扩晶机构及扩晶方法技术

本发明专利技术公开了一种扩晶机构及扩晶方法，扩晶机构安装在驱动环上，扩晶机构包括：顶升环，顶升环与驱动环之间可拆卸相连；晶圆安装机构，晶圆安装机构设在顶升环上，晶圆安装机构内安装有晶圆，晶圆安装机构的尺寸与不同尺寸的晶圆相适配，在加工不同尺寸的晶圆时，更换对应尺寸的晶圆安装机构；主动单元，主动单元位于晶圆安装机构的侧面，主动单元靠近晶圆安装机构后，主动单元能驱动晶圆安装机构靠近或远离顶升环；主动单元远离晶圆安装机构后，主动单元断开与晶圆安装机构的传动关系。本发明专利技术利用顶升环与驱动环之间可拆卸相连关系，同时主动单元能够断开与晶圆安装机构的连接关系，以便于拆装对应的晶圆安装机构，适应不同尺寸的晶圆。的晶圆。的晶圆。

【技术实现步骤摘要】
扩晶机构及扩晶方法


[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及一种扩晶机构及扩晶方法。

技术介绍

[0002]固晶机是一种在引线框架上贴装芯片的自动化设备，固晶机通过吸嘴将晶圆上的芯片从供晶位吸取，再移动至引线框架上的固晶位，将晶片精准安装在引线框架上，实现固晶。晶圆安装在晶环中，通过取晶机构将芯片顶出，吸嘴吸取并移动晶片。引线框架通过输送机构输送至贴装位置。完成固晶后的引线框架被推入料盒，进行下料。
[0003]晶圆的尺寸大小通常为6寸、8寸、12寸等等，为了便于抓取晶圆上的单个芯片，通常需要对晶圆进行扩晶操作，然而目前的设备只能对单一尺寸的晶圆进行扩晶，无法对不同尺寸的晶圆进行自动化扩晶。为了实现对不同尺寸的晶圆进行扩晶，需要更换到其它固晶机上进行加工，或者将整个扩晶机构进行更换，更换后气路、电路都需要重新接入，并且重新接入的电机等部件需要进行复位、误差补偿等等操作，导致换型过程十分繁琐。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本专利技术提出一种扩晶机构及扩晶方法，该扩晶机构具有换型过程简单可靠，并能够对不同尺寸的晶圆进行扩晶的优点。
[0006]根据本专利技术实施例的扩晶机构，所述扩晶机构安装在驱动环上，所述扩晶机构包括：顶升环，所述顶升环与所述驱动环之间可拆卸相连；晶圆安装机构，所述晶圆安装机构为圆环形结构，所述晶圆安装机构设在所述顶升环上，所述晶圆安装机构内安装有晶圆，所述晶圆安装机构的尺寸与不同尺寸的晶圆相适配，在供给不同尺寸的晶圆时，更换对应尺寸的晶圆安装机构；主动单元，所述主动单元位于所述晶圆安装机构的侧面，所述主动单元能够沿第一方向靠近或沿第二方向远离所述晶圆安装机构，所述第一方向与所述第二方向相反，所述第一方向与所述晶圆安装机构处于同一水平面上，所述第一方向指向所述晶圆安装机构的圆心；所述主动单元靠近所述晶圆安装机构后，所述主动单元建立与所述晶圆安装机构的传动关系，并能驱动所述晶圆安装机构靠近或远离所述顶升环，以完成扩晶操作；所述主动单元远离所述晶圆安装机构后，所述主动单元断开与所述晶圆安装机构的传动关系。
[0007]本专利技术的有益效果是，本专利技术结构简单，将扩晶机构中晶圆安装机构的大小设计成与晶圆的大小相匹配，利用顶升环与驱动环之间可拆卸相连关系，根据晶圆的大小装配对应的晶圆安装机构，同时主动单元能够断开与晶圆安装机构的连接关系，以便于晶圆安装机构更换，不需要更换主动单元等提供扩晶动力的部件，也无需重新接气和接线，最后利用顶升环与晶圆安装机构之间的错位关系，使晶圆膜向下拉伸的过程中受到向上的阻力，从而实现在径向方向的扩晶。
[0008]根据本专利技术一个实施例，所述驱动环上设置有固定销，所述顶升环上设置有锁定
扳手，所述锁定扳手的一端与所述顶升环转动连接，所述锁定扳手用于与所述固定销相卡接。
[0009]根据本专利技术一个实施例，所述晶圆安装机构包括：压板底座，所述压板底座位于所述顶升环的上方；两个压板，两个所述压板相对设置，两个所述压板均设于所述压板底座上，所述晶圆卡装在所述压板底座与所述压板之间；多个高度调节单元，多个所述高度调节单元沿圆周方向均匀设置，多个所述高度调节单元均位于所述压板底座与所述顶升环之间，以调节所述压板底座与所述顶升环之间的间距。
[0010]根据本专利技术一个实施例，所述高度调节单元包括：调节丝杆，所述调节丝杆的一端安装在所述压板底座上；第一同步带轮，所述第一同步带轮转动设在所述顶升环上，所述调节丝杆的一端与所述第一同步带轮的内周圆螺纹连接。
[0011]根据本专利技术一个实施例，所述压板底座上设置有从动单元和张紧单元，所述张紧单元和多个所述高度调节单元均与所述从动单元传动相连，所述从动单元与所述主动单元相对设置，在所述主动单元靠近后，所述从动单元与所述主动单元传动连接。
[0012]根据本专利技术一个实施例，所述从动单元包括：传动轴，所述传动轴转动设在所述顶升环上；从动齿轮，所述从动齿轮套设在所述传动轴上，所述从动齿轮用于与所述主动单元传动相连；同步带，所述同步带与所述从动齿轮传动相连，所述同步带与所述第一同步带轮传动相连。
[0013]根据本专利技术一个实施例，所述张紧单元包括：偏心轴，所述偏心轴的下部安装在所述压板底座上，所述偏心轴上部的轴线与下部的轴线不同轴；第二同步带轮，所述第二同步带轮转动套设在所述偏心轴的上部，所述第二同步带轮与所述同步带传动相连。
[0014]根据本专利技术一个实施例，所述主动单元包括：主动支架；主动电机，所述主动电机安装在所述主动支架上，传动轮组，所述传动轮组安装在所述主动支架上，所述传动轮组与所述主动电机的输出端相连，所述传动轮组用于与所述从动齿轮传动连接。
[0015]根据本专利技术一个实施例，所述主动支架安装在横梁上，所述主动支架与所述横梁之间通过滑轨组件滑动相连，所述横梁上安装有靠近气缸，所述靠近气缸的输出端与所述主动支架相连，所述靠近气缸驱动所述主动单元靠近或远离所述从动单元。
[0016]根据本专利技术一个实施例，所述顶升环上设置有下限位钩，所述压板底座上设置有上限位钩，在所述上限位钩运动时，所述下限位钩与所述上限位钩抵靠限位。
[0017]根据本专利技术一个实施例，所述x向移动板上安装有磁性开关组件，所述磁性开关组件用于识别更换后的扩晶机构的尺寸。
[0018]根据本专利技术一个实施例，所述主动支架上安装有调节光电和啮合校准光电，所述晶圆安装机构在活动到位时触发所述所述调节光电，在所述传动轮组与所述从动齿轮完成配合时触发所述啮合校准光电。
[0019]根据本专利技术一个实施例，所述顶升环的上表面设置有环形凸起，所述晶圆安装机构位于所述环形凸起的外侧，所述晶圆安装机构在靠近所述顶升环时，所述晶圆上的晶圆膜被所述环形凸起顶起。
[0020]根据本专利技术一个实施例，在所述晶圆安装机构的下方具有电吹风装置，所述电吹风装置用于对所述晶圆上的晶圆膜进行加热。
[0021]根据本专利技术一个实施例，一种扩晶方法，采用上述的扩晶机构对晶圆进行扩晶，包
括以下步骤：步骤一：根据待加工晶圆的尺寸大小，选择对应尺寸的晶圆安装机构；步骤二：将选择的晶圆安装机构安装在顶升环上；步骤三：将晶圆安装在晶圆安装机构上；步骤四：主动单元靠近晶圆安装机构，并与晶圆安装机构完成传动连接；步骤五：对晶圆上的晶圆膜进行吹风加热，从而软化晶圆膜；步骤六：主动单元驱动晶圆安装机构上的晶圆向下靠近顶升环，晶圆上的晶圆膜受到顶升环的阻挡作用后由内向外拉伸，进而使晶圆膜上相邻两个芯片的间距扩大。
[0022]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
[0023]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0024]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从下面附图对实施例的描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩晶机构，所述扩晶机构(48)安装在驱动环(462)上，其特征在于，所述扩晶机构(48)包括：顶升环(482)，所述顶升环(482)与所述驱动环(462)之间可拆卸相连；晶圆安装机构，所述晶圆安装机构为圆环形结构，所述晶圆安装机构设在所述顶升环(482)上，所述晶圆安装机构内安装有晶圆，所述晶圆安装机构的尺寸与不同尺寸的晶圆相适配，在供给不同尺寸的晶圆时，更换对应尺寸的晶圆安装机构；主动单元(489)，所述主动单元(489)位于所述晶圆安装机构的侧面，所述主动单元(489)能够沿第一方向靠近或沿第二方向远离所述晶圆安装机构，所述第一方向与所述第二方向相反，所述第一方向与所述晶圆安装机构处于同一水平面上，所述第一方向指向所述晶圆安装机构的圆心；所述主动单元(489)靠近所述晶圆安装机构后，所述主动单元(489)建立与所述晶圆安装机构的传动关系，并能驱动所述晶圆安装机构靠近或远离所述顶升环(482)，以完成扩晶操作；所述主动单元(489)远离所述晶圆安装机构后，所述主动单元(489)断开与所述晶圆安装机构的传动关系。2.根据权利要求1所述的扩晶机构，其特征在于，所述驱动环(462)上设置有固定销(4621)，所述顶升环(482)上设置有锁定扳手(483)，所述锁定扳手(483)的一端与所述顶升环(482)转动连接，所述锁定扳手(483)用于与所述固定销(4621)相卡接。3.根据权利要求1所述的扩晶机构，其特征在于，所述晶圆安装机构包括：压板底座(484)，所述压板底座(484)位于所述顶升环(482)的上方；两个压板(485)，两个所述压板(485)相对设置，两个所述压板(485)均设于所述压板底座(484)上，所述晶圆卡装在所述压板底座(484)与所述压板(485)之间；多个高度调节单元(486)，多个所述高度调节单元(486)沿圆周方向均匀设置，多个所述高度调节单元(486)均位于所述压板底座(484)与所述顶升环(482)之间，以调节所述压板底座(484)与所述顶升环(482)之间的间距。4.根据权利要求3所述的扩晶机构，其特征在于，所述高度调节单元(486)包括：调节丝杆(4861)，所述调节丝杆(4861)的一端安装在所述压板底座(484)上；第一同步带轮(4862)，所述第一同步带轮(4862)转动设在所述顶升环(482)上，所述调节丝杆(4861)的一端与所述第一同步带轮(4862)的内周圆螺纹连接。5.根据权利要求4所述的扩晶机构，其特征在于，所述压板底座(484)上设置有从动单元(488)和张紧单元(487)，所述张紧单元(487)和多个所述高度调节单元(486)均与所述从动单元(488)传动相连，所述从动单元(488)与所述主动单元(489)相对设置，在所述主动单元(489)靠近后，所述从动单元(488)与所述主动单元(489)传动连接。6.根据权利要求5所述的扩晶机构，其特征在于，所述从动单元(488)包括：传动轴(4881)，所述传动轴(4881)转动设在所述顶升环(482)上；从动齿轮(4882)，所述从动齿轮(4882)套设在所述传动轴(4881)上，所述从动齿轮(4882)用于与所述主动单元(489)传动相连；同步带(4883)，所述同步带(4883)与所述从动齿轮(4882)传动相连，所述同步带(4883)与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲东升，史晔鑫，李长峰，姜王敏，彭方方，胡君君，苗虎，
申请(专利权)人：上海铭唯特瑞半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：