本发明专利技术的目的在于提供一种铜箔，该铜箔在使用包含LCP的树脂基材制作配线板时，能够得到具有高频特性并且能够兼顾高剥离强度的配线板。该铜箔在部分或全部表面具有凹凸，上述凹凸的Ra为0.01μm以上0.10μm以下且RSm为1.20μm以上4.00μm以下，或Rz为0.1μm以上0.90μm以下且RSm为1.20μm以上4.00μm以下，或者Ra为0.034μm以上0.092μm以下、Rz为0.25μm以上0.87μm以下且RSm为1.21μm以上3.57μm以下。μm以下。μm以下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜箔和叠层体以及它们的制造方法
[0001]本专利技术涉及铜箔和叠层体以及它们的制造方法。
技术介绍
[0002]以高速传输用途、电气电子领域和信息通信领域的精密部件为中心，对液晶聚合物(LCP)的需要正在增加。作为其理由，认为是LCP具备具有高耐热性、吸水率低而湿度影响所致的尺寸变化小、具有优异电气特性等特性的缘故。为了获得与铜箔的高密合性，尝试使用粗糙铜箔、或通过对LCP进行UV照射或等离子体处理来进行表面改性等(日本特开2003―221456号公报、日本特开2008―103559号公报、日本特开2012―140552号公报)。
技术实现思路
[0003]专利技术要解决的技术问题
[0004]本专利技术的目的在于提供一种铜箔，该铜箔在使用包含LCP的树脂基材制作配线板时，能够得到具有良好的高频特性并且能够兼顾高剥离强度的配线板。
[0005]用于解决技术问题的技术方案
[0006]本专利技术的专利技术人为了获得对LCP具有高密合性的铜箔进行了深入研究，结果发现通过在铜箔表面形成具有特定形状的凹凸，能够使其对LCP具有高密合性，以至完成本专利技术。
[0007]本专利技术的实施方式如下所述。
[0008](1)一种铜箔，其在部分或全部表面具有凹凸，上述凹凸的Ra为0.01μm以上0.10μm以下，并且RSm为1.20μm以上4.00μm以下。
[0009](2)一种铜箔，其在部分或全部表面具有凹凸，上述凹凸的Rz为0.2μm以上0.90μm以下，并且RSm为1.20μm以上4.00μm以下。
[0010](3)如第1或2项所述的铜箔，其中，上述凹凸的Ra为0.034μm以上0.092μm以下，Rz为0.25μm以上0.87μm以下，并且RSm
が
1.21μm以上3.57μm以下。
[0011](4)如第1～3项中任一项所述的铜箔，其中，在对上述表面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的倍率50000倍的灰度图像以灰度值120为阈值进行二值化后的图像中，二值化后的凸部的面积率为42％以上90％以下。
[0012](5)如第4项所述的铜箔，其中，在对上述表面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的倍率50000倍的灰度图像以灰度值120为阈值进行二值化后的图像中，二值化后的凸部的面积率为58％以上81％以下。
[0013](6)如第4项所述的铜箔，其中，在对上述表面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的倍率50000倍的灰度图像以灰度值120为阈值进行二值化后的图像中，二值化后的凸部的面积率为58％以上73％以下。
[0014](7)如第1～6项中任一项所述的铜箔，其中，在垂直于上述表面的剖面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的图像中，从上述凹凸的最高点和最低点画出与铜箔的表面平行的
直线，分别作为等级1和等级0时，等级0.5的直线与上述表面的轮廓的交点数量在每任意2.3μm中为5以上50以下。
[0015](8)如第7项所述的铜箔，其中，在垂直于上述表面的剖面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的图像中，从上述凹凸的最高点和最低点画出与铜箔的表面平行的直线，分别作为等级1和等级0时，等级0.5的直线与上述表面的轮廓的交点数量在每任意2.3μm中为10以上20以下。
[0016](9)如第1～8项中任一项所述的铜箔，其中，在上述铜箔的上述表面的部分或全部存在有包含氧化铜的第一层。
[0017](10)如第9项所述的铜箔，其中，在上述第一层的表面存在有包含铜以外的金属的第二层。
[0018](11)如第10项所述的铜箔，其中，第二层为镀敷覆膜。
[0019](12)如第10或11项所述的铜箔，其中，上述铜以外的金属包括镍。
[0020](13)如第10～12项中任一项所述的铜箔，其中，第二层的平均附着量为0.8～6.0mg/dm2。
[0021](14)一种叠层体，其中，在树脂基材上叠层有第1～13项中任一项所述的铜箔。
[0022](15)一种叠层体，其为在树脂基材上叠层有铜箔的叠层体，其中，在相对于上述树脂基材与上述铜箔的界面垂直的剖面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的图像中，从存在于上述界面的上述凹凸的最高点和最低点画出与上述界面平行的直线，分别作为等级1和等级0时，等级0.5的直线与上述凹凸的交点数量在每任意2.3μm中为5以上50以下。
[0023](16)如第15项所述的叠层体，其中，上述交点数量在每任意2.3μm中为10以上20以下。
[0024](17)如第14～16项中任一项所述的叠层体，其中，上述铜箔包含权利要求1～14中任一项所述的铜箔。
[0025](18)一种电子部件，其安装于第1～13项中任一项所述的铜箔。
[0026](19)一种电子部件，其安装于第14～17项中任一项所述的叠层体。
[0027](20)一种铜箔的制造方法，其用于制造第1～13项中任一项所述的铜箔，该制造方法包括通过用氧化剂对成为材料的铜箔进行处理来形成上述凹凸的第一工序，上述氧化剂含有20g/L以上160g/L以下的氢氧化物。
[0028](21)如第20项所述的铜箔的制造方法，其中，上述氢氧化物为氢氧化钠、氢氧化钾或其组合。
[0029](22)如第20或21项所述的铜箔的制造方法，其中，上述氧化剂含有60g/L以下的亚氯酸盐。
[0030](23)如第22项所述的铜箔的制造方法，其中，上述亚氯酸盐为亚氯酸钠、亚氯酸钾或其组合。
[0031](24)如第22或23项所述的铜箔的制造方法，上述亚氯酸的含量与上述氢氧化物的含量之比大于0且为1.0以下。
[0032](25)如第20～24项中任一项所述的铜箔的制造方法，其包括：在第一工序之前进行的用pH9以上的碱溶液对上述成为材料的铜箔进行处理的第二工序。
[0033](26)如第20～25项中任一项所述的铜箔的制造方法，其包括：在第一工序之后进
行的用溶解剂对上述铜箔进行处理的第三工序。
[0034](27)如第20～26项中任一项所述的铜箔的制造方法，其包括：在第一工序之后进行的用还原剂对上述铜箔进行处理的第四工序。
[0035](28)如第20～27项中任一项所述的铜箔的制造方法，其包括：在第一工序之后进行的对上述铜箔进行镀敷处理的第五工序。
[0036](29)如第20～28项中任一项所述的铜箔的制造方法，其包括：在第一工序之后进行的用偶联剂对上述铜箔进行处理的第六工序。
[0037](30)一种叠层体的制造方法，其包括：在树脂基材上叠层第1～13项中任一项所述的铜箔的工序。
[0038](31)如第30项所述的叠层体的制造方法，其中，上述树脂基材含有液晶聚合物(LCP)。
[0039]＝＝与关联文献的交叉引用＝＝
[0040]本专利技术主张基于2020年9月7日申请的日本国专利申请特愿2020―1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种铜箔，其特征在于：在部分或全部表面具有凹凸，所述凹凸的Ra为0.01μm以上0.10μm以下，并且RSm为1.20μm以上4.00μm以下。2.一种铜箔，其特征在于：在部分或全部表面具有凹凸，所述凹凸的Rz为0.2μm以上0.90μm以下，并且RSm为1.20μm以上4.00μm以下。3.如权利要求1或2所述的铜箔，其特征在于：所述凹凸的Ra为0.034μm以上0.092μm以下，Rz为0.25μm以上0.87μm以下，并且RSm为1.21μm以上3.57μm以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的铜箔，其特征在于：在对所述表面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的倍率50000倍的灰度图像以灰度值120为阈值进行二值化后的图像中，二值化后的凸部的面积率为42％以上90％以下。5.如权利要求4所述的铜箔，其特征在于：在对所述表面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的倍率50000倍的灰度图像以灰度值120为阈值进行二值化后的图像中，二值化后的凸部的面积率为58％以上81％以下。6.如权利要求4所述的铜箔，其特征在于：在对所述表面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的倍率50000倍的灰度图像以灰度值120为阈值进行二值化后的图像中，二值化后的凸部的面积率为58％以上73％以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的铜箔，其特征在于：在垂直于所述表面的剖面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的图像中，从所述凹凸的最高点和最低点画出与铜箔的表面平行的直线，分别作为等级1和等级0时，等级0.5的直线与所述表面的轮廓的交点数量在每任意2.3μm中为5以上50以下。8.如权利要求7所述的铜箔，其特征在于：在垂直于所述表面的剖面的利用扫描电子显微镜(SEM)得到的图像中，从所述凹凸的最高点和最低点画出与铜箔的表面平行的直线，分别作为等级1和等级0时，等级0.5的直线与所述表面的轮廓的交点数量在每任意2.3μm中为10以上20以下。9.如权利要求1～8中任一项所述的铜箔，其特征在于：在所述铜箔的所述表面的部分或全部存在有包含氧化铜的第一层。10.如权利要求9所述的铜箔，其特征在于：在所述第一层的表面存在有包含铜以外的金属的第二层。11.如权利要求10所述的铜箔，其特征在于：第二层为镀敷覆膜。12.如权利要求10或11所述的铜箔，其特征在于：
所述铜以外的金属包括镍。13.如权利要求10～12中任一项所述的铜箔，其特征在于：第二层的平均附着量为0.8～6.0mg/dm2。14.一种叠层体，其特征在于：在树脂基材上叠层有权利要求1～13中任一项所述的铜箔。15.一种叠层体...
【专利技术属性】
技术研发人员：小锻冶快允，小畠直贵，佐藤牧子，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：
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