一种用于MLCC切割的高粘热减粘胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于MLCC切割的高粘热减粘胶带，所述热减粘胶带包括依次叠加设置的第一基材层、压敏胶层、第二基材层、减粘胶层及离型膜层；所述第一基材层的材质为流延聚丙烯薄膜，所述第二基材层为PET膜。本实用新型专利技术采用耐热性好的流延聚丙烯薄膜作为第一基材层，通过压敏胶层与第二基材层固定，再搭配热减粘胶制备得到热减粘胶带。该热减粘胶带可兼顾量好的发泡效率、高初始粘性以及结构稳定性，有效提高了热减粘胶带对MLCC的固定性，不易发生飞料侧蚀的问题，且该胶带具有良好的耐酸碱性，有效解决了现有热减粘胶带的固定性和初始剥离力难以兼顾的问题。初始剥离力难以兼顾的问题。初始剥离力难以兼顾的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于MLCC切割的高粘热减粘胶带


[0001]本技术涉及胶带
，具体涉及一种用于MLCC切割的高粘热减粘胶带。

技术介绍

[0002]片式多层陶瓷电容器(MLCC)是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层，从而形成一个类似独石的结构体，可实现所需的电容值及其它参数特性。MLCC适用于各种电路，如振荡电路、定时或延时电路、耦合电路、去耦电路、平滤滤波电路、抑制高频噪声电路、旁路、DC/DC变换器电路、电荷泵变换器电路等。MLCC制造流程主要包括：瓷膜成型、印刷、堆叠、均压、切割、去胶、烧结等工序。其中MLCC切割时，由于切割尺寸过大、产品厚且硬，通常使用发泡型热减粘胶带用于MLCC切割固定，切割后经过烘烤发泡，可使芯片自由脱落。
[0003]为避免MLCC切割制程中出现飞料、侧蚀等问题，固定MLCC的胶带需具有较高的初始剥离力和高初粘力，同时还要有较好的固定性。现有用于MLCC切割的发泡型热减粘胶带基本是以PET为基材，由于PET基材较硬，为达到较好的固定性，需选择较厚的PET基材，但这会导致发泡型热减粘胶带的初始剥离力难以做的很高，从而影响固定效果。基于现有的用于MLCC切割的热减粘胶带难以兼顾固定性以及初始粘性，本技术提供了一种可用于MLCC切割的高粘热减粘胶带。

技术实现思路

[0004]本技术为解决上述问题，提供了一种用于MLCC切割的高粘热减粘胶带，选用耐热性流延聚丙烯薄膜(CPP)作为第一基材层，并采用固定性极高的丙烯酸压敏胶固定第一基材层以及作为第二基材层的PET薄膜，再搭配热减粘胶制备得到热减粘胶带，该热减粘胶带具有较高的初始粘性、较好的固定性以及较好的耐酸碱性，适用于MLCC切割制程中使用。
[0005]本技术包含以下技术方案：
[0006]本技术提供了一种用于MLCC切割的高粘热减粘胶带，所述热减粘胶带包括依次叠加设置的第一基材层、压敏胶层、第二基材层、减粘胶层及离型膜层；所述第一基材层为流延聚丙烯薄膜层，所述第二基材层为PET膜层。
[0007]进一步地，所述第一基材层的厚度为65～100μm，例如65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm或100μm，不限于上述列举的数值。若第一基材层过薄，则对胶带整体韧性的提升较小，若第一基材层基材过厚，则不利于初始剥离力的提升。
[0008]进一步地，所述第一基材层两面的达因值不同，其中具有高达因值的一面与压敏胶层相贴合，增强压敏胶层与第一基材层的结合强度，避免脱胶。
[0009]进一步地，所述压敏胶层的厚度为15～25μm，例如15μm、18μm、21μm、24μm或25μm，不限于上述列举的数值。压敏胶层厚度过低，会导致第一基材层与第二基材层之间的粘结力不够，在固定MLCC在切割过程中易发生飞料侧蚀的情况。
[0010]进一步地，所述第二基材层的厚度为50～75μm，例如50μm、55μm、60μm、65μm、70μm或75μm，不限于上述列举的数值。PET厚度过低则整体胶带较软，胶带的固定性较差，PET过厚，则会降低胶带的初始剥离力，从而影响固定效果。
[0011]进一步地，所述第二基材层两面的达因值不同，其中具有低达因值的一面与压敏胶层相贴合，PET膜两面的达因值均＞48，不存在附着力差的问题，将PET高达因值的一面与减粘胶层相贴合，可提高胶带的剥离力。
[0012]进一步地，所述减粘胶层的厚度为40～60μm，例如40μm、42μm、44μm、46μm、48μm、50μm、52μm、54μm、56μm、58μm或60μm，不限于上述列举的数值。
[0013]进一步地，所述减粘胶层为发泡型热减粘胶层。
[0014]进一步地，所述发泡型热减粘胶层中的发泡微球的初始粒径为5～25μm，发泡后的粒径为60～120μm。
[0015]进一步地，所述离型膜层为PET单硅离型膜层，所述离型膜层的离型面与所述减粘胶层相贴合。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0017]MLCC切割过程中要求固定的胶带具有较高的初始粘性，整体要较硬，切割过程中不能变形，而且要有很好的耐酸碱性。本技术提供了一种用于MLCC切割的高粘热减粘胶带，选用较软的耐热性CPP膜结合较硬的PET膜以及两层胶层的设计，降低了胶带整体的储能模量，模量越低，整体越软，剥离力越大，使胶带的柔韧性处于CPP基材与PET基材之间，从而平衡胶带的硬度(挺度)、固定性和剥离力，兼顾高初始粘性、较好的固定性以及耐酸碱性，满足MLCC切割制程对胶带性能的需求。相较于单一PET基材制备的胶带，本技术制备的高粘热减粘胶带可有效降低MLCC切割制程中飞料、侧蚀问题的发生概率，可有效提高产品的良率。
附图说明
[0018]图1为高粘热减粘胶带的结构示意图；
[0019]其中，01为CPP基材层、02为压敏胶层、03为PET基材层、04为减粘胶层、05为离型膜层。
具体实施方式
[0020]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0021]由
技术介绍
可知，现有用于MLCC切割的热减粘胶带难以兼顾固定性以及初始粘性，易出现飞料、侧蚀等问题。
[0022]基于此，本实施新型提供了一种用于MLCC切割的高粘热减粘胶带，所述热减粘胶带包括依次叠加设置的第一基材层、压敏胶层、第二基材层、减粘胶层及离型膜层；所述第一基材层为流延聚丙烯薄膜层，所述第二基材层为PET膜层。
[0023]在一些优选的实施例中，所述第一基材层的厚度为65～100μm，例如65μm、70μm、75
μm、80μm、85μm、90μm、95μm或100μm，不限于上述列举的数值。
[0024]在一些优选的实施例中，所述压敏胶层的厚度为15～25μm，例如15μm、18μm、21μm、24μm或25μm，不限于上述列举的数值。
[0025]在一些优选的实施例中，所述压敏胶层为丙烯酸压敏胶层。
[0026]在一些优选的实施例中，所述丙烯酸压敏胶层包括如下重量份数的组分：丙烯酸树脂100份、固化剂0.5～1.5份。
[0027]在一些优选的实施例中，上述丙烯酸树脂的玻璃化转变温度为
‑
40℃～
‑
30℃。
[0028]在一些优选的实施例中，所述第二基材层的厚度为50～75μm，例如50μm、55μm、60μm、65μm、70μm或75μm，不限于上述列举的数值。
[0029]在一些优选的实施例中，所述减粘胶层的厚度为40～60μm，例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于MLCC切割的高粘热减粘胶带，其特征在于，所述热减粘胶带包括依次叠加设置的第一基材层、压敏胶层、第二基材层、减粘胶层及离型膜层；所述第一基材层为流延聚丙烯薄膜层，所述第二基材层为PET膜层。2.根据权利要求1所述的高粘热减粘胶带，其特征在于，所述第一基材层的厚度为65～100μm。3.根据权利要求1所述的高粘热减粘胶带，其特征在于，所述第一基材层两面的达因值不同，其中具有高达因值的一面与压敏胶层相贴合。4.根据权利要求1所述的高粘热减粘胶带，其特征在于，所述压敏胶层的厚度为15～25μm。5.根据权利要求1所述的高粘热减粘胶带，其特征在于，所述第二基材层的厚度为50～75...

【专利技术属性】
技术研发人员：单杰，李阜阳，卢云鹏，陈洪野，吴小平，
申请(专利权)人：苏州赛伍应用技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：