用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物、LED模块、LED模块的制造方法和LED显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供通过喷墨法在多个LED芯片的间隙和多个LED芯片的上部中的至少一者处涂布固化性组合物以形成LED保护层时，能够良好地保持涂布物的边缘部分的形状的、用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物。本发明专利技术的用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物包含：具有多个(甲基)丙烯酰基并且具有脂肪族环状骨架的第1多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；具有多个(甲基)丙烯酰基并且具有氧化亚烷基骨架的第2多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；和光聚合引发剂，所述固化性组合物在25℃下的粘度为80mPa

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物、LED模块、LED模块的制造方法和LED显示装置


[0001]本专利技术涉及一种通过喷墨方式涂布使用并且用于保护发光二极管(LED)的用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物。此外，本专利技术涉及使用了所述用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物的LED模块、LED模块的制造方法及LED显示装置。

技术介绍

[0002]在各种电子设备应用中，使用了发光二极管(LED)芯片。例如，广泛使用了：在基板上配置有引线框及LED芯片并且该引线框及LED芯片被树脂密封了的LED封装。作为所述LED封装，可以举出：炮弹型的LED封装和表面安装型(SMD)的LED封装。
[0003]近年来，在广告、引导板等中使用了大型的显示装置。作为大型的显示装置，已知有排列多个所述LED封装而制备小型的模块后，将该模块连接起来而得到的显示装置。在该显示装置中，例如可以使LED点亮为红、蓝、绿等来进行显示。
[0004]但是，在使用了LED封装的显示装置中，由于不能使LED芯片间的距离接近，因此难以使显示高精细化。
[0005]为了改善所述问题，正在研究在印刷基板上或设置有TFT布线的玻璃基板上直接安装LED芯片的COB(Chip on Board)方式、COG(Chip On Glass)方式的显示装置。在这些方式中，由于LED芯片直接安装在印刷基板或玻璃基板上，因此能够使LED芯片间的距离接近，能够使显示高精细化。
[0006]作为COB方式的显示装置中使用的LED芯片的密封剂，在下述的专利文献1中，公开了：在基于X射线光电子能谱法(ESCA)的聚硅氧烷材料表面的元素组成百分比中满足以下的(i)和(ii)中的至少一者的聚硅氧烷材料：
[0007](i)碳原子的元素组成百分比为50.0～70.0atom％，
[0008](ii)碳原子的元素组成百分比与硅原子的元素组成百分比之比(C/Si)为2.0～5.0。
[0009]此外，在下述专利文献2中公开了：含有(A)酸酐、(B)具有环状醚基的液态化合物、(C)光反应性稀释剂、以及(D)光聚合引发剂，并且粘度在25℃为150mPa
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s以下的喷墨用光固化性
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热固化性组合物。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1：日本特开2016
‑
191038号公报
[0013]专利文献2：日本特开2005
‑
068280号公报

技术实现思路

[0014]专利技术所解决的技术问题
[0015]在专利文献1所记载的现有的密封剂中，由于材料的粘度高，因此在涂布后的表面容易产生凹凸。在将这样的密封剂作为LED芯片的保护材料使用的情况下，在COB方式、COG
方式的显示装置中，存在难以确保固化后的LED保护层的表面平坦性的问题。
[0016]此外，专利文献2记载的固化性组合物中，为了降低粘度而使用了低分子的聚合性化合物(所谓的反应性稀释剂)作为稀释剂。因此，存在固化收缩变大的问题，存在基板翘曲的问题和LED保护层与基板的粘接性变低的问题。此外，在使用专利文献2记载的组合物作为LED芯片的保护材料而制备LE D模块，使多个该LED模块连接而制备大型的LED显示装置的情况下，有时LED模块的连接部分的显示品质变差。
[0017]本专利技术人等发现：在现有的固化性组合物中，由于固化时的收缩大，因此固化后基板翘曲；LED保护层与基板的粘接性降低。此外，本专利技术人等发现，在涂布现有的固化性组合物时，在涂布物的边缘部分产生液体滴落，得到的LED模块的边缘部分的形状变差，因此LED模块的连接部分的显示品质变差。
[0018]本专利技术的目的在于：提供一种通过喷墨法在多个LED芯片的间隙和多个LED芯片的上部中的至少一者处涂布固化性组合物以形成LED保护层时，能够良好地保持涂布物的边缘部分的形状的用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物。此外，本专利技术的目的在于：提供一种用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物，其能够在形成LED保护层后，提高LED保护层的表面平坦性，并且抑制基板的翘曲，并且提高基板与LED保护层的粘接性。此外，本专利技术的目的在于：提供一种使用了所述用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物的LED模块、LED模块的制造方法及LED显示装置。
[0019]解决问题的技术手段
[0020]根据本专利技术的广泛方案，提供一种用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物(以下，有时称为固化性组合物)，其包含：具有多个(甲基)丙烯酰基并且具有脂肪族环状骨架的第1多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；具有多个(甲基)丙烯酰基并且具有氧化亚烷基骨架的第2多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；和光聚合引发剂，所述固化性组合物在25℃下的粘度为80mPa
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s以上2000mPa
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s以下。
[0021]本专利技术的固化性组合物的一个特定方案中，所述第1多官能(甲基)丙烯酸酯化合物具有二环戊二烯骨架。
[0022]本专利技术的固化性组合物的一个特定方案中，所述第2多官能(甲基)丙烯酸酯化合物具有双酚骨架。
[0023]本专利技术的固化性组合物的一个特定方案中，所述对于固化性组合物以照度1000mW/cm2照射1秒波长365nm的光而得到厚度50μm的固化物时，所述固化物的总光线透射率为90％以上。
[0024]本专利技术的固化性组合物的一个特定方案中，所述第1多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的均聚物的玻璃化转变温度为100℃以上。
[0025]本专利技术的固化性组合物的一个特定方案中，所述第2多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的均聚物的玻璃化转变温度为50℃以下。
[0026]本专利技术的固化性组合物的一个特定方案中，所述固化性组合物100重量％中，所述第1多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含量为10重量％以上70重量％以下。
[0027]本专利技术的固化性组合物的一个特定方案中，所述固化性组合物100重量％中，所述第2多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含量为15重量％以上75重量％以下。
[0028]本专利技术的固化性组合物的一个特定方案中，相对于所述第1多官能(甲基)丙烯酸
酯化合物100重量份，所述第2多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含量为50重量份以上130重量份以下。
[0029]根据本专利技术的广泛方案，提供一种LED模块，其具备：在上表面具有多个LED芯片的基板；和配置于多个所述LED芯片的间隙和多个所述LED芯片的上部中的至少一者的LED保护层，所述LED保护层为所述固化性组合物的固化物。
[0030]根据本专利技术的广泛方案，提供一种LED模块的制造方法，其具备：涂布工序，其中，在上表面具有多个LED芯片的基板中，对于多个所述LED芯片的间隙和多个所述LED芯片的上部中的至少一者，以喷墨方式涂布所述用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物；和固化工序，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物，其包含：具有多个(甲基)丙烯酰基并且具有脂肪族环状骨架的第1多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；具有多个(甲基)丙烯酰基并且具有氧化亚烷基骨架的第2多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；和光聚合引发剂，所述固化性组合物在25℃下的粘度为80mPa
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s以上2000mPa
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s以下。2.根据权利要求1所述的用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物，其中，所述第1多官能(甲基)丙烯酸酯化合物具有二环戊二烯骨架。3.根据权利要求1或2所述的用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物，其中，所述第2多官能(甲基)丙烯酸酯化合物具有双酚骨架。4.根据权利要求1～3中任一项所述的用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物，其中，对于固化性组合物以照度1000mW/cm2照射1秒波长365nm的光而得到厚度50μm的固化物时，所述固化物的总光线透射率为90％以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物，其中，所述第1多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的均聚物的玻璃化转变温度为100℃以上。6.根据权利要求1～5中任一项所述的用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物，其中，所述第2多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的均聚物的玻璃化转变温度为50℃以下。7.根据权利要求1～6中任一项所述的用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物，其中，固化性组合物100重量％中，所述第1多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含量为10重量％以上70重量％以下。8.根据权利要求1～7中任一项所述的用于喷墨涂布和LED保护的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷川满，渡边贵志，上田伦久，井上孝德，黑须满帆，藤田义人，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：