一种集成电路板封装焊接治具及其焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种集成电路板封装焊接治具及其焊接方法，包括：底座，底座上设置有安装板；夹持机构，设置在安装板上，夹持机构包括两组水平夹持组件以及两组竖直夹持组件；动力机构，动力机构可驱使两组水平夹持组件和两组竖直夹持组件相互靠近运动；动力机构包括动力组件以及随动组件；顶升组件，设置在安装板上，顶升组件与动力组件连接，且顶升组件上连接有贯穿安装板的承托板；错位连接机构，设置在带动安装板上，错位连接机构包括主动组件以及从动组件，主动组件与从动组件配合，可使动力组件与随动组件同步动作，并在当水平夹持组件与电路板的侧部抵接后，从动组件与主动组件断开，以实现对电路板的侧部进行夹持。以实现对电路板的侧部进行夹持。以实现对电路板的侧部进行夹持。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板封装焊接治具及其焊接方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板焊接领域，具体是一种集成电路板封装焊接治具及其焊接方法。

技术介绍

[0002]电路板在生产和研发过程中，需要操作者对电路板进行元件的焊接，焊接过程中，操作者不能长时间保持一只手手持电路板，另一只手进行焊接的姿态，故而需要将电路板放置在工作台上。
[0003]而为了达到对电路板的稳定固定，需要使用到电路板的夹持设备，现有的夹持设备大多至固定电路板的两端，使得在电路板受到平行于其夹持面的外力时，容易使电路板跑偏，影响焊接精度；
[0004]为了避免这一情况的发生，引入了一种对电路板四个侧面进行夹持的设备，但是这种设备在使用时，需要进行多次操作，如先对电路板的两个侧面进行夹持，后对电路板的另外两个侧面进行夹持，使得在夹持的过程中，异常繁琐。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种集成电路板封装焊接治具及其焊接方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种集成电路板封装焊接治具，包括：
[0008]底座，所述底座上设置有与之平行的安装板；
[0009]夹持机构，设置在所述安装板上，所述夹持机构包括两组水平夹持组件以及两组竖直夹持组件，所述水平夹持组件与竖直夹持组件配合，可对电路板的侧部进行夹持；
[0010]动力机构，设置在所述安装板上，所述动力机构与所述水平夹持组件以及竖直夹持组件连接，且所述动力机构可驱使两组所述水平夹持组件和两组竖直夹持组件相互靠近运动，且在两组所述水平夹持组件以及两组所述竖直夹持组件相互靠近时，所述水平夹持组件与竖直夹持组件的长度将增加；
[0011]所述动力机构包括动力组件以及随动组件；
[0012]顶升组件，设置在所述安装板上，所述顶升组件与所述动力组件连接，且所述顶升组件上连接有贯穿所述安装板的承托板，在所述动力组件动作时，所述顶升组件驱使所述承托板上升；
[0013]错位连接机构，设置在带动安装板上，所述错位连接机构包括主动组件以及从动组件，所述主动组件连接所述动力组件，所述从动组件连接所述随动组件，所述主动组件与所述从动组件配合，可使所述动力组件与所述随动组件同步动作，并在当所述水平夹持组件与电路板的侧部抵接后，所述从动组件与所述主动组件断开。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述竖直夹持组件包括设置在所述安装板上的两个滑
槽，所述滑槽内滑动安装有滑块，所述滑块上固定安装有容滞件，所述容滞件内对称滑动安装有两个伸缩件，两个所述伸缩件与设置在所述容滞件上的分离结构连接；
[0015]所述滑块上还安装有一号连接件，所述一号连接件连接所述动力组件，且所述一号连接件连接所述顶升组件。
[0016]作为本专利技术再进一步的方案：所述分离结构包括转动安装在所述容滞件上的两个槽轮，两个所述槽轮之间套设有牵引线缆，所述牵引线缆通过两个贯穿所述容滞件的连接部连接两个伸缩件，以在所述牵引线缆运动时，驱使两个伸缩件相互靠近或者远离运动；
[0017]其中一个所述槽轮的转轴通过一号皮带连接转动安装在所述容滞件上的一号锥齿轮组，所述一号锥齿轮组上转动安装有一号齿轮，所述一号齿轮与固定安装在所述安装板上的齿条板啮合。
[0018]作为本专利技术再进一步的方案：所述动力组件包括固定安装在所述安装板上的驱动装置，所述驱动装置的输出轴连接转动安装在所述安装板上的双向丝杆，所述双向丝杆上对称设置有两个与之螺纹连接的一号螺纹套筒，所述一号螺纹套筒与所述一号连接件固定连接；
[0019]所述动力组件还包括连接其中一个所述一号螺纹套筒的连接杆以及固定安装在所述底座上的导向杆，所述导向杆上滑动安装有滑动套筒，所述滑动套筒的一侧固定安装有驱动板，所述驱动板上开设有导向槽体，转动安装在所述连接杆远离所述一号螺纹套筒的一端的滑轮可在所述导向槽体内滚动。
[0020]作为本专利技术再进一步的方案：所述顶升组件包括对称设置在所述一号连接件上的两个凸起以及与所述承托板固定连接的导向板，所述导向板上对称设置有两个导向槽，所述凸起可在所述导向槽内滑动；
[0021]所述导向槽包括水平槽体以及倾斜槽体，所述水平槽体与所述倾斜槽体之间光滑过渡。
[0022]作为本专利技术再进一步的方案：所述随动组件包括转动安装在所述安装板上的单向丝杆，所述单向丝杆上设置有与之螺纹连接的二号螺纹套筒，所述二号螺纹套筒上滑动安装有二号连接件，所述二号连接件与所述水平夹持组件连接；
[0023]所述二号螺纹套筒上套设有弹簧，所述弹簧的一端与所述二号连接件连接，另一端与所述二号螺纹套筒的端部连接，所述二号螺纹套筒上还设置有限位槽，所述限位槽与设置在所述二号连接件上的限位块滑动配合；
[0024]所述单向丝杆与所述从动组件连接。
[0025]作为本专利技术再进一步的方案：所述主动组件包括转动安装在所述底座上的二号传动杆，所述二号传动杆上滑动设置有三号齿轮，所述二号传动杆通过三号皮带连接设置在所述底座上的二号锥齿轮组，所述二号锥齿轮组通过四号皮带连接所述双向丝杆。
[0026]作为本专利技术再进一步的方案：所述从动组件包括转动安装在所述底座上的一号传动杆，所述一号传动杆上滑动套设有二号齿轮，所述二号齿轮与所述三号齿轮适配，且所述一号传动杆通过二号皮带连接所述单向丝杆。
[0027]作为本专利技术再进一步的方案：所述二号齿轮与所述二号连接件以及所述三号齿轮与所述滑动套筒之间采用连接套件连接，所述连接套件包括形成于所述二号齿轮以及三号齿轮两侧的环状凹槽，所述二号齿轮上的所述环状凹槽与固定在所述二号连接件上的一号
夹持件转动连接，所述三号齿轮上的所述环状凹槽与固定在所述滑动套筒上的二号夹持件转动连接。
[0028]一种使用所述焊接治具对集成电路板进行焊接的方法，包括以下步骤：
[0029]步骤一：将待焊接的电路板置于承托板上，此时承托板处于突出于安装板的状态，以方便人工放置以及取出电路板；
[0030]步骤二：控制动力组件动作，以驱使两个竖直夹持组件相互靠近运动，同时动力组件通过主动组件以及从动组件带动两组水平夹持组件相互靠近运动，所述竖直夹持组件与所述水平夹持组件配合，对电路板的侧部进行固定；
[0031]步骤三：当水平夹持组件与电路板的侧部抵接后，主动组件与从动组件分离，此时水平夹持组件停止动作，同时竖直夹持组件继续运动，至竖直夹持组件与电路板的侧部抵接，完成对电路板的夹持；
[0032]步骤四：在水平夹持组件与竖直夹持组件运动时，水平夹持组件与竖直夹持组件的长度增加，以提高对电路板的夹持范围；
[0033]步骤五：对夹持后的电路板进行焊接，并在焊接后将会电路板取下与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0034]通过设置的错位连接机构，可实现水平夹持组件与竖直夹持组件的同步运动，且在当水平夹持组件与电路板抵接后，水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板封装焊接治具，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上设置有与之平行的安装板(2)；夹持机构，设置在所述安装板(2)上，所述夹持机构包括两组水平夹持组件以及两组竖直夹持组件，所述水平夹持组件与竖直夹持组件配合，可对电路板的侧部进行夹持；动力机构，设置在所述安装板(2)上，所述动力机构与所述水平夹持组件以及竖直夹持组件连接，且所述动力机构可驱使两组所述水平夹持组件和两组竖直夹持组件相互靠近运动，且在两组所述水平夹持组件以及两组所述竖直夹持组件相互靠近时，所述水平夹持组件与竖直夹持组件的长度将增加；所述动力机构包括动力组件以及随动组件；顶升组件，设置在所述安装板(2)上，所述顶升组件与所述动力组件连接，且所述顶升组件上连接有贯穿所述安装板(2)的承托板(17)，在所述动力组件动作时，所述顶升组件驱使所述承托板(17)上升；错位连接机构，设置在带动安装板(2)上，所述错位连接机构包括主动组件以及从动组件，所述主动组件连接所述动力组件，所述从动组件连接所述随动组件，所述主动组件与所述从动组件配合，可使所述动力组件与所述随动组件同步动作，并在当所述水平夹持组件与电路板的侧部抵接后，所述从动组件与所述主动组件断开。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装焊接治具，其特征在于，所述竖直夹持组件包括设置在所述安装板(2)上的两个滑槽(3)，所述滑槽(3)内滑动安装有滑块(4)，所述滑块(4)上固定安装有容滞件(5)，所述容滞件(5)内对称滑动安装有两个伸缩件(6)，两个所述伸缩件(6)与设置在所述容滞件(5)上的分离结构连接；所述滑块(4)上还安装有一号连接件(15)，所述一号连接件(15)连接所述动力组件，且所述一号连接件(15)连接所述顶升组件。3.根据权利要求2所述的一种集成电路板封装焊接治具，其特征在于，所述分离结构包括转动安装在所述容滞件(5)上的两个槽轮(7)，两个所述槽轮(7)之间套设有牵引线缆(8)，所述牵引线缆(8)通过两个贯穿所述容滞件(5)的连接部连接两个伸缩件(6)，以在所述牵引线缆(8)运动时，驱使两个伸缩件(6)相互靠近或者远离运动；其中一个所述槽轮(7)的转轴通过一号皮带(9)连接转动安装在所述容滞件(5)上的一号锥齿轮组(10)，所述一号锥齿轮组(10)上转动安装有一号齿轮(12)，所述一号齿轮(12)与固定安装在所述安装板(2)上的齿条板(11)啮合。4.根据权利要求2所述的一种集成电路板封装焊接治具，其特征在于，所述动力组件包括固定安装在所述安装板(2)上的驱动装置，所述驱动装置的输出轴连接转动安装在所述安装板(2)上的双向丝杆(13)，所述双向丝杆(13)上对称设置有两个与之螺纹连接的一号螺纹套筒(14)，所述一号螺纹套筒(14)与所述一号连接件(15)固定连接；所述动力组件还包括连接其中一个所述一号螺纹套筒(14)的连接杆(36)以及固定安装在所述底座(1)上的导向杆(33)，所述导向杆(33)上滑动安装有滑动套筒(32)，所述滑动套筒(32)的一侧固定安装有驱动板(34)，所述驱动板(34)上开设有导向槽体，转动安装在所述连接杆(36)远离所述一号螺纹套筒(14)的一端的滑轮(35)可在所述导向槽体内滚动。5.根据权利要求2所述的一种集成电路板封装焊接治具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：康志伟，陈涛，卫彩霞，关欣赟，席磊磊，冯燕坡，
申请(专利权)人：微网优联科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：