具不同密度的散热片结构制造技术

一种具不同密度的散热片结构，由多数小散热片组合，形成有疏密不同的散热间距，其中，散热片以单片冲压成型，组合时预设散热片的间距，可由疏而密，或密或疏，一次冲压完成，组合呈疏密不同的散热区，因应不同方向风扇导入冷气流时，减少阻流干扰，可迅速畅通的吹送到其他散热片中，并扩大热源流通面，强化热源散发的速度，以增进电脑电子元件所产生热源的散热效果，并能提高风扇的效能。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热片结构，详细地说涉及一种具不同密度的散热片结构，由数十片小散热片的组合，形成有疏密不同的散热间距，可配合各种不同方向配置的风扇吹送，以增进电脑电子元件降温散热功能。
技术介绍
按，由于电脑主机内部电子元件，在执行运算或高速运转时会产生大量热量，为避免热量累积造成温度过高而损坏电子元件，进而影响电脑操作的安定性，一般即是在电子元件上加装一散热鳍片，并以风扇强制空气对流增加其热传，令电子元件所产生的高温，由散热片将热源导散出，以保持电子元件执行的稳定。然而，市售一般散热装置如图1所示，其主要是于散热鳍片(1)旁设有风扇架，供于其间加装风扇(2)，其中散热鳍片(1)呈沟槽状间隔有热风出口(3)，当此散热装置安装于电子发热元件表面，风扇(2)并开始运转时，外界冷空气经由通风口(4)导入吹拂散热鳍片(1)，以将电子元件向上传导的热能驱散，而达到散热的功能。众所周知，风扇工作时候产生的冷空气是向四周移动来促使热空气排出的，而在公知的鳍片设计中皆是以一定相同规格、尺寸的散热片相互组接，其所吸收于来自固设位置风扇的气流，因受到鳍片本身的阻碍而不能尽快扩散，导致热空气在散热器内部聚集滞留，不利于电脑主机内部电子元件的散热。有些厂商为增加散热鳍片与电子发热元件之间的接触面积，便拼命想办法减缩散热鳍片之间的间距，诚所谓物极必反，密度过高也会造成散热片散热性能降低，使散热效果变差，同时，高性能电脑的使用者也必须忍受风扇提高风压运转时所产生的噪音，而在追求高性能的同时也不能忽略低噪音的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具不同密度的散热片结构。为实现上述目的，本技术提供的具不同密度的散热片结构，由多数小散热片组成，该散热片的上、下端缘折设有导热翼片，该导热翼片上设有卡槽，卡槽于同一方向延设有卡勾，卡勾凹折形成有倒扣，使散热片得以前后对应组合形成散热片组；其中该散热片以单片冲压成型，组合时预设散热片的间距，该组合间距较大的散热片上的导热翼片，其宽度较宽，其卡槽与卡勾亦较大，于组合时形成较疏的散热区；该组合间距较小的导热翼片的宽度则适度减缩，其卡槽与卡勾略小，使其于组合时可形成较密集的散热区；各散热片可一次冲压完成组合，于组合后形成不同疏密的散热区间距。所述的具不同密度的散热片结构，其中该散热片组合时可设前段为疏散热区，后段为密散热区，于组合后可呈为前疏后密的散热片组。所述的具不同密度的散热片结构，其中该散热片组合时可设前段为密散热区，后段为疏散热区，于组合后可呈为前密后疏的散热片组。所述的具不同密度的散热片结构，其中该散热片组合时可设为区块排列，第一区块为疏散热区、第二区块为密散热区、第三区块为疏散热区、第四区块为密散热区的交叉间隔方式排列，于组合后可呈为宽窄相间排列的散热片组。由本技术的实施，可摒除公知技术的缺点，有效解决散热表面积和散热片流阻的热对流问题，达到最佳散热作用。具体地说，本技术的具不同密度的散热片结构，首先是将散热片以单片冲压成型，以近乎目前量产冲压成型的极限，制造出超薄型小散热片，以使风扇在吹送时的气流阻隔较小，并降低风阻所产生的逆流，在相同面积时，散热片的数量可较公知的为多，基础上即可大幅度强化与热源的接触面积，然后将该小散热片由数十片集合而成，并预设散热片组合的间距，由疏而密，或由密而疏，或密或疏，其可因应风扇设置的位置而调配散热片装置的对风区，一次冲压完成，其中，若设前半部组合的间距较大，其可形成有较宽的散热区，后半部的间距则较密，以形成有较密的散热区，如此可令风扇工作时所吹出的冷空气能够迅速经由较宽的散热区顺畅流通的吹到后段较密散热片中，而不致产生阻流情形，可解决因散热片过密，影响到冷空气流动造成的不良结果，同时从电子元件散发出的热源也因后段接触热源面积较大，可以将所吸收热量迅速向上导散而出；另外，因为过密的散热片必须加大风压，带来的直接影响是风扇噪音加大，散热片过疏则无法将热量及时散出，而本技术设计超薄型小散热片组合成疏密不同的散热结构，可令冷热气流在散热片中充分交流，使得空气在流动过程中不会受到阻碍，有效解决吸热的接触热阻问题，而在后段密集散热片中，其散热面积的增加，大大地加强了热扩散能力，从而提升散热效果，不仅有较佳导热效果，复可使散热片达到最佳散热作用，遂可令风扇充分发挥功能，不仅能因应解决愈来愈快的电脑电子元件执行速度的过热问题，且不需提高风扇的风压，而可减少风扇的噪音，一举解决了散热表面积和散热片流阻以及风扇噪音所带来的困扰。附图说明图1为公知散热结构的立体图。图2为本技术实施例的立体结构分解图。图3为本技术实施例的立体结构组合图。图4为本技术的实施例导风示意图。图5为本技术的另一实施例示意图。具体实施方式本技术提供的一种具不同密度的散热片结构，其构造及实施方式由以下具体实施例的详细说明及简要附图可为明了，首先，请参阅图2及图3，为本技术较佳实施例的立体结构分解图及组合结构图，其中 该散热片(10)为一冲压成型的超薄型短片，散热片(10)的上、下端缘依水平方向折设有导热翼片(101)，在导热翼片(101)上设有卡槽(1011)，卡槽(1011)于同一方向并延设有卡勾(1012)，卡勾(1012)的凹折处形成有倒扣，使散热片(10)得以前后对应组合，遂可以一片片组合形成散热片组，而不致任意脱落，而本技术主要在于该设置在前段散热片(10)的导热翼片(101)的宽度较宽，其卡槽(1011)与卡勾(1012)亦略大，使导热翼片(101)于组合时有较大之间距，可以形成较宽的疏散热区(102)，而设置在后段的散热片(11)则将导热翼片(111)的宽度予以缩减，其卡槽(1111)与卡勾(1112)亦略小，使其于组合时有较小的间距，可以形成较密集的密散热区(112)，且该散热片(10)与散热片(11)于冲压时即分别形成不同宽度的导热翼片(101)、(111)，当各散热片(10)、(11)间于一片片组接完成组合后，其散热间距即已排列形成疏密不同的疏散热区(102)、及密散热区(112)。请参阅图4，为本技术的实施例平面图，其中，该散热片(10)前段的疏散热区(102)恰对于出风口侧，当风扇运转时吹出冷空气，其气流即开始大量流入疏散热区(102)，由于疏散热区(102)的间距较大，使得空气在流动过程中较不会受到阻扰，冷空气经由前段疏散热区(102)流通而能够迅速顺畅地吹到后段散热片(11)的密散热区(112)中，便不会产生滞流情形，因而可以解决散热片过密，影响到冷空气流动造成的不良结果，此时从电子元件散发出的热源也因后段散热片(11)较多，底部的吸热部(13)接触热源面积较大，可以将所吸收热量不断往前段疏散热区(102)传递流通，同时接受冷空气形成热交换，迅速将热量向上导散而出，而能达到导热及散热的最佳功效。再请参阅图5，为本技术的另一实施例，该散热片(10)、(11)为分别以区块组合方式形成，其中，第一区块为疏散热区(102)、第二区块为密散热区(112)、第三区块为疏散热区(102)、第四区块为密散热区(112)……的交叉间隔的方式排列，使本技术组合成有宽有窄相间排列的区间状，形成疏密不同的散热结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具不同密度的散热片结构，由多数小散热片组成，该散热片的上、下端缘折设有导热翼片，该导热翼片上设有卡槽，卡槽于同一方向延设有卡勾，卡勾凹折形成有倒扣，散热片以前后对应组合形成散热片组，其特征在于：　　　　该散热片以单片冲压成型，组合时预设散热片的间距，该组合间距大的散热片上的导热翼片，其宽度宽，其卡槽与卡勾大，组合时形成疏的散热区；　　　　该组合间距小的导热翼片的宽度则减缩，其卡槽与卡勾小，其于组合时形成密集的散热区；　　　　各散热片可一次冲压完成组合，于组合后形成不同疏密的散热区间距。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张堂贵，
申请(专利权)人：能缇精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]