过使用结构粘接型胶膜将不同种类的材料层压复合后形成一个全新的复合板材的技术，不同的材料复合成型后的全新复核板材兼具优异的表面性能以及良好的内部性能，且加工效率高，工艺简单。工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
一种层压复合材料及其制备方法和用途


[0001]本专利技术涉及电子产品外壳
，特别是涉及一种层压复合材料及其制备方法和用途。

技术介绍

[0002]除了显示触控屏之外，外观壳料是电子产品一个非常重要外观部件。目前包括手机、平板电脑、手表手环、笔记本电脑、智能音箱、可穿戴设备(包括各类耳机、眼镜以及其他各种AR/VR硬件等)在内的电子消费品使用的外观壳料一般为金属(优点导热好/缺点太重)、塑胶(优点成本低/缺点强度低)、玻璃(优点美观/缺点易碎)、陶瓷(优点质感好/缺点成本高)等，这其中每一种材料都有其优缺点，塑料外壳的缺点是硬度不够高，而且质感不好。容易给消费者以廉价的感觉。金属材质最大的缺点就是重量较大，玻璃的缺点是易碎。陶瓷德缺点是良品率非常低，因此成本非常高。不适合大范围的使用和推广，因此部分电子产品外壳会采用复合材料。
[0003]现有的电子产品复合材料，复合工艺复杂，成本高，且在复合完毕后，再加工难度较大，需要根据产品设计一次成型，次品率高，设备生产线的设计制造和改装的成本都很高。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种层压复合材料及其制备方法和用途，用于解决现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术是通过以下包括技术方案获得的。
[0006]本专利技术提供一种层压复合材料，所述层压复合材料由一侧至另一侧依次由一侧至另一侧依次包括薄膜层、第一胶膜层、塑料层、第二胶膜层和金属层；所述薄膜层与塑料层通过所述第一胶膜层固定连接；所述塑料层与所述金属层通过所述第二胶膜层固定连接。
[0007]根据本申请上述技术方案，所述薄膜层的材质选自聚酰亚胺(简写为PI)、聚丙烯(简写为PP)、尼龙(简写为PA)、聚酯(简写为PET)、低密度聚乙烯(简写为LDPE)、聚乙烯醇(简写为PVA)、聚氯乙烯(简写为PVC)和聚苯乙烯(简写为PS)中的任意一种或多种。
[0008]根据本申请上述技术方案，所述聚丙烯包括CPP和BOPP。
[0009]根据本申请上述技术方案，所述塑料层的材质选自PET、PC、ABS、PP和PVC中的任意一种或多种。
[0010]根据本申请上述技术方案，所述金属层的材质选自不锈钢和/或铝材。优选地，所述金属层的材质为预处理后的不锈钢和/或预处理后的铝材。
[0011]预处理中，通过在金属表面上形成中间层或者其它微结构并以此来改善层压复合材料中胶膜对金属表面的粘接力。
[0012]经预处理后，所述金属层表面形成了中间层，中间层的厚度为0.001～10μm。
[0013]根据上述所述的技术方案，所述预处理包括如下步骤：
[0014]1)通过金属展平机展平金属层；
[0015]2)清洗干燥；
[0016]3)进行化学处理并干燥。
[0017]优选地，所述化学处理为采用化学药剂涂布、喷施或者浸泡，所述化学药剂包括硅烷偶联剂、磷化药剂、硅烷化药剂或钝化药剂中的任意一种或多种。通过化学药剂的化学基团，在粘接界面形成强力较高的化学键，最终可以大大的提高金属材料表面对胶膜的粘接力。
[0018]根据上述所述的技术方案，所述所述第一胶膜层和所述第二胶膜层在50～70℃能够熔融以发生初级粘合，50～200℃下发生化学交联反应并固化。
[0019]根据上述所述的技术方案，所述第一胶膜层和所述第二胶膜层的材质选自聚氨酯胶膜、EVA热熔胶、环氧胶和丙烯酸酯压敏胶中的任意一种或多种。
[0020]根据上述所述的技术方案，所述薄膜层的厚度为5～200μm。
[0021]根据上述所述的技术方案，所述塑料层的厚度为5～200μm。
[0022]根据上述所述的技术方案，所述金属层的厚度为5～200μm。
[0023]根据上述所述的技术方案，所述第一胶膜层的厚度为10～100μm。
[0024]根据上述所述的技术方案，所述第二胶膜层的厚度为10～100μm。
[0025]本专利技术还公开了如上述所述的层压复合材料的制备方法，包括：
[0026]1)将所述第一胶膜层预贴在所述薄膜层的表面上压合；将所述第二胶膜层预贴在所述金属层的表面上压合；
[0027]2)再分别预贴在所述塑料层的两个表面上压合；
[0028]3)固化所述第一胶膜层和所述第二胶膜层；
[0029]或者，包括如下步骤：
[0030]a)将所述第一胶膜层预贴在塑料层一面，将所述第二胶膜层预贴在塑料层另一面；
[0031]b)再分别贴合薄膜层和金属层，压合并固化。
[0032]根据上述所述的制备方法，将所述第一胶膜层预贴在所述薄膜层的表面前，根据设计在所述薄膜层内侧进行图案印绘和上色处理。
[0033]根据上述所述的制备方法，所述压合压力为每平方厘米大于15N。
[0034]根据上述所述的制备方法，预贴后还包括去除贴合面气泡的处理。
[0035]根据上述所述的制备方法，所述固化可以根据所述第一胶膜层和所述第二胶膜层的材质体系，利用相应的固化设备，选择以温度、压力、电子束或紫外线的方式完成最终的固化。
[0036]根据上述所述的制备方法，固化成型后，根据实际需求对板材进行切割或折弯处理。
[0037]本专利技术还公开了如上述所述的层压复合材料用于电子产品外壳的用途。
[0038]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于电子产品外壳的层压复合材料及其制备方法，通过使用结构粘接型胶膜将不同种类的材料层压复合后形成一个全新的复合板材的技术，不同的材料复合成型后的全新复核板材兼具优异的表面性能(耐刮擦、易装饰，亲皮肤，手感好等)以及良好的内部性能(耐冲击，可导热，重量轻，某种程度的可弯折等)，
且加工效率高，工艺简单。
[0039]本专利技术技术方案具有如下技术效果：
[0040]1、本专利技术提出的层压复合材料是薄膜层、塑料层和金属层的三层复合，通过外观薄膜的使用确保外观件的耐刮擦与易装饰，中间层塑料的使用可确保耐冲击以及电磁信号的通过，且可通过下层金属层的使用给整体结构强度提供支撑，提高了电子消费品外观件上的性能、外观和强度。
[0041]2、本专利技术的层压复合材料制造工艺，通过使用胶膜的层压复合工艺，可通过两层胶膜直接进行三层复合层压，工艺流程简单，可提高加工效率，工艺利用胶膜本身的粘性进行定位和预贴，可在出现瑕疵时进行撕膜预贴，大大提高了加工良品率，降低了生产成本。
[0042]3、本专利技术的层压复合材料，在塑料层和金属层和塑料层减薄后，可在加工完毕后，依然保留一定的再加工能力，可在生产后，作为半成品加工件使用，无需根据终端产品单独设计生产线，降低了生产线的设计制造和改装的成本。
附图说明
[0043]图1显示为本专利技术的层压复合材料的结构示意图。
[0044]图1中元件标号说明
[0045]1薄膜层
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层压复合材料，其特征在于，所述层压复合材料由一侧至另一侧依次包括薄膜层、第一胶膜层、塑料层、第二胶膜层和金属层；所述薄膜层与塑料层通过所述第一胶膜层固定连接；所述塑料层与所述金属层通过所述第二胶膜层固定连接。2.根据权利要求1所述的层压复合材料，其特征在于，所述薄膜层的材质选自聚酰亚胺、聚丙烯、尼龙、聚酯、低密度聚乙烯、聚乙烯醇、聚氯乙烯和聚苯乙烯中的任意一种或多种。3.根据权利要求1所述的层压复合材料，其特征在于，所述塑料层的材质选自PET、PC、ABS、PP和PVC中的任意一种或多种。4.根据权利要求1所述的层压复合材料，其特征在于，所述金属层的材质选自不锈钢和/或铝材。5.根据权利要求4所述的层压复合材料，其特征在于，所述金属层的材质为预处理后的不锈钢和/或预处理后的铝材，所述预处理包括如下步骤：1)通过金属展平机展平金属层；2)清洗干燥；3)进行化学处理并干燥。6.根据权利要求5所述的层压复合材料，其特征在于，所述化学处理为采用化学药剂涂布、喷施或者浸泡，所述化学药剂包括硅烷偶联剂、磷化药剂、硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：上海蔚歆企业管理合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：