热固性树脂组合物和使用其的封装膜制造技术

本申请涉及热固性树脂组合物、封装膜和包括所述封装膜的有机电子装置，所述封装膜能够形成可以阻挡水分或氧气从外部流入有机电子装置的结构，并且旨在实现有机电子装置在诸如高温的苛刻条件下的耐热性和耐久性。高温的苛刻条件下的耐热性和耐久性。高温的苛刻条件下的耐热性和耐久性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂组合物和使用其的封装膜


[0001]本申请涉及热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的封装膜、包括所述封装膜的有机电子装置以及用于制造所述有机电子装置的方法。

技术介绍

[0002]有机电子装置(OED)意指包括利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的装置，并且其实例可以包括光伏装置、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。
[0003]以上有机电子装置中的有机发光二极管(OLED)具有比现有光源更低的功耗和更快的响应速度，并且有利于使显示装置或照明设备变薄。此外，OLED具有空间可用性，并因此有望应用于各种领域，包括各种便携式装置、监视器、笔记本电脑和TV。
[0004]在OLED的商业化和应用扩展中，现有技术试图解决的最大问题是耐久性问题。包含在OLED中的有机材料和金属电极等非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包含OLED的产品对环境因素非常敏感。因此，已经提出了各种方法来有效地阻止氧气或水分从外部渗透到有机电子装置例如OLED中。
[0005]特别地，专利文献1涉及用于封装的组合物和包含所述组合物的封装装置，其提供了这样的用于封装的组合物，所述用于封装的组合物包含可光固化混合物和引发剂，能够形成具有低的氧气、水分、水蒸气和化学品渗透率的阻挡层。然而，如在专利文献1中，当光固化型组合物用作封装膜时，可能导致有机电子装置的面板在高温下弯曲或者因此产生倾斜气泡的问题。

技术实现思路

[0006]技术问题
[0007]本申请旨在提供一种封装膜，该封装膜能够形成可以阻挡水分或氧气从外部流入有机电子装置的结构，并且实现有机电子装置在诸如高温的苛刻条件下的耐热性和耐久性。
[0008]此外，通过满足在特定范围内封装层的凝胶分数，本申请可以具有优异的水分阻挡特性并实现在高温下适当的储能弹性模量，并且旨在通过使氯离子残余物的浓度最小化以抑制在有机电子元件上出现的暗点的发生来改善有机电子装置的耐久性，同时通过将弹性区域或凝胶分数控制在特定范围内来实现高温条件下的优异可靠性。
[0009]本专利技术的技术问题不限于上述技术问题，本领域技术人员将从以下描述中清楚地理解未提及的其他技术问题。
[0010]技术方案
[0011]本申请中使用的术语仅用于描述具体的实例，并不旨在限制本专利技术。单数表达包括复数表达，除非上下文另有明确规定。在本申请中，诸如“包括”或“具有”的术语旨在表示说明书中描述的特征、数量、步骤、操作、组成部分、部件或其组合的存在，但是应当理解，不预先排除一个或更多个另外特征、数量、步骤、操作、组成部分、部件或其组合的存在或添加
可能性。
[0012]除非另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术或科学术语)具有与本专利技术所属
的普通知识人员通常理解的那些相同的含义。除非在本申请中明确定义，否则例如在常用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与在相关技术的背景下的含义一致的含义，并且不应该被解释为理想化的或过度形式化的含义。
[0013]<封装膜>
[0014]根据本申请的一个实例，可以提供封装膜。如下所述，本申请可以提供包括封装层的封装膜。封装层可以密封形成在基底上的有机电子元件的顶表面，并且具体地，可以应用于密封或封装有机电子装置，例如OLED。
[0015]在此，术语“有机电子装置”意指具有包括通过使用空穴和电子在一对相对的电极之间产生电荷的交流电的有机材料层的结构的制品或装置，其中其实例可以包括光伏装置、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等，但不限于此。在本申请的一个实例中，有机电子装置可以为OLED。
[0016]根据本申请的封装膜可以包括包含封装树脂的封装层，其中封装树脂可以包含具有热固性官能团的基于烯烃的树脂。
[0017]在本专利技术中，封装层通过热固性方法而不是光固化方法来形成，因此，可以使用与光固化方法的封装树脂不同的封装树脂。在此，光固化法和热固化法意指分别通过光和热使彼此交联和聚合以形成固化产物的方法。
[0018]常规上，主要使用通过光固化方法生产的封装层，其中存在这样的问题：出现有机电子装置的面板在高温下弯曲的现象，结果，在将封装膜和基底层合和固化时产生倾斜气泡，应用了根据光固化方法的封装层的有机电子元件的可靠性劣化。
[0019]同时，为了抑制层合和固化时面板的弯曲现象，需要增加封装膜在高温下的弹性部分，但是根据光固化方法，将在85℃或更高的高温下的弹性部分(elastic portion，EP)增加至一定水平或更高存在限制，由此难以实现高的弹性部分。
[0020]因此，如下所述，本申请通过将具有热固性官能团的基于烯烃的树脂引入到封装层中通过热固化可以提供具有高的弹性部分或凝胶分数的封装膜，并且可以提供具有在高温下改善的耐热耐久性的有机电子装置。
[0021]同时，本申请的封装层可以根据需要包含填料，优选地包含无机填料，使得渗透到封装结构中的水分或湿气的移动路径可以被延长以抑制其渗透，并且通过与封装树脂的基体结构和吸湿剂等的相互作用可以使对水分和湿气的阻挡特性最大化。为了增加水分渗透距离，需要增加无机填料的含量，其中如果无机填料以一定含量或更多的量包含在可光固化树脂组合物中，由于无机填料而阻止了通过光引起的固化，因此存在光固化树脂难以具有足够固化度的问题，但是本申请可以通过使用可以通过热来固化的封装树脂来解决该问题。
[0022]在一个实施方案中，根据本申请的封装层的通过燃烧离子色谱法(IC)测量的氯离子残留物的浓度可以为1,000ppm或更小。具体地，氯离子残留物的浓度可以为900ppm或更小、800ppm或更小、700ppm或更小、600ppm或更小、或者500ppm或更小，并且其下限可以为10ppm或更大。
[0023]氯离子残留物的浓度可以通过制备0.1g封装层试样通过燃烧离子色谱法
(combustion ion chromatography，C
‑
IC)来测量。可以在设备稳定之后进行测量，并且可以通过将标准材料和样品设置到以下IC条件来进行定量分析。可以使用IC(来自Dionex的ICS
‑
5000DP)和AQF(来自Mitubishi的AQF
‑
2100H)作为测量仪器来进行。
[0024]‑
燃烧温度：入口温度900℃，出口温度1,000℃
[0025]‑
气体流量：Ag气体200mL/分钟，O2气体400mL/分钟
[0026]‑
主柱：Dionex IonPac AS18分析(4mm
×
250mm)
[0027]‑
保护柱：Dionex IonPac AG18保护柱(4mm
×
50mm)
[0028]‑
洗脱剂：30.5mM KOH
[0029]‑
洗脱剂流量：1mL/分钟...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装膜，包括包含封装树脂的封装层，所述封装树脂包含具有热固性官能团的基于烯烃的树脂，其中所述封装层的通过燃烧离子色谱法(IC)测量的氯离子残留物的浓度为1,000ppm或更小，以及所述封装层具有由以下一般式1计算的46％或更大的弹性部分：[一般式1]Ep(单位：％)＝100
×
σ2/σ1其中，σ1为在向试样施加30％的应变之后1秒时的应力值，其中所述试样通过将封装层层合至具有20cm
×
30cm尺寸和600μm厚度的膜来制备，然后通过在层合状态下用ARES(高级流变扩展系统)以应力松弛模式使用平行板在85℃下向所述试样施加约150gf的法向力来装载，以及σ2为在保持向所述试样施加所述应变的状态180秒之后测量的应力值。2.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述封装层具有由以下一般式2表示的70％或更大的凝胶分数：[一般式2]凝胶分数(凝胶含量，单位：％)＝(B/A)
×
100其中，A表示封装层试样的初始质量，B表示其中在60℃下将所述封装层试样浸入70g甲苯中3小时，然后通过200目(孔尺寸200μm)网过滤之后，所述封装层试样未通过所述网的所述封装层的不溶性内容物的干质量。3.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述封装树脂由包含过氧化物(α)、酸性溶液(β)和基于烯烃的树脂(γ)的热固性树脂组合物来生产，所述封装树脂包含具有热固性官能团的基于烯烃的树脂。4.根据权利要求3所述的封装膜，其中所述过氧化物(α)与所述酸性溶液(β)的重量比(α/β)满足200或更小的范围，以及相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂(γ)，所述过氧化物(α)以1.2重量份或更多的量包含在内。5.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述基于烯烃的树脂(γ)包含二烯与含有一个碳
‑
碳双键的基于烯烃的化合物的共聚物。6.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述热固性官能团包括羟...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡松阿，徐光洙，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：